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[实用新型]零件外观检测设备及零件封装生产线-CN202222133397.4有效
发明人：王兴克 -专利权人：东莞市捷展精密设备有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开了零件外观检测设备及零件封装生产线，涉及零件封装检测设备技术领域，包括上料平台、CCD五面检测组件、CCD顶部检测组件、装配机构、CCD装配检测机构和CCD封装检测机构。根据本实用新型的零件外观检测设备及零件封装生产线，通过CCD五面检测组件和CCD顶部检测组件两组件便能够对零件的六面完成外观检测，缩短检测时间，提高检测检测效率。CCD装配检测机构能够检测零件在载带内的摆放位置是否正确，提升装配良率。CCD封装检测机构能够检测载带与胶带的连接是否紧密，防止零件从载带中脱离。
零件外观检测设备封装生产线

[发明专利]一种光耦检测载带包装一体化装置-CN201810167512.5在审
发明人：黄民清 -专利权人：昆山诚业德通讯科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种光耦检测载带包装一体化装置，包括工作台，工作台上设有传送带，工作台上沿传送带前进方向依次设有光耦检测器和推出机构，推出机构包括固定在工作台上的支架，支架上设有伸缩机构，传送带的前方设有下料板，下料板的前方设有下料装置，工作台的前方设有载带包装机构，载带包装机构包括载带放料辊和载带收料辊，载带放料辊和载带收料辊之间形成载带流道，下料装置位于载带流道的上方且靠近载带放料辊一侧，载带流道上靠近载带收料辊的一侧设有热封装置
载带放料辊收料辊一体化装置包装机构推出机构下料装置传送带下料板工作台光耦流道支架检测传送带前进方向光耦检测器工作效率热封装置伸缩机构自动实现一次性分选生产成本

[实用新型]一种光耦检测载带包装一体化装置-CN201820284871.4有效
发明人：黄民清 -专利权人：昆山诚业德通讯科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光耦检测载带包装一体化装置，包括工作台，工作台上设有传送带，工作台上沿传送带前进方向依次设有光耦检测器和推出机构，推出机构包括固定在工作台上的支架，支架上设有伸缩机构，传送带的前方设有下料板，下料板的前方设有下料装置，工作台的前方设有载带包装机构，载带包装机构包括载带放料辊和载带收料辊，载带放料辊和载带收料辊之间形成载带流道，下料装置位于载带流道的上方且靠近载带放料辊一侧，载带流道上靠近载带收料辊的一侧设有热封装置
载带放料辊收料辊本实用新型一体化装置包装机构推出机构下料装置传送带下料板工作台光耦流道支架检测传送带前进方向光耦检测器工作效率热封装置伸缩机构自动实现一次性分选生产成本

[发明专利]一种直线式电容器封装机器人-CN201911313616.3有效
发明人：高天一 -专利权人：荆门微田智能科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种直线式电容器封装机器人，包括底板以及设于底板上的立板；所述底板设有镍带焊接机构以及贴合工位；所述立板设有银浆点胶机构；所述底板上第一载具以及第一移动机构；所述底板设有导线焊接机构以及下料机构；所述立板设有封装滚焊机构；所述立板上设有第二载具、用于使第二载具翻转的翻转机构、用于带动第二载具升降的升降机构以及第二移动机构。本发明采用全电驱动，焊接封装精度高，速度快；翻转的转移方式避免了工件的多次装夹转移，提高了工作效率和质量稳定性；镍带焊接机构采用带式连续供料，同时完成镍带与连接导线的焊接和分切，效率高并且焊接质量稳定。
一种直线电容器封装机器人

[发明专利]一种微型智能卡及封装方法-CN201410857387.2在审
发明人：杨辉峰;马文耀 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型智能卡及封装方法，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm利用本发明提供的方案所形成的迷你模塑封装智能卡，同时集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，并且整个智能卡性能稳定可靠。
一种微型智能卡封装方法

