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[实用新型]载带传输装置及编带机-CN202122105194.X有效
发明人：段雄斌;幸雄;何选民 -专利权人：深圳市标谱半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种载带传输装置及编带机，载带传输装置包括：机架；导轨，所述导轨上开设有用于供载带滑动置于的滑槽，所述导轨安装于所述机架上；传输机构，用于牵引所述载带沿所述滑槽移动，所述传输机构安装于所述机架上；检测机构，所述检测机构包括用于供所述载带中器件抵推摆动的摆动板和用于感应所述摆动板位置的感应组件，所述摆动板铰接于所述导轨上，且所述摆动板横跨所述滑槽，所述感应组件安装于所述导轨上。本申请提供的载带传输装置及编带机，通过采用检测机构，能够在器件植入到载带上时，检测载带中植入器件的高度，保障载带上植入器件的平齐，以便于载带的封装，提高器件的包装质量。
传输装置编带机

[实用新型]一种用于FPC补强钢片的自动冲压包装设备-CN201721447074.5有效
发明人：罗伟平;范述全 -专利权人：东莞市可俐星电子有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于FPC补强钢片的自动冲压包装设备，其包括载带盘放料机、冲压装置、钢片条放料机、封条放料机、热封装置、拉料装置和载带盘收料机，载带上沿延伸方向相间设有凹槽，冲压装置将钢片条冲压成型为FPC补强钢片并通过下料装置将FPC补强钢片送到载带上的凹槽内，封条和载有FPC补强钢片的载带在热封装置中热封组合，使封条沿载带将凹槽封合，载带在拉料装置的驱动下移动并收料于载带盘收料机中。
补强钢片载带放料机载带盘封条本实用新型包装设备冲压装置拉料装置热封装置自动冲压收料机钢片产品品质冲压成型繁琐工序方向相间企业生产生产效率下料装置智能方向不良率人工的封合减小热封收料数字化自动化摆放驱动延伸移动

[实用新型]一种带线圈的智能卡模块-CN201120211962.3有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带线圈的智能卡模块，其包括线圈，线圈设置在载带内，芯片安置在所述载带上，并与所述线圈相配合，所述芯片和载带由模塑体封装成模块。
一种线圈智能卡模块

[实用新型]晶元组件封装用的被覆上盖带结构-CN200720310010.0无效
发明人：赖茂昌 -专利权人：赖茂昌
申请日： 2007-12-04 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，包括：被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边本实用新型通过粘性胶边的色差辨识，产生粘固不偏置的密封结果，并利用带体视觉穿透性直接检测晶元零组件，达到高效、稳定粘贴及便于封装物同步品管检视的实用目的。
组件封装被覆上盖带结构

[发明专利]一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具-CN201911320914.5在审
发明人：刘子玉;陈勇伶 -专利权人：深圳市意沨科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。
一种用于半导体封装自动双层夹具

[实用新型]一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具-CN201922299878.0有效
发明人：刘子玉;陈勇伶 -专利权人：深圳市意沨科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。
一种用于半导体封装自动双层夹具

[实用新型]一种用于包装麦克风单体的载带-CN201420484711.6有效
发明人：袁兆斌;吴安生;刘诗婧;徐恩强 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于包装麦克风单体的载带，沿载带的长度方向间隔地设有多个用于放置麦克风单体的凹槽，沿载带的长度方向设置一道贯通各凹槽的导气槽。本实用新型的载带，其结构简单，通过导气槽将各凹槽“串联”起来，形成了气流的流通通道。一方面，封装时形成的高压气流可以从该导气槽流到外面；另一方面，该导气槽增大了气流通道的容积，使流过的气体可以得到更好的缓冲，降低了封装时气流的压力，从而避免对麦克风单体中的振膜造成损坏。
一种用于包装麦克风单体

[实用新型]一种柔性载带封装装置-CN202221366419.5有效
发明人：张军 -专利权人：昆山悦强电子包装材料有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性载带封装装置，属于载带技术领域，包括机架和与所述机架延伸方向一致的导轨组，所述导轨组包括两组对称设置的导轨单元，两个所述导轨导轨单元均设有压合位置，所述压合位置设置有压合机构；沿所述机架的延伸方向间隔固定设置有若干个导柱，所述导轨单元的底部具有滑动连接于所述导柱的滑套；所述机架还包括能够驱动载带沿所述导轨组延伸方向移动的传料机构和调节两个所述导轨单元之间间距的间距调节机构；提高封装装置的适配性，可以适用于不同规格的载带
一种柔性封装装置

