“载带封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2383814个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种多组线自动芯片载带封装设备-CN202123080626.2有效
发明人：周林;林立军;刘海川;周见悦;李凌云;刘怡田 -专利权人：山东治源电子科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多组线自动芯片载带封装设备，涉及封装设备技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有前后两块第一支板以及第二支板，第一支板左右侧支架固定安装有输送转辊组，所述底板顶部通过固定块安装封装箱，所述封装箱上安装加热装置以及喷气装置，所述底板顶部通过第二支板安装顶板，顶板底部设置有螺杆以及滑轨滑轨上滑动安装有升降板，所述升降板前侧外壁上转动设置有转轴，转轴上固定安装有覆膜卷筒。本实用新型利用输送转辊组对需要封装的载带进行输送，加快了对于载带的封装效率，带有弹性软板的封装箱不仅方便了载带的进出，同时也可以使得封装箱的密闭性得到一定的保障，可调节的覆膜卷筒则满足了实际使用的需求。
一种多组线自动芯片封装设备

[发明专利]智能载具循环式电容器封装机器人设备-CN201911290583.5在审
发明人：高天一 -专利权人：荆门微田智能科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种智能载具循环式电容器封装机器人设备，包括底板、立板以及顶板；所述顶板设有盖板滚焊封装机构、引出线焊接机构、银浆点胶机构以及镍带焊接机构；所述底板设有下料机构；所述载具循环式电容器封装设备还包括第一载具、第二载具、贴合工位、第一循环机构以及第二循环机构。本发明采用全电驱动，焊接封装精度高，速度快；采用同步传动带方式实现工件载具的翻转移位，在实现载具的循环过程中也兼具翻转机构的功能，避免了工件的重复装夹，同时也提高了工作效率；镍带焊接机构采用带式连续供料，同时完成镍带与连接导线的焊接和分切，效率高，焊接质量稳定。
智能循环电容器封装机器人设备

[发明专利]芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法-CN01120065.0有效
发明人：王幼君 -专利权人：北京握奇数据系统有限公司
申请日： 2001-07-10 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明还提供一种双界面卡的封装方法，该封装方法包括以下步骤准备载带，在载带上形成载带触点；将芯片放置在载带上的适当位置处使芯片引线与载带触点对应连接，在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块应用本发明能够保护触点且其操作简单，成本低；改善了载带触点的排列方式和天线孔的位置，并且能够保证天线和天线触点之间的导电性好，粘接牢固。
芯片方法及其界面封装

[实用新型]一种具有视觉打标功能的管装芯片封装编带设备-CN202221051683.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市科睿达自动化设备有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B65B63/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有视觉打标功能的管装芯片封装编带设备，包括机架和控制机构，机架上设有上料机构和走带机构，走带机构的两端分别设有供带机构和收卷机构，走带机构的上方设有封刀机构，封刀机构用于封装压合走带机构上的产品，供带机构用于往走带机构上输送载带，收卷机构用于对已封装的产品进行收卷，上料机构用于往走带机构上的载带内输送产品；机架上还设有视觉定位检测机构、补光机构和打标机构，视觉定位检测机构用于拍摄载带内的产品，打标机构用于对载带内的产品进行打标。本申请能够在一台设备上完成对管装芯片的打标、检验及编带封装操作，简化了芯片生产的工艺制程，提高了设备的自动化程度，大幅提高了生产效率。
一种具有视觉功能芯片封装设备

[实用新型]基于微型射频识别模块的防伪装置-CN200920208227.X有效
发明人：杨辉峰;洪斌 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型在射频识别模块方面采用特殊的封装技术，实现射频芯片的无引脚封装，大幅度降低射频识别模块的成本。
基于微型射频识别模块防伪装置

[实用新型]一种新型防静电盖带-CN202022795297.9有效
发明人：刘勇 -专利权人：深圳盛捷兴业半导体材料有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种新型防静电盖带，包括：盖带主体、透气通孔、封装盖片、离子风棒，所述盖带主体上开设有透气通孔，所述封装盖片固定安装在所述盖带主体一侧，所述封装盖片刚好封口所述透气通孔，所述离子风棒安装在盖带主体运输途中以及封合生产线上。本实用新型的有益效果在于：能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。
一种新型静电

[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带-CN201010157197.1有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域、负载电容承载区域及焊线区域；所述载带体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及阻焊层覆合而成，并在表面涂覆阻焊油墨，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。本发明能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
一种负载电容微型射频模块封装 pcb

[实用新型]应用于封装机的载带转向装置与封装机-CN202320768360.0有效
发明人：杨天德 -专利权人：均华精密工业股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于封装机的载带转向装置以及封装机，至少包括载带供给单元、引导杆、第一转向单元、转向模组及载带拉动单元。载带供给单元，设置于第一工作平面上，用以提供载带并沿第一工作平面输送；引导杆及第一转向单元，垂直设置于第一工作平面上；转向模组，架设于第二工作平面上，包括第二转向单元及3个转向导杆，其中，这些转向导杆的轴心形成一共平面，且第二转向单元的轴心可与这些转向导杆的轴心呈共平面或非共平面；载带拉动单元，设置于转向模组之后，用以拉动载带。
应用于装机转向装置

