“键合连接”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果16593773个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]键合劈刀-CN202222337280.8有效
发明人：任玉清 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合劈刀，包括：刀柄以及设置在刀柄末端的刀头；刀柄包括一体连接的上端部、下端部以及位于上端部和下端部之间的夹持部；夹持部具有至少一组夹持面，每组夹持面均包括低于刀柄上端部的侧面且相对设置的两个夹持面；每个夹持面与刀柄的上端部侧面及下端部侧面之间通过限位面连接，其中，每个夹持面与对应的限位面及刀柄侧面均构成台阶结构。本实用新型可以使得劈刀在被夹取时不易掉落，同时也能够改善劈刀安装不到位的问题，确保键合机的超声波的稳定输出，有利于提高产品质量和良率。
劈刀

[实用新型]键合炉-CN202221965410.6有效
发明人：颜永振;刘备 -专利权人：苏州中辉激光科技有限公司;苏州中辉鑫成机电科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种键合炉，用于对激光晶体进行高温键合处理，键合炉包括腔体、工作台、真空泵以及加热件，真空泵与加热件均设置于腔体上，其中：工作台设置于腔体内部，用于承载激光晶体；腔体具有相对设置的顶壁与底壁，腔体开设有环形流道与进气口，环形流道与进气口均贯通腔体，环形流道的两端分别具有至少一个供冷却介质流进的入口与至少一个供冷却介质流出的出口，入口位于所述底壁上，出口位于所述顶壁上；本实用新型提供的键合炉，待碟片晶体成型之后，冷却介质在环形流道中流动并与腔体内部的高温气体进行热交换后流出，以快速带走腔体内部由于激光晶体键合过程中供应的热量，提高碟片晶体的冷却效果，缩短碟片晶体的冷却时间。
键合炉

[实用新型]键合劈刀-CN202320119160.2有效
发明人：魏振军;耿艳玲;王川 -专利权人：小精密工具有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本申请提供了一种键合劈刀。该键合劈刀包括：主体，所述主体设有沿其轴线的方向贯穿所述主体的通孔，所述主体的头部具有与所述通孔的内周表面相交的端面，所述端面包括彼此相邻的多个外环形阶梯，每个外环形阶梯均具有上表面和侧面，其中不同的外环形阶梯的上表面处于不同的平面中
劈刀

[外观设计]键合设备-CN201830547452.0有效
发明人：王星星;朱鸷 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：键合设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于硅片的键合。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计键合设备仰视硅片省略键合图片

[外观设计]键合机-CN201930240402.2有效
发明人：李文;刘伟;窦宝兴;张倚云;郭庆 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键合机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体生产线上后封装工序中，是一种实现引线键合工艺的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
键合机

[外观设计]键合夹具-CN202230767781.2有效
发明人：张萌;陈研 -专利权人：武汉斯优光电技术有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：键合夹具。2.本外观设计产品的用途：用于半导体领域实现芯片与封装外引脚间的电流通路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
夹具

[发明专利]键合线-CN02821162.6无效
发明人：改森信吾;野中毅;深萱正人;井冈正则 -专利权人：住友电工运泰克株式会社
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm²或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。
键合线

[发明专利]半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件-CN202210994626.3在审
发明人：王新龙 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件。键合结构包括：第一衬底；第二衬底；键合环，位于所述第一衬底和所述第二衬底之间，其包括第一键合层和第二键合层，所述第一键合层的电阻在键合连接前后产生变化；导电层，位于所述第一衬底的朝向所述第二衬底的一侧，其包括分开设置的至少两条导电线路，每个所述导电线路的一端电连接所述第一键合层，另一端电连接有电阻检测焊盘。根据本申请的半导体器件的键合结构能够在线监控键合工艺的键合质量，自动化程度高。
半导体器件结构及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610285.6有效
发明人：高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在所述壳体内；键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；第一外引线连接于所述键合过渡片该芯片封装结构，在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片可以通过键合线与键合过渡片键合，通过键合过渡片的设置大大增加了键合线可键合的面积，显著提高了过流能力，通过键合过渡片的设置可以容纳线径更粗的键合线；通过键合过渡片的设置，第一外引线连接于键合过渡片，第一外引线与芯片的键合线之间无需具备直接的键合关系，一方面保障了键合线的稳固键合，另一方面能够基于实际需求选择第一外引线的材质。
芯片封装结构半导体器件

