专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锂离子电容器-CN201110340489.3有效
  • 陈宇澄;赵方辉;田宏国 - 万裕三信电子(东莞)有限公司
  • 2011-11-01 - 2012-02-15 - H01G9/04
  • 芯子包括:正极,包括正极集流体和正极涂覆层;负极,包括负极集流体和含有能够可逆掺杂锂离子的物质的且和正极涂覆层相对向设置的负极涂覆层;隔膜,设置在正极和负极之间。正极集流体包括在靠近正极集流体的边缘处形成的未涂覆有正极涂覆层的第一金属区;负极集流体包括在靠近负极集流体的边缘处形成的未涂覆有负极涂覆层的第二金属区;在芯子中,负极涂覆层的面积大于正极涂覆层的面积,负极涂覆层的面积覆盖正极涂覆层的面积,负极涂覆层将正极涂覆层包含于负极涂覆层内侧;在芯子中,隔膜的面积大于负极涂覆层的面积,隔膜的面积覆盖负极涂覆层的面积。
  • 锂离子电容器
  • [发明专利]基于润湿性的熔覆层竖向搭接形貌的控制方法-CN201911249717.9有效
  • 王晓光;赵晓明;胡广;郁明玮 - 西安铂力特增材技术股份有限公司
  • 2019-12-09 - 2021-09-07 - B23K9/04
  • 本发明公开了基于润湿性的熔覆层竖向搭接形貌的控制方法,首先在成形基板上成形第一熔覆层,通过测量第一熔覆层的宽度、高度来确定抛物线拟合参数,根据拟合参数确定最佳层高,然后根据拟合参数保持熔覆层润湿性条件稳定的前提下,进行第二熔覆层的成形,从而实现了对第一熔覆层到第二熔覆层搭接形貌的控制;将第二熔覆层作为新的熔覆层,再对新的熔覆层的搭接形貌进行控制,直至竖向搭接结束,实现了熔覆层竖向搭接形貌的控制。本发明基于润湿性的熔覆层竖向搭接形貌的控制方法,对熔覆层竖向搭接形貌的控制效果与实际情况符合,准确度高,可以实现较好的熔覆层竖向搭接效果。
  • 基于润湿覆层竖向形貌控制方法
  • [实用新型]一种电池隔膜、电芯和锂离子电池-CN202320635084.0有效
  • 肖政;李光星;潘伟;邓豪;马斌;陈杰 - 惠州锂威新能源科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-08 - H01M50/449
  • 本实用新型公开了一种电池隔膜、电芯和锂离子电池,该电池隔膜包括基膜和涂覆层;基膜包括依次交替设置的预定平直段和预定弯折段;涂覆层包括分设于基膜两侧表面的全面涂覆层和分段涂覆层;分段涂覆层包括第一涂覆层和第二涂覆层,第一涂覆层为连续涂覆层,其设于预定平直段;第二涂覆层设于预定弯折段,其上具有储液凹槽。其中,在基膜一侧设置全面涂覆层,可提高隔膜的结构稳定性;在另一侧的预定平直段设置连续涂覆层作为第一涂覆层,可保证电芯性能不受影响,在预定弯折段设置具有储液凹槽的第二涂覆层,其中储液凹槽有利于存储电解液,
  • 一种电池隔膜锂离子电池
  • [发明专利]氮化物基半导体发光二极管-CN200710103042.8有效
  • 文元河;崔昌焕;黄永南 - 三星电机株式会社
  • 2007-04-29 - 2007-12-05 - H01L33/00
  • 一种氮化物基半导体LED,包括:阳极;第一p型包覆层,具有与阳极相接触的第二n型包覆层,该第一p型包覆层形成于阳极下方,从而第一p型包覆层的一部分与阳极相接触;活性层,形成在第一p型包覆层下方;第一n型包覆层,具有不与活性层相接触的第二p型包覆层,该第一n型包覆层形成于活性层的整个下表面上;以及阴极,形成于第一n型包覆层和第二p型包覆层的下方,以便与第一n型包覆层的一部分和第二p型包覆层相接触。
  • 氮化物半导体发光二极管
  • [发明专利]具有柔软包覆层手套的制造方法-CN200710088247.3无效
  • 罗传兴 - 罗传兴
  • 2007-03-20 - 2007-08-22 - A41D19/04
  • 本发明公开了一种具有柔软包覆层手套的制造方法,首先将包覆层加热,再将该包覆层施加压力并降温,使其厚度变薄,并形成一纹路面。将布质内层贴合于该包覆层,最后将该布质内层与包覆层剪裁,并使该纹路面朝外缝制成该具有柔软包覆层之手套。本发明具有柔软包覆层手套的制造方法的功效在该包覆层使具有柔软包覆层的手套加工更容易,并提高了该具有柔软包覆层手套的柔软度与耐用度。
  • 具有柔软覆层手套制造方法
  • [发明专利]保偏光纤-CN201510119462.X有效
  • 林和幸;井添克昭 - 株式会社藤仓
  • 2015-03-18 - 2018-01-30 - G02B6/024
  • 本发明的保偏光纤具备芯;空开间隔地配置在该芯的两侧的一对应力施加部;以及包围上述芯以及上述一对应力施加部的包覆层。上述包覆层具备配置在上述芯的外周上的第一包覆层;配置在该第一包覆层的外周上的第二包覆层;以及配置在该第二包覆层的外周上的第三包覆层。上述芯的最大折射率比上述第一包覆层、上述第二包覆层以及上述第三包覆层的各最大折射率都大。上述第二包覆层的最大折射率比上述第一包覆层与上述第三包覆层的最大折射率都小。各上述应力施加部的热膨胀率比上述包覆层的热膨胀率大。各上述应力施加部设置为在沿着周向的位置断开上述第二包覆层
  • 偏光
  • [发明专利]用于对管进行覆层的方法-CN201280069040.0有效
  • 安德烈亚斯·伦帕格尔;迈克尔·施泰因霍夫 - 德国美力有限两合公司
  • 2012-12-07 - 2014-11-05 - F16L58/10
  • 提出保护一种用于对管(1)在其内部进行覆层的方法,其中在要在其内部覆层的管(1)中,其中方法的特征在于,方法至少具有下述步骤:(i)提供浸池(2),所述浸池——用覆层液体(3)填充直至填充高度(h)——适合于容纳要覆层的管(1)的整个长度(L);(ii)将要覆层的管(1)第一次浸入到覆层液体(3)中,(iii)将要覆层的管(1)在确保覆层液体(3)的表面和中轴线(M)之间的角度(a)为1°<(α)<30°的条件下从覆层液体(3)中第一次取出,(iv)将要覆层的管(1)第二次浸入到覆层液体(3)中,(v)将要覆层的管(1)在确保覆层液体(3)的表面和中轴线(M)之间的角度(β)为-30°<(β)<-1°的条件下从覆层液体(3)中第二次取出,(vi)确保在浸池(2)中覆层液体(3)的填充高度(h)为(h)>(L)·sin(α)并且(h)>(L)·sin(β)。
  • 用于进行覆层方法
  • [发明专利]PCB端子及其制造方法-CN201110397050.4有效
  • 真砂靖;平浩一;三井俊幸;角本淳一;西村昌康 - 株式会社神户制钢所
  • 2011-12-02 - 2012-07-11 - H01R13/03
  • 提供一种PCB端子及其制造方法,其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层,所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化,所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面,其中,形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X,Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a~1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a~1d)的宽度是1~500μm,相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1~2000μm,最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
  • pcb端子及其制造方法

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