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[发明专利]热封包装一体机-CN201911299247.7在审
发明人：乔峰 -专利权人：苏州领裕电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热封包装一体机，包括料带切断装置、工件运输装置、翻转装置、载带输送装置，翻转装置设置于料带切断装置与载带输送装置之间，工件运输装置与翻转装置相配合，还包括热封装置、第三放料装置和收料装置，第三放料装置与热封装置配合，用于放卷盖膜并将其输送至热封装置，热封装置安装于载带输送装置且位于载带的上方，用于将盖膜热封覆盖于载带的上表面进行包装，收料装置设置于载带输送装置的末端，用于将包装完成的载带进行收卷
包装一体机

[实用新型]热封包装一体机-CN201922263835.7有效
发明人：乔峰 -专利权人：苏州领裕电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热封包装一体机，包括料带切断装置、工件运输装置、翻转装置、载带输送装置，翻转装置设置于料带切断装置与载带输送装置之间，工件运输装置与翻转装置相配合，还包括热封装置、第三放料装置和收料装置，第三放料装置与热封装置配合，用于放卷盖膜并将其输送至热封装置，热封装置安装于载带输送装置且位于载带的上方，用于将盖膜热封覆盖于载带的上表面进行包装，收料装置设置于载带输送装置的末端，用于将包装完成的载带进行收卷
包装一体机

[发明专利]一种转塔式IC分选机封装站-CN201810590998.3在审
发明人：谢国清 -专利权人：东莞市华越自动化设备有限公司
申请日： 2018-06-10 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明的一种转塔式IC分选机封装站，包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、二个盖带引导轨机构、CCD检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构本发明实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对IC产品印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上IC产品的载带进行热封合、对完成封合后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其相邻二道工序之间实现紧密衔接，其无需人工参与摆放IC产品，实现了自动化生产，并解决了传统对IC产品进行封装具有封装效率低、封装效果差、良品率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高的问题。
载带封装盖带分选机热封合转塔式封刀良品下压电机传动机构自动化生产传送机构底座机构定长切断放置机构封装效率劳务成本平台机构切刀机构人工参与收料机构下压机构回收良品率引导轨封合轨道卷盘卷状印字与非传送摆放衔接检测

[发明专利]一种防封装溢胶智能卡模块载带-CN202311040102.1在审
发明人：姚峰;王津生;郑钢;黄雄 -专利权人：立联信（天津）电子元件有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得UV封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。
一种封装智能卡模块

[实用新型]芯片编带设备-CN202123062754.4有效
发明人：李协松;于海荣;柏永生;张传益 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65B15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片编带设备，其包括上料装置、拆带装置、牵拉装置及移料装置。上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带。拆带装置被配置为拉扯并收集上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封。牵拉装置设置在拆带装置的下游，牵拉装置被配置为牵拉上料装置输送的空白载带或已拆封载带。移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的空白载带或从处于输送路径的已拆封载带中取出产品。收料装置设置在牵拉装置和移料装置的下游，收料装置被配置为接收已放置产品的空白载带或已取出产品的已拆封载带。本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。
芯片设备

[实用新型]载带导轨结构及载带槽位识别装置、芯片封装机-CN201721626687.5有效
发明人：李建军;薛迪;周峥;张刚;江永;印泽庆;赵海瑞 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种载带导轨结构及载带槽位识别装置、芯片封装机，属于芯片封装技术领域，包括导轨本体，适于承载及传送载带，至少在与载带槽位识别结构对应的位置处为透光段；发光元件，适于照射所述载带地设置于所述导轨本体上本实用新型提供的载带导轨能够有效的提高载带的可识别度，降低槽位识别装置发生错误识别的概率，同时还兼具安装便利、使用方便、使用寿命长等优点。
载带槽位识别本实用新型导轨本体导轨结构芯片封装芯片封装技术安装便利错误识别发光元件使用寿命可识别位置处透光导轨照射传送承载概率

[实用新型]一种载带结构-CN201721514986.X有效
发明人：肖君 -专利权人：东莞艾锐精密金属制品科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种载带结构，其特征在于，包括：长条状的载带以及与载带相匹配的上盖带；所述载带上设有载带槽、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台沿所述载带的宽度方向分布于所述载带槽的相对两侧。本实用新型提供了一种载带结构，两个凸台相邻分布于载带槽的两端，有效防止了载带槽内的电子元件发生跃起不归位或侧翻等不良现象，进而通过内、外热封处将电子元件封装于载带内，从而解决了现有因电子元件在封装时易于跳出载带槽
载带凸台本实用新型电子元件封装不良现象相对两侧归位长条状带槽的侧翻抛料热封上盖封装匹配跳出

[发明专利]液晶显示装置-CN201010269249.4有效
发明人：张国熙;李永男 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：一种液晶显示装置，通过可以采用在设置于带载封装的中心部分处的输出焊盘之间形成对准标记的方式来防止带载封装与面板之间的未对准。其包括：面板，其具有被配置为显示图像的显示单元和被配置为包围该显示单元的非显示单元；至少一个驱动集成电路，其生成在面板的显示单元上显示图像所需的各种信号；带载封装，其上装配了驱动集成电路，该带载封装具有将驱动集成电路的输入管脚连接到外部电路的多个输入图案和将驱动集成电路的输出管脚连接到面板的多个输出图案；以及至少一个第一中心对准标记，其设置在带载封装上，以位于彼此相邻的输入图案之间或彼此相邻的输出图案之间，该至少一个第一中心对准标记用于将面板和带载封装相互对准。
液晶显示装置

