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[发明专利]芯片键合装置和芯片键合方法-CN201611086167.X有效
发明人：姜晓玉;余斌;夏海 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合
芯片键合键合基底承载装置基底承载芯片传输基底芯片从上至下顶出机构生产效率输出部件运动路径接合键合力一次性顶出量产承载

[发明专利]安装装置和安装方法-CN202080009673.7在审
发明人：田村泰司 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。
安装装置方法

[发明专利]用于检测微流控芯片的干式化学分析仪及微流控芯片-CN201910226902.X有效
发明人：邹炳德;王荣;方汝林;黄金龙;陈志华;马东栋;方亮 -专利权人：宁波美康盛德生物科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于检测微流控芯片的干式化学分析仪，包括升降机构、离心机构、芯片保持机构，所述的芯片保持机构设置有用于锁紧微流控芯片的芯片固定部件、用于顶压微流控芯片样品槽内液体试剂预封装装置的芯片穿刺部件，所述的芯片穿刺部件固定在所述的芯片固定部件上，所述的芯片固定部件与所述离心机构连接，所述的升降机构带动所述离心机构进行升降运动。本发明的用于检测微流控芯片的干式化学分析仪及微流控芯片，对样品槽顶部设有液体试剂预封装装置刺破端的微流控芯片能实现全程自动化，只需要将待检样本加入芯片中，芯片的进入、分离、定位、检测都可以实现自动化，能快速分离检测得出各项指标，免去手动转移芯片和按压刺破芯片的步骤，大大提高了检测效率。
用于检测微流控芯片化学分析

[发明专利]芯片过温保护装置及方法、终端-CN201810642131.8在审
发明人：王凯;张龙;聂春扬;江鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片过温保护装置及方法、终端，能够解决芯片工作温度过高对芯片造成损伤的问题。其中所述芯片过温保护装置包括：安装于芯片表面的温度检测部件，用于检测芯片的工作温度；电压供应端口，用于提供芯片工作所需要的电压；与温度检测部件及电压供应端口相连的电压控制部件，电压控制部件还与芯片相连，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片的工作温度不合格时，切断电压供应端口与芯片之间的通路。上述芯片过温保护装置应用于芯片的设计阶段，能够避免该阶段中芯片温度过高而产生损伤的问题。
芯片过温保护装置电压供应端口电压控制部件温度检测部件温度过高损伤终端检测芯片设计阶段芯片表面中芯片检测应用

[发明专利]一种微流控芯片夹持装置-CN202210178516.X在审
发明人：殷明;冯元会 -专利权人：锘海生物科学仪器（上海）有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片夹持装置，属于纳米制药技术领域，该一种微流控芯片夹持装置，包括平台部件，所述平台部件包括顶面为光滑平面的主体部和位于所述主体部顶面的凸台部；盖合部件，所述盖合部件固定在所述凸台部上，所述盖合部件和所述凸台部的连接面同所述平台部件的顶面平行，且所述连接面和平台部件顶面之间形成有平行区间。通过将平台部件和盖合部件进行组装，在平台部件和盖合部件连接面同平台部件顶面之间形成有平行区间，并在平行区间内设置限位部件，平台部件、盖合部件和相邻的子限位部件之间形成容纳区间，用于安装和固定微流控芯片，从而保证芯片在样品制备过程中的稳定性，同时芯片安装的步骤简单便捷，易于操作。
一种微流控芯片夹持装置

[实用新型]芯片加工用除尘装置及具有该除尘装置的打印设备-CN202122603544.5有效
发明人：周军 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片加工用除尘装置及具有该除尘装置的打印设备，芯片加工用除尘装置包括：固定支架以及分别固定在固定支架上的吹气部件和吸尘部件，吹气部件与吹气装置相连，吸尘部件与负压吸附装置连接，吸尘部件适于吸收吹气部件吹起的粉尘本实用新型实施例提供的芯片加工用除尘装置具有吸尘部件和吹气部件，具有该除尘装置的打印设备，通过吸尘部件吸走吸气孔以及产品上的粉尘；通过吹气部件吹起工作台上的粉尘，及时清理工作台面的粉尘，同时吸尘部件可吸走吹气部件吹起的粉尘，避免浮沉落在吸气孔和芯片表面造成二次污染，有效提升对芯片打标的质量。
芯片工用除尘装置具有打印设备

