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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]铜铟镓硒薄膜电池及其制备方法-CN201010279009.2无效
发明人：王晓峰 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2010-09-09 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：一种铜铟镓硒薄膜电池，包括依次叠合的衬底、金属背电极层、光吸收层、缓冲层、阻挡层、窗口层及减反膜层。该铜铟镓硒薄膜电池还包括形成于窗口层上的金属栅电极。金属栅电极包括位于减反膜层上的第一钼层，位于第一钼层上的铜层，和位于铜层上的第二钼层。上述铜铟镓硒薄膜电池具有高致密性和高导电性的金属栅电极。本发明还提供上述铜铟镓硒薄膜电池的制备方法。
铜铟镓硒薄膜电池及其制备方法

[发明专利]多层板局部单层区域内层切割工艺-CN201310104020.9有效
发明人：马睿骏;王红波;孙邦专 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板局部单层区域内层切割工艺，包括：（1）制备原铜：采用双面铜，包括中基板层、上铜层和下铜层；（2）内层蚀刻：在上铜层刻蚀通孔；（3）内保保胶贴合：在上铜层上贴合内保层；（4）内层预切割：在内保层和中基板层切割通孔；（5）内层组合胶：在内保层上贴合组合胶层；（6）铜箔组合：组合单面铜；（7）制作外层线路：在单面铜上制作线路；（8）外层刻蚀：在下铜层上刻蚀通孔；（9）外层揭盖：将单层结构区域内的由内保层和双面铜构成组合体揭去
多层局部单层区域内层切割工艺

[发明专利]耐腐蚀防漏电铜芯导线-CN201610555580.X有效
发明人：王波;王运安 -专利权人：安徽樵森电气科技股份有限公司
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：一种耐腐蚀防漏电铜芯导线，该铜芯导线由铜芯导线本体，溅射在所述铜芯导线本体上的缓冲层和蒸镀在所述缓冲层上的硅薄层构成；在所述铜芯导线本体上添加少量硼、硅、磷、硫、镁、银、钾、钼等元素，所述缓冲层为氮化铝层，通过在铜芯导线表面先溅射一层缓冲层再蒸镀一层硅薄层，使得铜芯导线与硅薄层具有很好的兼容性，克服了金属铜与硅的晶格失配等缺陷，硅薄层使得铜芯导线外表面不易氧化，避免产生电化腐蚀，同时突破了传统输电导线的结构设计，在铜芯导线外表面覆盖一层半导体层再用绝缘层包裹，输电时产生的电能损失更少，即使绝缘外层有破损也不会发生漏电或者引发触电事故。
腐蚀漏电导线

[发明专利]在半导体器件中形成铜引线的方法-CN03147509.4有效
发明人：金是范 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-07-09 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种在半导体器件中形成铜引线的方法。沿着包括镶嵌图案的层间绝缘膜的表面连续形成铜阻挡金属层和铜种层。将晶片载入已填入镀铜溶液的电镀设备上，并将负(－)电源施加至晶片，如此进行镀铜，使得充分填满镶嵌图案，由此形成铜层。然后，通过将负(－)电源变更成正(+)电源，经由电抛光工艺在电镀溶液中抛光铜层。据此，位于整个晶片上的铜层表面为平坦表面。之后，执行化学机械研磨工艺，直到暴露层间绝缘膜的表面，由此在镶嵌图案内形成铜引线。如此，在电镀溶液中蚀刻电镀工艺所电镀的铜层的非平坦表面，由此使铜层表面平坦化，并使铜层厚度变薄。因此可防止在后续化学机械研磨工艺中出现凹形现象或侵蚀现象。
半导体器件形成引线方法

[实用新型]一种飞机廊桥电缆用耐曲绕铜导体-CN202121288916.3有效
发明人：汤优钢;景璇;耿亚平 -专利权人：江苏鑫海高导新材料有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01B7/282 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜导体技术领域，且公开了一种飞机廊桥电缆用耐曲绕铜导体，包括铜导体，所述铜导体的外侧固定设有橡胶保护层，所述橡胶保护层的外侧固定设有金属防护层所述铜导体的外侧包裹设有阻水层，所述阻水层的外侧固定设有金属加强层，所述金属加强层与阻水层之间设有绳缆，所述金属加强层的外侧包裹有耐磨橡胶层，所述耐磨橡胶层的外侧包裹有弹性橡胶层。该飞机廊桥电缆用耐曲绕铜导体，阻水层可对铜导体进行防水保护，加快传输速度，提高传输效率，金属加强层可以保护铜导体在受到外侧挤压力时，将挤压力抵消，保护铜导体不受弯折过度，而造成的损坏，大大提高了对铜导体的保护性能
一种飞机电缆用耐曲绕铜导体

[实用新型]一种焊盘结构及印制电路板-CN202123152086.4有效
发明人：叶峰;虞程华 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错
一种盘结印制电路板

[实用新型]一种防静电印刷线路板-CN201820222230.6有效
发明人：刘玲 -专利权人：钜鑫电子技术（梅州）有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种防静电印刷线路板，包括玻纤壳体，玻纤壳体为玻纤板制成的封闭壳体，玻纤壳体的侧部设置石墨烯层，石墨烯层的侧部设置铜导电层，铜导电层的侧部设置特氟龙层，铜导电层的一侧连接第二分导线，本实用新型的在铜导电层的底部设置石墨烯层，石墨烯层具有比铜导电层更高的导电性，能够将积聚在玻纤壳体和铜导电层上的静电快速通过接地线导入地下，从而有效避免了铜导电层和玻纤壳体上急剧较多的静电而出现放电的现象，避免安装在铜导电层上的精密元件损坏，
铜导电层玻纤壳体石墨烯层侧部设置印刷线路板静电防静电本实用新型导电性封闭壳体精密元件特氟龙层玻纤板分导线接地线放电积聚烧毁电路地下