[发明专利]制造液晶显示装置的方法-CN200910140377.6有效
发明人：申相文;金淙植 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：一种制造液晶显示装置的方法，该方法包括：第一步骤，将偏振板接合到液晶面板的外表面；第二步骤，将载带封装(TCP)接合到所述液晶面板；第三步骤，在所述载带封装的背面并且在所述液晶面板与所述载带封装的连接部分上涂敷树脂；第四步骤，检查所述载带封装和所述液晶面板；第五步骤，将所述液晶面板插入转移装置；第六步骤，转移所述转移装置；第七步骤，从所述转移装置取出所述液晶面板；第八步骤，将所述载带封装接合到印刷电路板(PCB)；第九步骤，检查所述印刷电路板、所述载带封装和所述液晶面板；以及第十步骤，用多个框组装所述液晶面板和背光单元。
制造液晶显示装置方法

[发明专利]一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法-CN202210277810.6在审
发明人：张海兴;孙爱祥;窦兰月;周晓燕 -专利权人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请涉及电子产品散热器件的领域，涉及一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法，一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，包括用于对若干石墨烯垫片进行封装的连续载带，连续载带包括若干包覆边框和若干折断部；包覆边框与折断部交替设置一种石墨烯导热垫连续载带封装方法，包括以下步骤：预制石墨烯垫片、连续载带、粘结剂；将制备好的石墨烯垫片与包覆边框放置于对位治具内进行对齐定位；将粘结剂注入包覆边框与石墨烯垫片之间的间隙内；将点好胶的石墨烯垫片进行固化
一种石墨导热连续封装结构及其方法

[发明专利]一种芯片热熔封装机构-CN202210797497.9有效
发明人：张勇;夏欢;王耀辉;高峰 -专利权人：金动力智能科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片热熔封装机构，包括送带组件，送带组件的顶部设置有封带组件和胶膜组件，封带组件和胶膜组件之间设置有摄像头，摄像头的输出端对准于送带组件的顶部，送带组件的顶部设置有按压机构，送带组件的内部活动设置有载带，按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部。该发明提供的芯片热熔封装机构，通过第二滚轮可使载带通过卷带组件移动至送带组件的内部，当芯片卡接于载带的内部后，再通过第一滚轮将胶膜贴合于载带的顶部，将芯片进行密封，再通过封带组件进行热熔封装；通过转轴和外部缠绕设置的传送带，可将载带从卷带组件移动至外壳的顶部，通过摄像头的检测，将芯片放置于载带的上方。
一种芯片封装机构

[发明专利]一种自动镍片载带机-CN202010536272.9在审
发明人：张亚平;曾一松 -专利权人：漳州世骏电子科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提出一种自动镍片载带机，包括输送镍片的镍片输送装置，输送载带的载带输送装置，对镍片进行封装的封装驱动装置。本发明的自动镍片载带机，通过振动盘传输镍片，然后通过双阶段自动取料装置将振动盘传输过来的镍片放置在一个过度台上，然后再从过度台取至载带输送装置上，且在双阶段自动取料装置的一个吸取头在吸取过度台至载带输送装置上时，另一个吸取头就同时进行吸取振动盘传输过来的镍片放置至过度台上，从而同时进行增加效率，然后载带输送装置步进的传输至热封装置下方，热封装置送膜封膜同时进行提高效率，本发明的自动镍片载带机，与现有技术对比，
一种自动镍片载带机

[实用新型]一种专用于M脚型电容的载带-CN201820293795.3有效
发明人：叶盛松;陆美 -专利权人：南通三鑫电子科技股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种专用于M脚型电容的载带，包括槽体和载带平面，所述载带平面位于槽体的上方，所述槽体和载带平面一体成型，所述槽体的底部设置有两个引脚放置槽。所述载带平面的上方设置有封装纸，所述封装纸与载带平面之间密封设置。所述载带平面的侧边设置有定位孔。本实用新型的优点：通过在槽体的底部设置有两个引脚放置槽放置M脚型弯曲引脚，从而使得载带能够放置带M脚型电容，并且通过在载带平面上设置定位孔，从而能够通过定位孔定位电容数量，方便实用。
载带槽体电容脚型定位孔引脚本实用新型放置槽平面的封装密封设置一体成型侧边

[发明专利]驱动电路以及包括该驱动电路的液晶显示器件-CN200610168203.7有效
发明人：金敏和;弘镇铁 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供一种载带封装，其包括：膜；在该膜上的多条输出引线和多条输入引线，所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧；在所述多条输出引线的两侧的第一和第二载带封装对准标记；以及在所述多条输出引线的中心部分的第三载带封装对准标记
驱动电路以及包括液晶显示器件

[实用新型]盖带封装定位结构-CN201420564472.5有效
发明人：何杰 -专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盖带封装定位结构，盖带引导限位(1)、载带轨道(2)，盖带引导限位(1)与载带轨道(2)之间设置有盖带定位板(3)，所述盖带定位板(3)的宽度大于载带(4)宽度，且盖带定位板(3)的左右两端分别固定在载带轨道通过在盖带引导限位与载带轨道之间增设盖带定位板，使盖带、载带由传统的“C”型引导，转化成“O”型全包围式引导，有效杜绝了封装过程中出现的多种包装不良。
封装定位结构