专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]上料式-CN202110250660.5有效
  • 段雄斌;余多明;江兆基;何选民 - 深圳市标谱半导体科技有限公司
  • 2021-03-08 - 2022-12-16 - B65B15/04
  • 本发明公开了一种上料式机,包括机台,安装在所述机台上的载输送机构、轨道输送机构、晶环转盘机构、顶针机构、摆臂机构、封机构和收机构;所述顶针机构位于所述晶环转盘机构的下方;所述摆臂机构、封机构和收机构沿着载传送方向排布在所述轨道输送机构至少一侧本发明的上料式机,通过晶环转盘机构用于放置料盘,配合顶针机构将料盘上的材料顶出,再通过摆臂机构将其运至载带上,实现上料,较于现有技术的振动盘上料方式,避免送料过程中发生损坏,减少机台噪音和振动
  • 蓝膜上料式编带机
  • [发明专利]一种非振动供料的芯片-CN202110869831.2在审
  • 范立军 - 深圳市辉悦科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-10-08 - B65B15/04
  • 本发明公开了一种非振动供料的芯片机,包括:摆臂机构,摆臂机构用于吸取芯片,芯片机机架的台面上安装有摆臂机构,芯片机机架的台面上安装有芯片台,芯片台用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构的吸取位置,芯片台上放置的芯片可以通过摆臂机构使用吸取的方式将芯片进行吸取供料,该装置的设置可以直接从上吸取芯片进行供料,减少芯片机在送料的过程中芯片的损伤,提高了精度和效率,来减少了来料的损耗。
  • 一种振动供料芯片编带机
  • [实用新型]一种热敏电阻芯片包装及卷盘-CN201521142530.6有效
  • 张慧敏;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 - 广东爱晟电子科技有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-06-15 - B65D73/02
  • 一种热敏电阻芯片包装,包括面盖、载、底盖和热敏电阻芯片;所述载带上等间距设有芯片定位孔,所述热敏电阻芯片固定在所述芯片定位孔中;所述面盖和底盖分别贴合在所述载的上下表面。本实用新型的热敏电阻芯片包装,具有以下有益效果:能够有效防止热敏电阻芯片在运输过程中的移位、颠倒,保证其排列间距一致,便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取;比起现有技术中的晶体盒包装和包装,包装加工无需人工排列芯片,自动化程度高,工作效率得到显著提升;比起包装,包装为密封结构且存放时间长。
  • 一种热敏电阻芯片包装
  • [发明专利]一种封装设备-CN202310520266.8在审
  • 刘利波;何选民;任志鹏;阮登森 - 深圳市标谱半导体股份有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-09-15 - H01L21/56
  • 本发明属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种封装设备。封装设备包括顶针结构、结构和选晶结构。顶针结构包括第一滑动座、连接第一滑动座的顶针帽以及连接第一滑动座的第一驱动器;结构包括位于承载另一侧并设有接料工位和封装工位的载台、位于封装工位的封装单元以及连接载台的驱动器。选晶结构包括转动设置且位于载台上方的选晶臂、连接选晶臂的选晶头以及用于驱动选晶臂往复转动的选晶驱动器;选晶臂具有第一转动位置以及第二转动位置,选晶臂位于第一转动位置。
  • 一种蓝膜编带封装设备
  • [实用新型]一种晶圆环自动化包装设备-CN202222293114.2有效
  • 胡晨光 - 苏州搏技光电技术有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-17 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种晶圆环自动化包装设备,包括支撑机构,支撑机构上设置有晶圆搬运组件,晶圆搬运组件一侧设置有移动式存放组件,移动式存放组件一侧设置有辅助架,辅助架一侧设置有晶圆上料组件,辅助架上位于所述晶圆上料组件一侧依次设置有定位组件、检测组件,辅助架上设置有支撑梁,支撑梁上设置有晶圆辅助转运组件,辅助架上位于所述支撑梁一侧设置有包装组件。本实用新型的有益效果是,此晶圆环自动化包装设备,结构设计巧妙,实用性较强,且工作运行稳定,运用此晶圆环自动化包装设备,实现了晶圆的自动化搬运、定位、检测、包装一体化操作,有效提高了晶圆搬运检测与包装的效率
  • 一种圆环自动化包装设备
  • [发明专利]一种能自动取料,检测,定位,的芯片测试编-CN202110766739.3在审
  • 杨坤宏;冯白华;欧志源 - 三壹联光智能装备(深圳)有限公司
  • 2021-07-07 - 2021-10-22 - B65B15/04
  • 本发明一种能自动取料,检测,定位,的芯片测试编机,包括主机,其特征在于:发明主机包括有机座,发明机座表面安装有上料机构、第一定位机构,测试机构、第二定位机构、底部影像机构、分类机构、载机构、NG机构和载盘。本发明可实现自动精准上料,并经过定位,测试,影像检测,NG物料筛除等工序后,将良品装填入载中,实现的动作,本发明通过自动上料机构的料盒组件可以减少人工换料的次数,机构可以自动夹取托盘,并经过移动组件,对上横纵向摆布的产品进行精准定位及上料,上的产品被吸取完之后,机构可将空托盘送回料盒组件中,并自动夹取下一托盘,这就实现了机构的自动切换料盘及上料动作。
  • 一种自动检测定位芯片测试编带机
  • [发明专利]一种基于视觉定位的芯片-CN202110870503.4在审
  • 范立军 - 深圳市辉悦科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-10-08 - B65B15/04
  • 本发明提供了一种基于视觉定位的芯片机,包括工作柜,所述工作柜的上端连接有芯片台装置、摆臂装置、顶针组合、视觉定位模块和模块,所述芯片台装置上设有芯片纠正装置,所述芯片纠正装置上设有芯片,所述视觉定位模块包括芯片台定位相机,所述芯片台定位相机设置所述芯片纠正装置上方且控制芯片台装置移动,所述顶针组合和摇臂装置的配合工作将芯片从上剥离下来并移动到模块上进行封,解决了使用振动盘和震动轨道供料具有问题1、浪费时间;问题
  • 一种基于视觉定位芯片编带机
  • [实用新型]一种自动-CN202021483722.4有效
  • 林开钊;廖湘涛;李冰;欧阳文思 - 东莞市中谱光电设备有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-04-20 - B65B15/02
  • 本发明公开了一种自动机,包括机台、机箱和控制台,所述机箱的内部分别安装有机台和控制台,所述机台的顶面分别安装有固定架、辅助机构、机构和XY移动平台机构,所述固定架呈L形,所述固定架的顶面分别安装有相机识别机构和搬料机构其功能是可实现将已经切割好的整版灯珠从上搬到装料里面进行包装,还可以配合检测机进行分类包装。本发明的优点是:整个带过程是全自动,相机定位的,效率高;可以进行分类准确;减少人工成本。
  • 一种自动编带机
  • [实用新型]一种转塔式芯片-CN201920841443.1有效
  • 李辉;王体;李俊强;陈俊安 - 深圳市诺泰自动化设备有限公司
  • 2019-06-05 - 2020-04-17 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种转塔式芯片机,涉及芯片加工领域,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、封合系统和检测系统;其中,上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;校正补偿系统,用于抓取晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片,本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构,能够从的晶圆盘中连续精准的取晶,同时精准的放入载带进行封装,实现芯片高速空间转移的高速贴片,大大节省人力。
  • 一种塔式芯片编带机

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