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[发明专利]半导体编带包装机-CN201810562394.8在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：半导体编带包装机，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该半导体编带包装机的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。
半导体包装机编带盖带半导体生产技术视觉检测装置载带输送装置搬运装置封合装置加工效率上料装置输送装置压紧载带封装

[实用新型]一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置-CN202122536386.6有效
发明人：于洪升;刘旋旋;贺然 -专利权人：江苏泰慕士电子材料有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置，包括机台，所述机台顶面设有热封机构，所述热封机构两侧分别设有封带放卷机构和成品收卷机构，所述热封机构包括升降组件和设置在所述升降组件移动端上的热压头，所述热压头下方设有载带轨，所述载带轨上端面上设有载带槽，所述封带放卷机构设置在所述热封机构的进料一侧且其放卷端位于所述载带槽上方，所述成品收卷机构设置于载带轨的出料端一侧，用于将热封完成的载带进行收卷本实用新型通过热封机构对载带进行密封，能够对载带边缘进行完全热封，热封速度快，效果好，且通过载带座对载带进行限制，使得热封过程中载带不易跑偏，提高热封的精准度和生产效率。
一种电子组装固态粘胶载带收卷热封装置

[实用新型]电子元器件编带后自动外观检测机-CN200820142798.3有效
发明人：付廷喜;刘金波;付玉磊;李向前 -专利权人：天津伍嘉联创科技发展有限公司
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件编带后自动外观检测机，该检测机工作底板固定在机架上，在工作底板的一条直线上由最左端向最右端依次固定载带供料机构、载带上下张紧机构、载带导向机构、收料载带机构，其中收料载带机构通过一个转接板固定于工作底板的最右端；阻尼压载带机构分上下两部分，上部分安装在载带导向机构的后限位板上，下部分与工作底板固定在一起；视觉检测机构位于载带导向机构后限位板的左后方与工作底板固定；载带驱动机构位于载带导向机构的后限位板的右后方特点是：适用于宽度在8～24mm编带封装器件。能将已编带的器件进行快速准确的检测、计数，把编带中的缺器件、方向放反的器件以及器件表面的各种不良信息检测出。
电子元器件编带后自动外观检测

[实用新型]载带包装机-CN202023342733.3有效
发明人：巴龙清;刘秋华;梁平平 -专利权人：东莞领杰金属精密制造科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载带包装机，属于3C产品包装领域。在本实用新型的载带包装机包括机架、产品送料装置、载带送料装置、冲料模具和热封模组，冲料模具包括第一冲料位、第二冲料位、第三冲料位和第四冲料位，各个冲料位分别位于第一送料通道、第二送料通道、第一载带导轨和第二载带导轨的交汇处本实用新型的载带包装机，可同时将两种不同型号的产品料带冲切成型并置放到对应的载带上，并对承载有产品的载带进行封装，以提高料带的利用率，同时提高生产效率，降低生产成本。
载带包装机

[实用新型]一种编带工件成品自动检测装置及载带-CN202122262097.1有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带工件成品自动检测装置以及载带，该编带工件成品自动检测装置，包括机架、运输单元、视觉检测单元、压料单元、控制单元；运输单元设置于所述机架上，用于运输封装后的载带；视觉检测单元设置于所述机架上并位于所述运输单元的一端，用于检测所述运输单元上所述载带的成品情况；所述压料单元设置于所述运输单元的另一端，用于辊压所述载带检测不合格的区域；所述控制单元设置于所述机架上，与所述运输单元、所述视觉单元、所述压料单元电连接；有效的对编带工件成品及封装后的载带进行检测
一种工件成品自动检测装置

[发明专利]芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法-CN202111340667.2在审
发明人：柯芬;钟旭锋 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。本申请的芯片模块能够使芯片模块的布局更加紧凑，大幅降低封装成本，并能够延长使用寿命。
芯片模块界面智能卡封装方法

[发明专利]一种新型高可靠性非接触引线框架-CN202111306933.X在审
发明人：周峥;张刚;江永;印泽庆;张致伟 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种新型高可靠性非接触引线框架。非接触引线框架包括载带，载带包括芯片承载区域及多个芯片焊线区域，芯片焊线区域位于芯片承载区域的四周，芯片承载区域上布置有若干密集分布的凹坑，且芯片承载区域的布置凹坑的区域尺寸大于芯片承载区域上粘接的芯片的尺寸本申请提高了冲压时载带的耐受力，保证了非接触载带的表面平整度，增加了芯片粘接强度以及模块剥离强度，使封装模块的机械性能更强，性能更加稳定可靠。
一种新型可靠性接触引线框架

[实用新型]一种电子元器件载带封装设备-CN202221129335.X有效
发明人：张红伟 -专利权人：东莞市中合电子包装材料有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型属于载带封装设备技术领域，尤其为一种电子元器件载带封装设备，包括底座，所述底座的上方设置有支撑板，所述底座上安装有用于调节支撑板高度的升降组件，所述支撑板的顶部分别固定有第一立板和第二立板，所述第一立板的表面固定有本实用新型通过设置第一立板、第二立板、L型板、步进电机、转轴、第一挡环、卡条、第一螺纹套、支撑杆、第二挡环、薄膜盘和第二螺纹套，可以较为方便快捷的将载带盘最外层的载带包裹缠绕上薄膜，省时省力，效率较高，
一种电子元器件封装设备