[发明专利]集成电路芯片编带不良品自动剔除装置-CN201610746609.2有效
发明人：谢名富;吴成君 -专利权人：福州派利德电子科技有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，包括编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构和工控机；芯片吸嘴、芯片检测机构和编带熔封机构在载带的正向传送方向上顺序设置，芯片在芯片检测机构与编带熔封机构间的传输长度，大于芯片在芯片吸嘴与芯片检测机构间的传输长度；当芯片检测机构检测到贮格内的芯片不合格时，编带传输机构进行反向传送，把芯片检测机构处含不合格芯片的载带贮格回送至芯片吸嘴处，芯片吸嘴把贮格内的不合格芯片吸出并向贮格内置入新的芯片，然后编带传输机构恢复载带的正向传送，本发明能在芯片封装前自动检测芯片并自动剔除不良品，且在剔除过程不会损伤已在载带上熔覆完成的芯片封装盖带。
芯片编带吸嘴载带传输机构熔封机构不良品集成电路芯片自动剔除装置合格芯片芯片封装正向自动检测芯片传送方向反向传送顺序设置自动剔除传输工控机盖带回送内置熔覆吸出剔除传送损伤检测恢复

[实用新型]一种带精准定位机构的载带封装机-CN202020770964.5有效
发明人：杨德绍 -专利权人：东莞钛鼎智能通讯器件有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带精准定位机构的载带封装机，包括机箱和定位架，所述机箱的底端拐角处设置有移动轮，所述机箱的底端两侧的中部设置有支板，其中，所述支板的内部贯穿连接有螺栓，所述螺栓的底端设置有支座，所述定位架固定在机箱顶部靠近封装板的一侧处该带精准定位机构的载带封装机，吸盘机械手吸附料盒中一行的金属盖片，并且将吸附的金属盖片放置在定位架顶端的凹槽中，通过顶端长度大于底端长度的等腰梯形状凹槽，再通过金属盖片自身的重力作用使得金属盖片滑落到凹槽的底部，使得吸盘机械手将凹槽中的金属盖片吸附摆放在封装板的载带上，从而方便对金属盖片进行定位摆放。
一种精准定位机构载带封装机

[发明专利]带载封装及搭载有该带载封装的显示装置-CN200610164033.5有效
发明人：佐佐木千寻;岩田靖昭 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-12-05 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有：在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。
封装搭载显示装置

[发明专利]一种电子元件包装装置-CN201610524325.9在审
发明人：周长贵;王斌;何保居 -专利权人：成都格虹电子科技有限责任公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件包装装置，包括载带输送装置，设置在载带输送装置两端的盖带传送装置，所述盖带传送装置包括设置在载带输送装置一端的用于固定盖带盘的固定装置和设置在载带输送装置另一端的用于传送和固定盖带的输送固定装置，所述盖带传送装置固定在升降控制装置上，所述盖带传送装置的上方设置有封装装置，其结构简单，成本低廉。
一种电子元件包装装置

[发明专利]一种便携式AUV用轻型抛载机构及操作方法-CN202210276607.7在审
发明人：杨青松;占剑锋;杨申申;王磊 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B63G8/24 文献下载
摘要：一种便携式AUV用轻型抛载机构及操作方法，包括圆柱形电磁铁芯、电磁铁封装外壳、电磁铁封装端盖、电磁铁连接螺柱、助推弹簧、带螺杆圆铁片、压载圆铅块、抛载导向管、压力平衡充油软管、水密接插头、限位圆柱销、抛载机构安装支架带螺杆圆铁片与电磁铁芯接触，控制系统给出指令，电磁铁芯通电产生磁力，将带螺杆圆铁片吸附，抛载机构处于工作状态，助推弹簧此时处于压缩状态。当便携式AUV下水作业，需要应急上浮时，电磁铁芯断电失去磁力，在助推弹簧反向推力与压载圆铅块自身重力联合作用下，带螺杆圆铁片与其串联的压载圆铅块顺着抛载导向管向下滑出，完成抛载动作，便携式AUV获得额外正浮力
一种便携式 auv 轻型机构操作方法