[发明专利]安全芯片和电子设备-CN202010786765.8有效
发明人：陆斌;沈健;薛建锋 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种安全芯片和电子设备，能够有效提高安全芯片的安全性能。安全芯片包括：安全芯片本体，包括内部电路和至少一个第一焊盘，内部电路包括攻击检测电路和电源电路，第一焊盘与攻击检测电路和/或电源电路电连接，攻击检测电路用于检测安全芯片是否被攻击，电源电路用于对安全芯片进行供电；导电部件，设置于安全芯片的上表面，与第一焊盘电连接并通过第一焊盘连接于攻击检测电路和/或电源电路；塑封件，用于包覆安全芯片本体和导电部件；其中，导电部件为非金属导电材料且可溶解于酸液，导电部件的变化引发攻击检测电路和/或电源电路对安全芯片的防护，导电部件的变化包括导电部件缺失或形状发生变化。
安全芯片电子设备

[实用新型]一种防卡料的芯片包装管-CN202320209257.2有效
发明人：颜志勇 -专利权人：苏州艾力特塑胶有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65D6/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防卡料的芯片包装管，包括呈贯穿设有的包装管本体，在包装管本体两端对应安装有封堵部件，在包装管本体内底端中部安装有导向部件，并在包装管本体内装配有保护部件。本实用新型借助保护部件能够对包装管本体的整体强度进行支撑，避免芯片在运输中受到外力挤压出现损坏的问题，并且能够对芯片进行柔性定位，避免芯片在包装管本体内出现上下振动的问题，提升了芯片运输的安全性，同时借助导向部件能够对芯片进行导向，在对包装管本体内芯片进行下料时提供转动导向，保证了芯片下料的顺畅度，避免出现卡料的状况，并且借助封堵部件能够对包装管本体进行封堵，保证了芯片运输的稳定。
一种防卡料芯片包装

[实用新型]一种承片台-CN202023145516.5有效
发明人：王家卫;杨彦伟;邹颜;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种承片台，属于芯片加工技术领域。本实用新型的承片台包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承载部件的温度升高，所述第一承载部件上还包括插接部件，所述插接部件与所述电加热部件相连。本实用新型的承片台用于在芯片测试时承载芯片，芯片在安装时承装在第二承载部件的表面，测试过程中，插接部件接通电源，为电加热部件供电产生热量，进而使得第二承载部件被电加热部件加热升温，位于第二承载部件上的芯片随着第二承载部件的温度的升高一起升温
一种承片台

[发明专利]具有集成的传感器芯片的车辆玻璃-CN202110187254.9在审
发明人： A·L·怀特;N·W·哈特 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B60J1/00 文献下载
摘要：集成有传感器的玻璃组件包括：第一玻璃部件，其包括机动车辆玻璃材料；第二玻璃部件，其包括夹层材料，第二玻璃部件在第一玻璃部件的外部；第三玻璃部件，其包括高透射玻璃材料，第三玻璃部件在第二玻璃部件的外部，使得第二玻璃部件定位在第一和第三玻璃部件之间；以及单芯片传感器，其具有传感器透镜，单芯片传感器与第二玻璃部件耦合。单芯片传感器位于夹层部件上，使得来自单芯片传感器的透射穿过第三玻璃部件而不穿过第一玻璃部件。
具有集成传感器芯片车辆玻璃