[发明专利]一种全自动载带包装机-CN201610617974.3在审
发明人：钟仁东 -专利权人：苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开一种全自动载带包装机，包括：自动热封盖带装置、短装检测器、自动装SUS装置、防叠层控制器、CCD自动检测毛刺装置、步进电机自动送料器；自动热封盖带装置将容纳SUS产品后的载带自动封装一层热封盖带所述全自动载带包装机从根源上弥补了人工方式填装产品的不足，极大降低了人员的损耗，减少了产品的污染，同时实现了自动控制叠层、自动检测短装，自动热封盖带，自动送料，自动收卷成盘，实现了连续不间断生产，并且将封装的
一种全自动载带包装机

[实用新型]电子元件的包装装置-CN201822141041.9有效
发明人：伍晓阳 -专利权人：东莞市高容精密机械有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元件的包装装置，包括机架以及设置于所述机架上的载带输送机构、封带机构和收卷机构，一吸料下压机构设置于所述载带输送座上；所述载带输送机构用于输送包装工件的载带，所述吸料下压机构用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述封带机构用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述收卷机构用于将已包装有工件的所述载带进行收卷。该电子元件的包装装置通过承载传送台传送载带，并采用吸料下压机构将工件放置在载带上以及通过封带机构对工件进行封装包装，最后通过收卷机构对包装的工件进行收卷，完成对工件的带式包装；该电子元件的包装装置的结构设计紧凑
封带包装装置载带收卷机构下压机构吸料工件放置输送机构收卷本实用新型工作效率高包装工件带式包装传送台输出料输送座振动盘封装紧凑密封传送承载

[发明专利]COF封装及用于COF封装的载带基板-CN200810085843.0有效
发明人：中山晃 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2008-03-21 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种实现芯片小型化和高可靠性的COF封装及用于COF封装的载带基板。该COF封装由载带基板和半导体芯片构成，载带基板具有：设在芯片非搭载区域的多个外部输入端子和多个外部输出端子；与外部输入端子连接的多条输入布线；与外部输出端子连接的多条输出布线；多条内部输入布线，其在芯片非搭载区域到芯片搭载区域都有设置
cof 封装用于载带基板

[发明专利]液晶显示器及其制造方法-CN200610091558.0有效
发明人：李周洪;朴宰贤 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：液晶显示器包括：液晶板，包括由相互交叉的多条选通线和多条数据线限定的多个像素，其中，在该液晶板上按玻璃上结构形成有第一组信号线；多个带载封装，安装有源驱动器并且按级联结构安装在液晶板上，所述源驱动器通过数据线向液晶板提供数据信号，其中，所述多个带载封装上形成有连接至第一组信号线的第二组信号线；以及印制电路板，与所述多个带载封装中的仅一个直接组合，以向液晶板提供多个驱动信号和多个控制信号。
液晶显示器及其制造方法

[发明专利]液晶显示器件-CN200610137558.X无效
发明人：洪镇铁;金敏和 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2006-10-25 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：由此防止失对准，所述液晶显示器件包括：液晶板，其包括下基板和上基板、以及设置在所述下基板与所述上基板之间的液晶层；选通驱动块，其设置有位于所述下基板的边缘区域中的多个选通驱动器；数据驱动块，其设置有通过相应的数据带载封装而与所述下基板和源印刷电路板相连接的多个数据驱动器；以及数据焊盘单元，其设置在各个数据带载封装上，其中，在所述数据带载封装的相应部分中，数据焊盘单元中的数据焊盘的节距是有差别地设计的，由此将所述数据驱动块的数据信号传送到所述液晶板的数据线。
液晶显示器件

[发明专利]超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法-CN202110502504.3在审
发明人：周峥;张刚;江永;印泽庆;赵龙岗;赵海瑞;周舜铭 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法；生产加工系统包括：贴片设备，贴片设备的顶针采用非常规特殊顶针，包括圆柱本体部以及位于圆柱本体一端的锥形部；引线键合设备，用于将超薄芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接；塑封设备，用于对引线键合完的智能卡模块进行模塑封装；断筋设备，用于将载带上封装好的智能卡模块的电路部分与整体载带分离；测试设备，用于对智能卡模块的电性能进行测试本申请的超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法，能够突破传统智能卡模块封装厚度，满足超薄模块加工的同时，有效提高智能卡封装设备的生产效率和产品质量。
超薄接触智能卡模块生产加工系统方法

[实用新型]一种智能卡-CN201420002573.3有效
发明人：刘锋;唐荣烨;杨兆国 -专利权人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；所述片上设有多个芯片功能焊盘；载带包括载带接触面和载带焊盘面，载带焊盘面上设有与芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与载带上的载带功能焊盘一一对应焊接；智能卡模块设于卡基的一腔体内。本实用新型采用焊接的方式将智能卡芯片进行封装，并制成成品卡，比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的引线键合工艺，因此本实用新型的智能卡生产工艺简单、生产效率高、生产成本低
一种智能卡