[实用新型]一种电子标签芯片载带模块封装结构-CN202122228454.2有效
发明人：王云青 -专利权人：苏州皓衍电子科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子标签芯片载带模块封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括卷盘，所述卷盘内卷覆有芯片载带，芯片载带上表面覆有封带，芯片载带内均布有凹槽，凹槽内固定安装有芯片模块，芯片载带两侧均布有固定孔。本实用新型通过挡片、卷覆轴、芯片载带等部件实现对芯片模块进行缠绕收集，大幅度缩小其占用空间，为之后的运输、存储等工作带来便捷；通过封带、装载体、功能焊盘、焊料等结构设计实现了在保持原始保护性能的情况下降低其生产及需消耗的成本
一种电子标签芯片模块封装结构

[实用新型]一种半导体芯片的自动封装编带机构-CN202223173527.3有效
发明人：陆晓斌;谈俊杰;阳征源 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：一种半导体芯片的自动封装编带机构，包括支撑板、盖带放料盘、盖带导向辊组、收料盘组件、热封刀装置和封装底座；封装底座设有包括封装导向板、载带导向板和封装盖板；载带导向板设有覆盖件；封装导向板的顶部设有封装凹槽、进气孔和出气孔；封装盖板的底部设有进气口和出气口；封装盖板设有通风部；通风部设有通风通道；通风部与封装凹槽之间设有封装间隙；热封刀装置的刀件位于封装间隙的正上方，且热封刀装置可驱动刀件在竖直方向升降；本申请技术在封装盖板的内部设置通风通道，并且通过进气口与出气口与外部的冷却装置连通，使得封装盖板的内部可以进行气体循环，从而降低封装盖板的温度，避免盖带的粘性增大而造成电子产品粘附于盖带上。
一种半导体芯片自动封装机构

[实用新型]一种用于COB光源的条状包装结构-CN202220212184.8有效
发明人：林东升 -专利权人：深圳市煜华科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于COB光源的条状包装结构，包括载带主体，载带主体由软性材料制作，载带主体为条状结构，载带主体延长度方向设置有若干个容纳槽，容纳槽用于放置COB光源，容纳槽间隔设置。通过利用软性材料制作成条状的包装结构，一方面，可便于卷曲收纳，第二方面，在对COB灯源芯片进行封装时，可连续封装，无需工人频繁上下料，有效低提高了生产效率，降低劳动强度。
一种用于 cob 光源条状包装结构

[发明专利]一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法-CN201710816928.0有效
发明人：汪青;伍宏奎;吴杰 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：公开了一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法。本发明的封装载带基材包括一固化片、压合于所述固化片两面上的两胶膜以及压合于一胶膜远离所述固化片侧上的涂树脂铜箔，涂树脂铜箔以涂树脂面与所述一胶膜相对。本发明的双界面载带包括上述的封装载带基材，还包括压合于所述封装载带基材的另一胶膜的铜箔，其中在压合铜箔前，所述涂树脂铜箔、两胶膜以及固化片上冲有通孔。本发明的封装载带基材在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作，可满足双界面应用，并可解决与封装胶黏剂的结合力问题。
一种装载基材界面及其制作方法

[发明专利]电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法-CN201510335854.X有效
发明人：陈建超;王春洪;吴赞;陈梦秋 -专利权人：浙江洁美电子科技股份有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件收纳载带的封装带以及其制备方法，封装带包括基材层、覆盖在基材层之上的稳定层、位于基材层与稳定层之间的连接层和覆盖在稳定层上的中间层以及粘合在中间层之上的通用粘合层；制备方法包括步骤（1）将通用粘合层、中间层和稳定层各层原料通过三层共挤方式形成第一层膜；（2）将基材层挤压成型，形成由基材层组成的第二层膜；（３）在第二层膜上涂覆得到连接层，将得到的第一层膜的稳定层与连接层黏接，得到封装带所得到的封装带可以适用于不同类型极性的收纳载带，可以与收纳载带的表面热封，又可以控制一定的剥离力；封装带的使用性能稳定，卷曲时不会出现开裂、爆带的情况。
电子元器件收纳封装及其制备方法

[实用新型]一种全自动编带机-CN201620859508.1有效
发明人：李保江;葛红飞 -专利权人：南通星晨电子有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种全自动编带机，包括机架、振动盘、控制柜、第一载具、第二载具、检测机构、封装机构、加热机构和收料机构，机架一侧固定安装有振动盘，振动盘通过走料槽与检测机构相连接，走料槽穿过检测机构与封装机构相连接，机架上固定安装有控制柜，控制柜一侧设有第一载具，第一载具通过第一载带机构与封装机构相连接，机架一侧安装有第二载具，第二载具通过第二载带机构与封装机构相连接，封装机构一侧设有加热机构，加热机构一侧设有收料机构
一种全自动编带机

[实用新型]载料带回收装置-CN201420325369.5有效
发明人：姜敏 -专利权人：四川蓝彩电子科技有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： B65H18/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载料带回收装置，它包括流水线传送台（1）、出口导轨滚轮（2）、压紧滚盘（3）、缓冲滚盘（4）、回收缠带轮（6）以及载料带（5）；载料带（5）分别与流水线传送台（1），出口导轨轮（2）、压紧滚盘（3）、缓冲滚盘（4）、回收缠带轮（6）相接，出口导轨轮（2）与压紧滚盘（3）相切在与载料带（5）连接处；回收缠带轮（6）包括两边的挡板（6.1）以及中间的中空轮轴心（6.2）。载料带回收装置能够与封装输送装置紧密配合，及时将封装完的载料带缠绕在回收缠带轮上，能节约人力成本，提高包装效率和包装良率。
载料带回收装置