[实用新型]自动裁切包装机-CN200920237242.7有效
发明人：欧阳清武;刘望全 -专利权人：东莞宇球电子有限公司
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： B65B9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装机技术领域，特别涉及自动裁切包装机，载带轨道上配置有用于裁切的产品落料机构，载带轨道位于产品落料机构下方，载带收料架由载带送料机构驱动，载带架、载带收料架分别位于载带轨道的两端，载带轨道上依序配设热封带定位机构、热封机；带料由送料轨道送至用于裁切的产品落料机构进行裁切，裁切分离的产品落到位于载带轨道上的包装带上，载带送料机构驱动载带收料架使包装带带动产品前移，热封带定位机构将热封带覆于产品上然后经热封机热封，即完成裁切、封装工作，整个过程均实现机械化生产，既保证了裁切时产品质量不受影响，又提高了生产效率。
自动裁切包装机

[发明专利]一种带非接触功能手机卡用PCB载带-CN200910195325.9有效
发明人：杨辉峰;洪斌 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2009-09-08 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带非接触功能手机卡用PCB载带，包括一载带体，该载带体中间部位由复数个单个载带连接排列而成，所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为多层印刷线路板结构，且单个载带的每层印刷线路板上设置有能够实现不同接触或非接触或接触和非接触功能的印刷线路本发明在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，能够用于封装集成接触式功能与非接触式功能的新型手机卡。
一种接触功能手机卡 pcb

[发明专利]一种载带表面瑕疵检测系统-CN202310184703.3在审
发明人：詹益忠;延军旺;卢梓洪;曾育林 -专利权人：惠州市集广新材料科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种载带表面瑕疵检测系统，其属于载带检测的技术领域，其包括：载带卷料模块、可调节轨道模块、振动上料模块、移载模块、视觉检测模块以及覆盖模块；载带卷料模块可以将载带释放或收卷；可调节轨道模块可设置有宽度调节结构以使其适配不同型号的载带物料；并且，可调节轨道模块还同时实现对载带物料的牵引；振动上料模块可以利用振动以对物料进行排序并上料，移载模块可以将振动上料模块处所排序的物料搬运至外部的载带之上，同时，还可以对不合格的物料进行搬运清理；视觉检测模块实现载带表面物料的外观瑕疵识别处理，覆盖模块可以针对完成检测的载带及物料进行覆盖封装。本发明解决了如何提高载带产品检测效率的技术问题。
一种表面瑕疵检测系统

[发明专利]载带传送系统-CN201811307018.0有效
发明人：鲁异;邓颖聪;谢逢春;张丹丹;胡绿海 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司;泰连公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开一种载带传送系统，包括：载带供应卷筒，用于盘绕其孔穴中还没有装载电子器件的载带；载带接收卷筒，用于盘绕其孔穴中已装载有电子器件的载带；和伺服驱动装置，用于驱动载带从载带供应卷筒传送到载带接收卷筒载带传送系统还包括：非接触式距离传感器，用于检测非接触式距离传感器与载带之间的距离；轮廓识别装置，适于根据检测到的距离和时间之间的关系识别出载带上的孔穴的轮廓特征；和节距计算装置，根据轮廓识别装置识别出的轮廓特征，计算相邻两个孔穴之间的实际节距，伺服驱动装置根据计算出的实际节距将载带上的每个孔穴精确地传送到预定的装载位置。因此，本发明可提高将电子器件封装到载带的孔穴中的质量和效率。
传送系统

[发明专利]封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造-CN201310098814.9有效
发明人：陈子忠 -专利权人：陈子忠
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种通过载带对电子元件进行包装封存的封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造，其主要的技术特征在于其所使用载带中的上带为不具粘着层与离型层的单层塑胶薄膜片状体，而将提供粘着力使上带与下带彼此贴接粘合的粘剂，以独立的步骤在载带封装电子元件的加工方法中，涂置于上带与下带间，据以使上带与下带得以通过所涂置的粘剂而彼此粘着固接；选择性地，可使所使用的上带被预切有适当的易撕线，使结合后的上带与下带在后续的产业应用中，得以通过该易撕线将该上带撕离，便于取出该载带所封装的电子元件。
包装方法用以实施封合机改良构造