专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚烯烃树脂组合物及其生产方法-CN201980024396.4有效
  • 李长雨;孙炳吉;洪思雯;金多贞;李喜俊;崔盛皓;朴修贤 - DL化学株式会社
  • 2019-04-02 - 2023-03-21 - C08F210/16
  • 本发明公开一种聚烯烃树脂组合物及其生产方法。本发明提供一种满足以下条件的聚烯烃树脂:(1)熔体指数(MI2.16,190℃,2.16kg载荷下)为0.1至1.5g/10min;(2)密度为0.91至0.93g/cc;(3)多分散指数(Mw(重均分子量)/Mn(数均分子量))为3至7;(4)Mz(Z均分子量)/Mw(重均分子量)为2.3至4.5;(5)通过说明书中的等式1计算出的COI(共聚单体正交指数)值为5至12。在等式1中,“Mz下的SCB个数”表示在Z均分子量(Mz)下每1000个碳原子中源自共聚单体的分支的平均数,并且“Mn下的SCB个数”表示当绘制分子量‑共聚单体分布图(其中分子量(Mw)的对数值(log Mw)在图的x轴上标出并且对应于对数值(log Mw)的聚合物的量(dw_dlog Mw)和对应于对数值(log Mw)的源自共聚单体的短链分支(SCB)的平均数(每1000个碳原子的分支的平均数,单位:个数/1000C)在图的y轴上标出)时,在数均分子量(Mn)下,每1000个碳原子中源自共聚单体的短链分支的平均数。
  • 烯烃树脂组合及其生产方法
  • [发明专利]印刷电路板-CN202210472351.7在审
  • 崔盛皓;金泰锡 - 三星电机株式会社
  • 2022-04-29 - 2023-02-17 - H05K1/11
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层,具有一个表面和另一表面;第一电路层,设置在所述绝缘层的所述一个表面上,并且包括第一电路图案和第一连接焊盘;以及表面处理层,设置在所述第一连接焊盘的一个表面上。所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖,并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]加热设备及具备其的烹饪设备-CN201880052561.2有效
  • 李政炫;崔盛皓 - LG电子株式会社
  • 2018-07-23 - 2022-12-13 - A47J27/00
  • 本发明公开了有关加热设备及包括其的烹饪设备。所公开的发明包括:罩体,在所述罩体的内部形成有容纳空间,所述罩体的上部开放;容器,插入于所述罩体的内部的容纳空间,在所述容器的内部形成有用于容纳流体的空间,所述容器的上部开放;加热部,对容纳于所述容器的内部的流体进行加热;以及盖,覆盖所述罩体的开放的上部,所述盖包括盖主体部,所述盖主体部具有沿着前后方向延伸的长度和沿着左右方向延伸的宽度,所述盖主体部以能够在使所述罩体的上部开放的开放位置和使所述罩体的开放的上部关闭的关闭位置之间进行转动的方式设置于所述罩体,所述盖主体部在所述关闭位置上覆盖所述容器的开放的上部而密封所述容器。
  • 加热设备具备烹饪
  • [发明专利]印刷电路板-CN202110191358.7在审
  • 崔盛皓 - 三星电机株式会社
  • 2021-02-19 - 2022-03-18 - H05K1/02
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:基底基板,包括单元区域;多个连接垫,设置在所述基底基板的一个表面上;以及第一引入线和第二引入线,设置在所述一个表面上,并且分别连接到所述多个连接垫的至少一部分。所述第一引入线和所述第二引入线在所述一个表面上分别具有第一切割表面和第二切割表面。所述第一切割表面设置在与所述印刷电路板的侧表面间隔开的位置。所述第二切割表面暴露于所述印刷电路板的所述侧表面。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]供水装置以及包括供水装置的蒸汽供应装置和烹饪装置-CN201880010579.6有效
  • 金智显;崔盛皓 - LG电子株式会社
  • 2018-02-06 - 2021-10-22 - F24C15/00
  • 公开了供水装置以及包括供水装置的蒸汽供应装置和烹饪装置。公开的发明包括:壳体,该壳体安装在烹饪装置的主体中,具有形成在其中的接收空间,并具有向主体的外部打开的一个纵向侧;水箱,该水箱具有形成在其中以储存水的储存空间以及布置在其前侧以形成将水引入储存空间中的通道的入口端口,其中水箱安装在壳体处以能在入口端口位于接收空间中的插入位置与入口端口被暴露至接收空间的外部的抽出位置之间移动;和连接器,该连接器安装在壳体处以能在接收空间内沿纵向方向移动,并且沿纵向方向移动以使水箱移向插入位置或抽出位置。
  • 供水装置以及包括蒸汽供应烹饪
  • [发明专利]半导体存储器装置-CN202010636931.6在审
  • 成慧真;朴志孰;崔盛皓 - 三星电子株式会社
  • 2020-07-03 - 2021-05-07 - H01L27/108
  • 提供一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:多个位线结构,在基底上包括沿第一横向方向平行地延伸的位线;以及多个掩埋接触件和多个接合垫。所述多个掩埋接触件在基底上填充所述多个位线结构之间的空间的下部,所述多个接合垫填充所述多个位线结构之间的空间的上部并在所述多个位线结构上延伸。所述多个接合垫具有六边形阵列结构,所述多个接合垫之中的彼此相邻的第一接合垫、第二接合垫和第三接合垫的各自的顶表面的中心点通过不等边三角形连接。
  • 半导体存储器装置
  • [发明专利]半导体存储器装置-CN202010579908.8在审
  • 成慧真;朴志孰;崔盛皓 - 三星电子株式会社
  • 2020-06-23 - 2021-03-19 - H01L27/108
  • 提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:基底,具有存储器单元区、外围区以及在存储器单元区与外围区之间的坝区,存储器单元区根据俯视图具有矩形形状,并且存储器单元区具有限定在其中的多个有源区;多个位线结构,在存储器单元区中在基底上延伸以在第一水平方向上彼此平行,并且均包括位线;多个掩埋接触件,填充基底上的所述多个位线结构之间的空间的下部;多个接合垫,位于所述多个掩埋接触件上;以及坝结构,包括在坝区中的第一坝结构和第二坝结构,并且与所述多个接合垫位于同一水平处。
  • 半导体存储器装置

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