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[发明专利]发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法-CN200910246364.7无效
发明人：潘科豪 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法，该封装结构包括一脚架、一发光二极管芯片、一上封装部件与一下封装部件。发光二极管芯片电性耦接于脚架。上封装部件包覆发光二极管芯片，由发光二极管芯片所发出的光线可经由上封装部件而射出。下封装部件环设且固定脚架且邻接于上封装部件，并且上封装部件用以将发光二极管芯片包覆于脚架，下封装部件由上封装部件延伸而出且上封装部件覆盖部分下封装部件。
发光二极管封装结构及其传导制作方法

[实用新型]一种芯片部件及功率芯片-CN201721171152.3有效
发明人：袁俊;倪炜江;黄兴;杨永江;张敬伟;牛喜平;李明山;徐妙玲;窦娟娟 -专利权人：北京世纪金光半导体有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片部件及功率芯片，该芯片部件包括半导体衬底、有源区及沟槽保护环；有源区及沟槽保护环均设置在半导体衬底上，沟槽保护环环绕有源区。在划片之前，沟槽保护环位于有源电极区与划片道之间，合理利用了有源电极区与划片道之间的钝化层，提高了芯片面积的有效利用率。
一种芯片部件功率

[发明专利]电子部件-CN201910815318.8有效
发明人：伊藤信弥;安藤德久;佐藤佳树;矢泽广祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
电子部件

[发明专利]电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件-CN201710058162.4有效
发明人：竹内慎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其它例，在芯片部件的除引线焊接用焊盘的周边以外的区域配置有板状的多孔金属，并且配置有覆盖多孔金属的多孔金属。多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面、多孔金属和芯片部件的顶面彼此紧贴。作为又一例，在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的多孔金属。基板与芯片部件之间填满下填料。
电子部件制造装置方法以及

[实用新型]一种IC烧录机的出料装置-CN202222915526.5有效
发明人：邓伍群;李义靠 -专利权人：深圳市华力宇电子科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： B65G47/88 文献下载
摘要：本申请涉及IC烧录技术领域，具体公开了一种IC烧录机的出料装置，IC烧录机的出料装置包括机架以及设置在机架上的检测机构、良品出料机构、不良品出料机构、输送机构和分料机构，检测包括第一CCD检测部件和折射部件，折射部件与第一CCD检测部件相对设置；通过输送机构先将IC芯片运输至检测机构处，折射部件对IC芯片进行折射，第一CCD检测部件对IC芯片进行3D外观检测，使得检测结果更加精准；检测完成后，通过分料机构将良品IC芯片转移至良品出料机构处，通过输送机构将不良品IC芯片转移至不良品出料机构处，既实现了IC芯片的外观检测，也实现了良品IC芯片和不良品IC芯片的分类出料。本申请具有检测IC芯片是否破损，并对IC芯片进行分类出料的效果。
一种 ic 烧录机装置

[其他]复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块-CN201590001032.1有效
发明人：村濑元规 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块，该复合电子部件具有半导体芯片(21)，其搭载在引线框(11a、11d、11P等)支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及芯片部件(31)，其搭载在芯片焊垫(11P)上的接近半导体芯片(21)的位置，并且在一个主面具有连接端子，半导体芯片(21)以连接端子为上表面侧来搭载在支承材上，芯片部件(31)以各连接端子(31P1、31P2)为上表面侧来搭载在芯片焊垫(11P)上，半导体芯片(21)的连接端子与芯片部件(31)的连接端子不经由引线框而经由导线(W4)直接连接。
复合电子部件电路模块以及 dcdc 转换器

[实用新型]双色温白光LED灯珠-CN201820433665.5有效
发明人：易耀辉 -专利权人：深圳市美辉光电有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色温白光LED灯珠，蓝光LED芯片、支架以及荧光粉；所述支架包括绝缘部件、散热柱和导电引脚；所述散热柱顶侧设有芯片放置区，用于放置所述蓝光LED芯片，所述散热柱设置在所述绝缘部件上；所述绝缘部件呈环形，顶部沿中心沿径向设有挡墙，用于将所述芯片放置区分隔为第一芯片放置区和第二芯片放置区；所述导电引脚沿径向伸入所述绝缘部件内部，与所述蓝光LED芯片导电连接。所述第一芯片放置区内设有第一荧光粉层，所述第二芯片放置区设有第二荧光粉层。
芯片放置区绝缘部件蓝光LED芯片散热柱白光LED灯珠导电引脚荧光粉层双色支架荧光粉本实用新型导电连接芯片放置挡墙顶侧伸入分隔

[实用新型]一种绝缘涂料专用涂覆工具-CN202221262349.9有效
发明人：刘鹏飞;武亚宾 -专利权人：北京世纪航凯电力科技股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种绝缘涂料专用涂覆工具，涉及绝缘涂料涂覆技术领域，其技术方案包括：包括基台、设于基台上的涂覆组件以及芯片移动组件；芯片移动组件包括芯片旋转部件以及芯片移动部件，所述芯片移动部件包括设于基台上的移动座以及驱动移动座滑动的滑动件；所述芯片旋转部件包括用于承载芯片的承载板、用于夹持芯片的夹持件以及驱动承载板旋转的旋转件，所述承载板上开设有凹槽，所述夹持件设置在承载板凹槽的侧壁，所述旋转件设置在移动座上；所述涂覆组件用于对芯片涂覆绝缘涂料，本申请在使用时，能够提高对芯片的涂覆效率。
一种绝缘涂料专用工具