[实用新型]一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构-CN202023279923.5有效
发明人：陈定成;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;陈强;李舒平 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，涉及线路板技术领域，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象
一种 fpc 覆盖保护膜胶结

[发明专利]一种中高温太阳光谱选择性吸收涂层制备方法-CN201510898915.3在审
发明人：李玉恒;张纪同;安百盈 -专利权人：山东新帅克能源科技有限公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的中高温太阳光谱选择性吸收涂层制备方法，通过以下步骤来实现：a).镀覆铜层；b).铜层的化学除油；c).铜层的清洗和干燥；d).铜层的刻蚀；e).铜层的清洗和干燥；f).铜层的抛光；g).蒸馏水的清洗；h).利用稀硫酸对铜层清洗；i).铜层最后的清洗和风干；j).化学溶液的制备；k).化学镀PbS层；l).涂覆Ti02保护层。本发明的涂层制备方法，铜层经过刻蚀、抛光的处理后，再化学镀PbS层，最后涂覆一层Ti02层，达到了延缓PbS层的氧化、提高PbS层的耐高温、耐腐蚀性；本发明的方法制作出来的PbS涂层，具有更好的太阳光线吸收效果
一种高温太阳光谱选择性吸收涂层制备方法

[实用新型]一种耐高温的屏蔽电线-CN202020834697.3有效
发明人：杨育东 -专利权人：晋江联盈电缆有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及屏蔽电线技术领域，且公开了一种耐高温的屏蔽电线包括铜芯，所述铜芯的外部包裹有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层的外部包裹有第一填充层，所述第一填充层的外部包裹有铜网层，所述铜网层的外侧包裹有第二屏蔽层该耐高温的屏蔽电线，通过设置第一屏蔽层，可以保证在有电磁干扰环境下铜芯的传输性能，设置铜网层，可以使得铜网层接地或是通电的状态下，提供对铜芯的二层屏蔽作用，设置第二屏蔽层，由于电线在安装过程中存在折弯的情况，折弯后容易造成屏蔽层撕裂造成屏蔽效果不理想，可以在第一屏蔽层或是铜网层的破裂处提供屏蔽效果，设置多层屏蔽层，从而提高系统的传输性能，达到传输性能好的目的。
一种耐高温屏蔽电线

[实用新型]一种轨道交通用环保型长寿命电缆-CN202222084906.9有效
发明人：王新盛;李冬梅;胡凌飞;卢远航;苏静祎 -专利权人：河南通达电缆股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轨道交通用环保型长寿命电缆，由内至外依次设置为导电线芯、内绝缘层、外绝缘层、防水层、金属铠装层和外护层，所述内绝缘层设置为可交联聚乙烯层，所述外绝缘层设置为可交联无卤低烟阻燃聚烯烃层，所述外护层设置为可交联的无卤低烟阻燃聚烯烃层；所述导电线芯包括设置在中心的铜导体层Ⅰ以及紧密包覆在铜导体层Ⅰ外的多层铜导体层Ⅱ，所述铜导体层Ⅰ的横截面为圆形结构，所述铜导体层Ⅱ由多根横截面为梯形的铜导线紧密排列组成，相邻铜导体层Ⅱ的铜导线交错设置，且每根铜导线的梯形结构的边角倒有圆角；本实用新型大幅度提高电缆的各项物理机械性能和电气性能，有效提高了电缆的使用寿命。
一种轨道通用环保寿命电缆

[实用新型]一种镀锡铜线-CN201520032701.3有效
发明人：常富鼎;赵拥军;江波;李雷;王付装;石磊 -专利权人：河南九发高导铜材股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：一种镀锡铜线，包括铜芯、锌铜复合层、镍层和锡层，所述锌铜复合层电镀包覆在所述铜芯上，所述镍层电镀包覆在所述锌铜复合层上，所述锡层电镀包覆在所述镍层上。
一种镀锡铜线

[实用新型]一种软硬结合的复合电路板结构-CN202120794877.8有效
发明人：季长江;谢锦阳;邬金林 -专利权人：立臻科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。
一种软硬结合复合电路板结构

[发明专利]导电层及使用其的层叠体、以及它们的制造方法-CN200910008439.8有效
发明人：河口睦行;齐藤知志;天谷刚;藤井祐子 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜-锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜-锡合金层(3)，所述铜-锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
导电使用层叠以及它们制造方法

[发明专利]PCB板加工方法、设备及计算机可读存储介质-CN202111344870.7在审
发明人：方鸿昌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板加工方法、设备及计算机可读存储介质，其中，PCB板加工方法通过将屏蔽板压合至基板，使得信号线位于第二铜层和第三铜层之间，并在信号线的左右两侧钻盲孔，使得盲孔以第三铜层、第一介质层和第二介质层为孔壁，以第二铜层为孔底，再通过对盲孔进行填铜处理，能够使得第二铜层和第三铜层通过盲孔中的铜金属相连接，因此第二铜层、第三铜层和盲孔中的铜金属将信号线包围，从而实现了对信号线的电磁屏蔽，因此本发明实施例在实现电磁屏蔽时无需采用电磁屏蔽罩或屏蔽膜
pcb 加工方法设备计算机可读存储介质

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