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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种芯片管装进料机构-CN202221711171.1有效
发明人：张勇;夏欢;王耀辉;高峰 -专利权人：金动力智能科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片管装进料机构，包括底座，底座的顶部居中设置有分选测试组件，分选测试组件的外壁连接设置有封装组件，封装组件的底部连接设置有放带组件，放带组件的输出端连接于封装组件，放带组件被装配用于驱使空载带配合封装组件实现自动送带，放带组件设置于底座的外壁。该实用新型提供的芯片管装进料机构，通过第一滚轮将内部的胶膜缠绕输送至送带装置的顶部；以及通过卷带器与送带装置之间连接设置的第二滚轮，可将载带输送至送带装置的顶部，与胶膜配合对芯片进行装配；通过居中设置的分选测试组件可将测试完成后的芯片按压于封装组件的内部，通过放带组件对其输送载带从而将内部芯片进行热压封装。
一种芯片装进机构

[实用新型]一种智能停车场计时收费系统-CN200920208228.4有效
发明人：杨辉峰;洪斌 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： G07F17/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能停车场计时收费系统，该系统中的非接触射频IC卡包括一微型射频识别模块，该微型射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带；所述载带上设有相应的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，并且射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型在射频识别模块方面采用特殊的封装技术，实现射频芯片的无引脚封装，大幅度降低射频识别模块的成本。
一种智能停车场计时收费系统

[实用新型]载带热封装置-CN202022624098.1有效
发明人：李建林 -专利权人：苏州铧础电子科技有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载带热封装置，包括气缸、料带轨道和基座，所述载带热封装置还包括热封组件和调节旋钮，所述基座设有凹槽，所述热封组件滑动固定在所述凹槽中，所述热封组件包括铝腔体和热熔块，所述热熔块与所述铝腔体滑动连接本实用新型能够能够自动、恒温封装，且适应多种不同尺寸的载带。
载带热封装置

[实用新型]石墨烯导热垫连续载带封装结构-CN202223363020.4有效
发明人：胡飞武;胡飞鹏 -专利权人：深圳市迅裕电子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了石墨烯导热垫连续载带封装结构，涉及连续载带封装结构技术领域，包括连续载带本体和支撑机构，连续载带本体包括上载带和下载带，上载带的底面开设有用于包裹石墨烯导热垫的密封槽，下载带的顶面开设有用于存放石墨烯导热垫的放置槽，支撑机构包括开设在上载带顶面内壁的支撑槽，支撑槽的中部固定安装有分隔板，分隔板的顶面固定安装有多个支撑板，多个支撑板的中部外壁为凸起状，且支撑板凸起的外壁与支撑槽的顶面内壁贴合。通过以上各装置之间的配合使用可以石墨烯导热垫进行包裹，同时对连续载带外壁受到的按压力进行阻隔，避免按压连续载带时造成其内部石墨烯导热垫的损坏，从而更好的保护石墨烯导热垫。
石墨导热连续封装结构

[发明专利]一种储存电子元器件的载带装置-CN201310663191.5无效
发明人：秦军 -专利权人：苏州康铂塑料科技有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种储存电子元器件的载带装置，在所述载带装置的盖带和载带两侧边界黏合部中间设置至少一个与所述载带接合的封装部。用于增大盖带和载带的粘合面积，保证盖带和载带的贴合牢固，不易脱落，同时在所述载带的容置槽的侧表面具有一倾斜度，除了制作载带时使所述载带容易与压制所述载带的机器脱离，同时能够保证容置槽可以更好的储存电子元器件
一种储存电子元器件装置

[实用新型]一种SMD封装设备-CN201921841405.2有效
发明人：匡增波 -专利权人：重庆新固兴科技有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，所述移料装置包括立架、移料驱动机构和摆臂机构，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，移料驱动机构的伸出端与摆臂机构相连以带动摆臂件在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置之间进行往复摆动。相比于现有技术，本实用新型简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。
一种 smd 封装设备

[发明专利]卷轴带载封装及使用该卷轴带载封装的等离子显示设备-CN200910000308.5无效
发明人：牟富庆;河宗奉;金昇鶴 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开卷轴带载封装及使用该卷轴带载封装的等离子显示设备。该带载封装(TCP)连接到包括多个电极的等离子显示装置的印刷电路板组件(PBA)的连接器，并可与所述连接器分离。
卷轴封装使用等离子显示设备