[发明专利]包括侧屏蔽部件的半导体封装-CN201610634923.1有效
发明人：赵哲浩 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：包括侧屏蔽部件的半导体封装。提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括以下步骤：提供封装基板条，所述封装基板条包括多个芯片安装区域、将所述多个芯片安装区域彼此连接的多个桥接区域以及设置在所述芯片安装区域之间的多个通缝。形成侧屏蔽部件，所述侧屏蔽部件包括填充所述通缝的下部分以及从下侧屏蔽部件向上延伸以从所述封装基板条伸出的上部分。将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上。将模制图案形成在封装基板条上以覆盖所述半导体芯片并且使侧屏蔽部件的顶表面暴露。将顶屏蔽部件形成在所述模制图案上以与所述侧屏蔽部件接触。
包括屏蔽部件半导体封装

[发明专利]半导体芯片封装及其制造方法-CN97118438.0有效
发明人：申明进 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-09-11 - 公布日： 1998-07-08 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装及制造方法,该半导体芯片封装包括有参考表面的矩形半导体芯片,参考表面上有电路和数个焊盘;封装管座,包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅,有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区,切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成;贴在每个切槽中的导电部件,切槽在台阶状条栅的相邻第一区间;连接部件,用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件;密封部件,用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件之间的接触部分
半导体芯片封装及其制造方法

[实用新型]一种耗材芯片以及耗材盒-CN202320841517.8有效
发明人：黄超明 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耗材芯片以及耗材盒，耗材芯片包括：转接芯片，所述转接芯片上设有芯片安装部；原装芯片部件，裁切自原装耗材盒，所述原装芯片部件包括原装芯片以及在所述原装耗材盒内承载所述原装芯片的载板，所述原装芯片部件安装于所述芯片安装部内，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。与现有技术相比，本实用新型通过裁切方式将原装芯片以及载板一起从原装耗材盒取出，原装芯片无需从原装耗材盒的载板上拆卸下来，原装芯片能够快速、简单的安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，降低了转接芯片安装难度以及芯片回收的废品率
一种耗材芯片以及

[发明专利]一种用于大面阵芯片粘接的调节工装-CN202210712207.6在审
发明人：田亚;付志凯;卢加涛;王冠;亢喆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，包括：底板(1)，其上设置有封装基板(2)，所述封装基板(2)用于承载芯片部件(3)；第一调节模块(4)，安装在所述底板(1)上，分布于所述芯片部件(3)的四周，用于调节所述芯片部件(3)的Z向位置以及水平位置；第二调节模块(5)，安装在所述底板(1)上，至少设置于所述芯片部件(3)相对的两侧，用于调节所述芯片部件(3)的水平位置。本发明实施例通过在底板周围设置第一调节模块以及第二调节模块，由此对芯片进行X,Y精度、倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。
一种用于大面芯片调节工装

[发明专利]一种血液细胞过滤冲洗装置-CN201911083013.9有效
发明人：许诺;王一凡;王忠晶;刘立滨 -专利权人：北京机械设备研究所
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种血液细胞过滤冲洗装置，该装置包括芯片、滤膜、过滤夹持部件和冲洗夹持部件，芯片顺序包括主封闭层、第一芯片和第二芯片，滤膜位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片和第二芯片中包括暴露滤膜的中空结构，过滤夹持部件包括与封闭层夹持接触的第一过滤夹持层和与第二芯片夹持接触的第二过滤夹持层，冲洗夹持部件包括与封闭层夹持接触的第一冲洗夹持层和与第二芯片夹持接触的第二冲洗夹持层，滤膜与第一芯片和所第二芯片之间为不可逆键合
一种血液细胞过滤冲洗装置

[发明专利]一种深紫外灯管-CN202310784228.3在审
发明人：白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外灯管，包括窗口部件、散热部件、第一接线柱以及第二接线柱，散热部件位于窗口部件上方，第一接线柱与窗口部件的第一端固定连接，第二接线柱与窗口部件的第二端固定连接，窗口部件、散热部件、第一接线柱以及第二接线柱之间组成一密闭腔体，密闭腔体内设置有多个发光二极管芯片，其中，多个发光二极管芯片固定于窗口部件上靠近散热部件的一侧，每个发光二极管芯片为倒装结构或者垂直结构，每个发光二极管芯片的电极所处面和出光面分别分布在两个对立面，且发光二极管芯片的出光面朝向所述窗口部件设置；本发明提供的深紫外灯管通过将多个发光二极管芯片固定于窗口部件上靠近散热部件的一侧，以使发光二极管芯片发射的光线直接从窗口部件上远离散热部件的一侧射出，减少了紫外光从发光二极管芯片到空气介质全反射引起的光损失
一种深紫灯管

[发明专利]具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法-CN200710164885.9有效
发明人： T·迈耶;B·韦达斯;M·布伦鲍尔;G·索默;T·沃格纳 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2007-12-06 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法。本发明涉及一种具有半导体芯片(2)和无源部件(3)的半导体部件(1)，半导体部件(1)具有作为无源部件(3)的线圈(6)。半导体芯片(2)和无源部件(3)嵌入在具有连接外部接触(31)的连接元件的塑料封装化合物(4)中。
具有半导体芯片无源部件及其制造方法