[发明专利]免疫微流控芯片及其应用-CN202310430352.X在审
发明人：郭建新;王晶晶 -专利权人：深圳市卓润生物科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种免疫微流控芯片及其应用，包括微流控芯片本体、穿刺部件以及液囊部件，微流控芯片本体上设置有穿刺腔、反应腔，穿刺腔通过连接通道103与反应腔连通，穿刺腔内设置有穿刺部件，穿刺腔处连接有液囊部件，液囊部件具有弹性，当按压液囊部件至与穿刺部件接触时能够实现穿刺部件穿刺液囊部件以释放液囊部件内的液体。本发明的免疫微流控芯片将存储液体的袋囊集成在微流控芯片上，利用外力作用将液体释放出来，避免了人工进行加样的程序，简化了操作步骤，减少了试剂的污染，降低了由于人工操作带来的实验误差，有望在利用外力作为驱动力的微流控芯片系统中得到广泛的应用
免疫微流控芯片及其应用

[发明专利]半导体模块以及电力变换装置-CN201980096754.2在审
发明人：横山吉典;田中阳;曾田真之介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：得到能够在可靠地连接半导体芯片的控制信号电极和控制信号端子的同时实现小型化的半导体模块以及电力变换装置。半导体模块具备基体部件(31)、半导体芯片(1)、定位部件(6)以及控制信号端子(4)。半导体芯片(1)搭载于基体部件(31)上。半导体芯片(1)包括控制信号电极(3)。定位部件(6)包括与半导体芯片(1)的外周端部接触的定位部(6a)。定位部件(6)配置于基体部件(31)上。控制信号端子(4)被固定到定位部件(6)。控制信号端子(4)与控制信号电极(3)连接。
半导体模块以及电力变换装置

[发明专利]一种紫外探测器-CN202310423359.9在审
发明人：白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北优炜芯科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：本发明提供了一种紫外探测器，包括封装支架和紫外探测芯片，封装支架包括凹槽，紫外探测芯片位于凹槽内，其中，紫外探测器还包括完全覆盖凹槽的窗部件，窗部件包括一凸起部，凸起部设置于窗部件靠近紫外探测芯片的一侧；本发明提供的紫外探测器通过在封装支架的上表面覆盖一个具有凸起部的窗部件，且凸起部设置于窗部件靠近紫外探测芯片的一侧，以使外界紫外线经过窗部件中的凸起部聚焦于紫外探测芯片上，提升了紫外探测芯片对紫外线吸收的效率，进而提升了紫外探测芯片对紫外线的探测精度。
一种紫外探测器

[发明专利]麦克风芯片及麦克风-CN201810167622.1在审
发明人：缪建民;陈欣悦 -专利权人：上海微联传感科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片衬底上设置有通孔，通孔纵向贯穿芯片衬底的第一表面和芯片衬底的第二表面；依次设置在芯片衬底第二表面上的振膜和背板。本发明实施例提供的一种麦克风芯片及麦克风，通过在芯片衬底和印刷电路板之间设置支撑部件，可以减少封装过程中麦克风芯片中产生的应力对麦克风灵敏度的影响，从而提高麦克风的信噪比。
衬底芯片支撑部件麦克风芯片麦克风印刷电路板第二表面第一表面粘结层通孔麦克风灵敏度闭合图形边缘设置封装过程横截面围依次设置纵向贯穿信噪比背板振膜支撑

[发明专利]半导体装置-CN201610808379.8在审
发明人：早濑茂昭;松山宏 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：根据一个实施方式，半导体装置具有基板、第1导电层、第2导电层、第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属部件、第2金属部件、以及金属板。第1半导体芯片以及第2半导体芯片设置在第1导电层上。第1金属部件经由第1连接部设置在第1半导体芯片上。第2金属部件经由第2连接部设置在第2半导体芯片上。金属板具有经由第3连接部设置在第1金属部件上的部分、以及经由第4连接部设置在第2金属部件上的部分。金属板与第1金属部件、第2金属部件、以及第2导电层连接。
半导体装置