[发明专利]一种3d堆叠芯片的键合键布设结构-CN202111338758.2有效
发明人：朱春艳;张超;吕京颖 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种3d堆叠芯片的键合键布设结构，包括上下位置堆叠设置的SPAD芯片和逻辑芯片，SPAD芯片包括多个SPAD单元，每个SPAD单元中对应布设多个第一键合键，逻辑芯片包括与SPAD单元数量相同的淬灭复位电路单元，淬灭复位电路单元的面积小于SPAD单元的面积，每个淬灭复位电路单元中对应布设至少一个第二键合键，每个淬灭复位电路单元通过至少一个第二键合键与对应的SPAD单元的至少一个第一键合键电连接，其中，用于电连接的第一键合键为有效第一键合键，用于电连接的第二键合键为有效第二键合键。
一种堆叠芯片键合键布设结构

[发明专利]一种多层堆叠阳极键合结构及其制备方法-CN202011530587.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州原位芯片科技有限责任公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层堆叠阳极键合结构，包括阳极键合结构和导电薄膜，所述导电薄膜设于所述阳极键合结构的边缘，且依次连通所述阳极键合结构的各层晶圆的上表面或下表面，该结构通过导电薄膜将晶圆上表面或下表面与边缘连接，实现晶圆上表面或下表面与键合设备的有效连接，最终实现多层堆叠阳极键合结构的有效键合，克服了现有阳极键合设备进行多层堆叠阳极键合存在的问题，同时，对表面未加工结构或已加工结构的晶圆堆叠阳极键合都适合。
一种多层堆叠阳极结构及其制备方法

[发明专利]半导体存储器设备-CN202211434724.8在审
发明人：朴楢珍;李南宰;崔殷硕 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10B43/50 文献下载
摘要：该半导体存储器设备包括：外围电路结构，在半导体衬底上；导电线，连接到外围电路结构；外围电路侧键合导电图案，连接到导电线；外围电路侧辅助键合导电图案，与外围电路侧键合导电图案间隔开；单元阵列侧键合导电图案，与外围电路侧键合导电图案接触；单元阵列侧辅助键合导电图案，与外围电路侧辅助键合导电图案接触；以及存储器单元阵列，连接到单元阵列侧键合导电图案。
半导体存储器设备

[实用新型]一种大功率模块粗铜线键合结构-CN202023024596.9有效
发明人：王志超 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种大功率模块粗铜线键合结构，包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线，所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片，所述芯片上设置有铜箔缓冲层，铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接，所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接本实用新型通过设置铜箔缓冲层，实现了铜键合线与芯片键合表面的键合连接，提升了载流能力，进而提升了功率模块的可靠性。
一种大功率模块铜线结构

[实用新型]引线框架和半导体器件-CN202123165080.0有效
发明人：王可;高见头;孙澎;周净男;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，所述基岛用于安装功率器件；引线架，围合在所述基岛的周侧，与所述基岛之间留有间隙；多个引脚，多个所述引脚的一端连接于所述引线架；多个第一键合件，设置在所述引线架上，每个所述第一键合件连接于至少两个所述引脚。本申请实施例提供的引线框架在引线架上设置多个引脚和多个第一键合件，在使用过程中将功率器件设置在基岛上，功率器件通过键合丝连接于第一键合件，而第一键合件即可为键合丝提供键合位置，较比键合丝直接键合在引脚上，为键合丝提供了更多的键合位置，特别适用于键合线径较粗的键合丝，利于通过引线框架对大尺寸的功率器件进行封装。
引线框架半导体器件

[发明专利]用于半导体器件的临时键合工艺-CN202010250801.9有效
发明人：李瑾;冒薇;王丰梅 -专利权人：苏州研材微纳科技有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体器件的临时键合工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供键合支撑体，所述键合支撑体包括支撑衬底以及设置于所述支撑衬底上的纳米森林结构；步骤2、提供待临时键合的器件衬底，并在所述器件衬底的正面设置柔性键合连接层，将器件衬底的柔性键合连接层置于支撑衬底的纳米森林结构上方，通过压合能使得柔性键合连接层能与纳米森林结构紧密接触，以实现器件衬底与支撑衬底间的键合固定。本发明与现有工艺兼容，能在常温条件下，能实现临时键合与解键合的工艺过程，避免引发翘曲问题，降低较薄半导体器件的破损几率以及生产成本，安全可靠。
用于半导体器件临时工艺

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top