[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法-CN201010157202.9无效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法，其模块主要有由射频芯片、负载电容、用于承载射频芯片的PCB载带及设置在载带上的线路通过模塑体封装形成。该模块的封装方法包括以下工序：(1)粘结负载电容；(2)粘结射频芯片；(3)连接射频芯片；(4)注塑封装成型；(5)切割；(6)测试、编带和包装工序。本发明能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，将射频电路的负载电容直接集成于射频模块内，以极低的生产成本进行微型射频模块的无引脚封装，并获得高可靠性的产品，为后道射频电路的成品加工提供了极大的便利。
一种负载电容微型射频模块及其封装方法

[发明专利]一种导电性片材及微型封装件用载带-CN202111443713.1在审
发明人：方隽云;史贵良;鲁智宽 -专利权人：浙江洁美电子科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。
一种导电性微型封装件用载带

[发明专利]电子元器件载带封装机及其封装方法-CN202211024988.6在审
发明人：徐霞 -专利权人：湖南金磁电子有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明的电子元器件载带封装机及其封装方法，属于封装机技术领域，包括有支撑台，所述支撑台的前端一侧上端设置有缓冲垫，所述支撑台的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器，本发明的有益效果设置缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧，在将载带通过放料卷拉出再将拉出的一端穿过U型架以及热压装置后和收料卷连接，在对载带上的孔穴放置电子元器件时，对放置好的电子元器件进行按压使，电子元器件按入载带上的孔穴更深时，缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧对载带以及电子元器件进行缓冲
电子元器件载带封装机及其封装方法

[发明专利]一种灌装冲封一体机-CN202010714306.9在审
发明人：蔡天赐;公兵丽;王立山 -专利权人：山东新华医疗器械股份有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B65B3/04 文献下载
摘要：上料抓手装置抓取试剂卡后将其放置在同步带上的载卡架内。随后同步带带动载卡架向后移动至灌装装置处，灌装装置向载卡架中的试剂卡中灌装溶液。同步带继续移动，同时预放拉卷膜及冲切装置将铝箔膜裁剪成封装膜，膜转运机械手将封装膜转运至载卡架内。最后同步带将载卡架移动至封焊装置处，封焊装置将封装膜焊接在试剂卡上。灌装冲封一体机能够在试剂卡灌装完成后快速进行封装，避免试剂卡在转移和存放过程中受到污染，进而提高了产品品质和生产效率。
一种灌装一体机

[实用新型]一种灌装冲封一体机-CN202021452149.0有效
发明人：蔡天赐;公兵丽;王立山 -专利权人：山东新华医疗器械股份有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B65B3/04 文献下载
摘要：上料抓手装置抓取试剂卡后将其放置在同步带上的载卡架内。随后同步带带动载卡架向后移动至灌装装置处，灌装装置向载卡架中的试剂卡中灌装溶液。同步带继续移动，同时预放拉卷膜及冲切装置将铝箔膜裁剪成封装膜，膜转运机械手将封装膜转运至载卡架内。最后同步带将载卡架移动至封焊装置处，封焊装置将封装膜焊接在试剂卡上。灌装冲封一体机能够在试剂卡灌装完成后快速进行封装，避免试剂卡在转移和存放过程中受到污染，进而提高了产品品质和生产效率。
一种灌装一体机

[发明专利]一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法-CN201210377059.3在审
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块；封装时，先将非接触芯片安装到载体的芯片承载区内，再将非接触芯片的功能焊盘和用于承载的载体上相应的引脚焊盘连接在一起，最后进行模塑封装。由此封装形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。
一种超薄接触模块用载带以及封装方法

[发明专利]零件外观检测设备及零件封装生产线-CN202210965845.9在审
发明人：王兴克 -专利权人：东莞市捷展精密设备有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了零件外观检测设备及零件封装生产线，涉及零件封装检测设备技术领域，包括上料平台、CCD五面检测组件、CCD顶部检测组件、装配机构、CCD装配检测机构和CCD封装检测机构。根据本发明的零件外观检测设备及零件封装生产线，通过CCD五面检测组件和CCD顶部检测组件两组件便能够对零件的六面完成外观检测，缩短检测时间，提高检测检测效率。CCD装配检测机构能够检测零件在载带内的摆放位置是否正确，提升装配良率。CCD封装检测机构能够检测载带与胶带的连接是否紧密，防止零件从载带中脱离。
零件外观检测设备封装生产线