[发明专利]一种AI3D激光自动检测封装设备-CN202110743025.0在审
发明人：叶见平 -专利权人：东莞市泓旭五金制品有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明公开了一种AI3D激光自动检测封装设备，包括机架，设置于机架上的输送装置、载带封装机构及上料机构，机架设置有工作平台，载带封装机构设置于工作平台上的一端，上料机构设置于工作平台上的另一端，输送装置位于载带封装机构与上料机构之间并用于运输五金件到检测工位及封装工位；还包括位于工作平台的激光检测装置与光耦检测平台，激光检测装置靠近上料机构设置，光耦检测平台靠近载带封装机构设置，激光检测装置与光耦检测平台均对五金件的多个外侧面进行检测。
一种 ai3d 激光自动检测封装设备

[发明专利]一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用-CN202011250005.1在审
发明人：周宗涛 -专利权人：周宗涛
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，利用智能标签芯片本身的金凸焊点与载带或引线框架上的镀锡层形成可靠的金锡共晶焊接。本发明的金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，既不需要金属载带或引线框架常用的镀银层，也不需要芯片金凸焊点与载带或引线框架进行金丝球焊互连，可以降低采用贵金属的成本，大大降低了整个智能标签芯片模块的厚度，具有优异的可靠性，可以在载带进行高密度的智能标签芯片模塑封装。本发明还公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法的应用。
一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片塑封模块方法及其应用

[实用新型]一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块-CN201420871556.3有效
发明人：杨辉峰;沈建 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，该智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封起来，形成可靠地保护体，芯片安装到载带的芯片承载区域是通过预置的胶膜层来实现可靠安装。
一种采用预置胶膜工艺封装智能卡模块

[实用新型]卷带包装机-CN201720799743.9有效
发明人：石浩峰;李旭峰;罗森·拉奇科夫 -专利权人：达特电子（上海）有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械设备领域，公开了一种卷带包装机。本实用新型中，卷带包装机包含卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，卷带穿入机构位于卷带进料口，热刀装置位于卷带出料口；卷带穿入机构包括盖带穿入机构和载带穿入机构；盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，和/或载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整轨道宽度的调整装置。与现有技术相比，本实用新型可以实现对载带和盖带的自动限位，节约人工手动调整载带和盖带位置的时间，大大降低了工作量，并且能够更好的保证半导体芯片的封装品质，同时可以避免由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败
卷带包装机

[发明专利]一种IC卡载带焊接加工方法-CN201410776148.4在审
发明人：万天军;张北焕;刘超;赵晓青;黄小辉;刘志刚 -专利权人：苏州海博智能系统有限公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC卡载带焊接加工方法。本方法为：1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。
一种 ic 卡载带焊接加工方法

[发明专利]带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块-CN201010179459.4无效
发明人：丁富强;王磊;巫建波;叶佩华 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域、位于载带的背面的右下方的闪存芯片安装区域、位于载带的正面的上部的安全数码卡接口区域及位于印刷电路板的正面的下部的智能卡接口区域。本发明封装面可通过1kg的点压力实验，使用寿命长，可靠性高，提高了模块的实用性能和功能；节省了芯片平铺的空间，不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻；模块的存储空间大。
带阻容元件芯片封装移动通讯用户识别模块

[发明专利]电子标签芯片模块制作及载带封装方法-CN200610013509.5无效
发明人：崔建国;崔佳 -专利权人：天津市易雷电子标签科技有限公司
申请日： 2006-04-24 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法，其特征在于：以丝网印刷技术，在柔性PET载带(1)上，排列印制芯片导电连接电路(2)，将电子标签芯片(3)以导电胶贴装在连接电路上再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线上，或是贴装在Inlay的天线上，封装成电子标签或射频智能卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。
电子标签芯片模块制作封装方法

[发明专利]电感封装机-CN201210446809.8无效
发明人：肖清华;李荣辉;李锦洪 -专利权人：广西梧州市平洲电子有限公司
申请日： 2012-11-11 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感封装机，涉及电子机械制造技术领域，它包括有控制箱和机架，在所述机架上安装有由收带马达驱动的收带轴和由送带马达驱动的送带轴，上部纸带盘以及载带导向轮；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽，在所述下纸带输送道末端设置有底座，所述底座上方设置有安装在竖直设置的导轨上的热封头，在所述机架和所述热封头之间连接有电磁驱动器。本发明可以解决由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动而造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用的问题。
电感装机

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