专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测芯片-CN202180065514.3在审
  • 小原正太郎;河野隆昌;乾延彦;今村一彦;山口创;内田桂;高松辰典 - 积水化学工业株式会社;积水医疗株式会社
  • 2021-09-14 - 2023-05-30 - G01N37/00
  • 本发明能够提供一种能够简化复杂的流路切换结构的检测芯片检测芯片(1)具备:芯片主体(2),其具有样品导入流路、包含吸附部的吸附流路、第1废液流路、回收液导入流路和包含检测部的检测流路;和旋转阀(3),其以能够以旋转轴为中心进行旋转的方式而安装于芯片主体(2多个连接流路以在旋转阀绕所述旋转轴旋转的情况下至少能够实现下述状态的方式进行了配置:第1状态,其以从上游侧起依次设置有样品导入流路、吸附流路和第1废液流路的方式进行了连接;和第2状态,其以从上游侧起依次设置有回收液导入流路、吸附流路和检测流路的方式进行了连接
  • 检测芯片
  • [实用新型]芯片传输装置及分选机-CN202120894676.5有效
  • 戚双斌;赵丹;柳继营 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2021-04-27 - 2022-01-25 - H01L21/67
  • 本申请提供一种芯片传输装置及分选机。该芯片传输装包括:滑行轨道、芯片检测组件、阻挡组件以及芯片减速机构;滑行轨道下端设有芯片检测位;芯片检测组件包括检测传感器;检测传感器设于芯片检测位处,用于检测芯片检测位是否有芯片;阻挡组件包括阻挡件,阻挡件可移动的设于芯片检测位的下方,用于将芯片阻挡于芯片检测位,并能够在检测传感器检测芯片检测位具有芯片时移动至滑行轨道外,使得芯片通过芯片检测位;芯片减速机构设于滑行轨道,且位于芯片检测位的上方,用于对在滑行轨道中滑行的芯片进行减速上述减速机构,可对滑行轨道中的芯片进行减速,使得芯片能够更稳地落到芯片检测位,有利于提高芯片检测组件的检测有效性及检测效率。
  • 芯片传输装置分选
  • [实用新型]ACT检测芯片-CN202220086670.X有效
  • 许行尚;杰弗瑞·陈;王龙;杨申 - 南京岚煜生物科技有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-06-10 - G01N27/416
  • 本实用新型公开了一种ACT检测芯片,该ACT检测芯片包括有芯片本体和芯片壳体;所述芯片本体的前端为芯片检测端,所述芯片本体还具有芯片进样端,所述芯片进样端远离所述芯片检测端;所述芯片进样端设置在芯片壳体内;在ACT检测芯片内设置有反应试剂;该ACT检测芯片还包括有芯片检测腔,所述芯片检测腔与所述芯片检测端电连接。混匀所述ACT检测芯片内的血液样本和反应试剂,ACT检测芯片内的血液逐渐凝固,反应过程中的电信号通过电极进行传输,芯片检测端连接到凝血分析仪,得出ACT的检测结果,显示在凝血分析仪显示屏幕上,检测结果也可以打印出来;芯片进样端设置在芯片壳体内,芯片壳体对ACT检测芯片起支撑作用。
  • act检测芯片
  • [发明专利]芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构-CN202110588223.4在审
  • 廖建硕;张正杰 - 台湾爱司帝科技股份有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-12-10 - G01R31/28
  • 本发明公开一种芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构。芯片检测方法包括:提供一芯片检测结构、一芯片承载结构以及多个熔接材料组,芯片检测结构包括多个微加热器组,芯片承载结构用于承载多个芯片,多个熔接材料组设置于芯片承载结构与芯片检测结构之间;将芯片承载结构与芯片检测结构彼此靠近,以使得每一熔接材料组同时接触芯片承载结构与芯片检测结构,每一熔接材料组包括低温熔接材料组以及高温熔接材料组;多个低温熔接材料组分别通过多个微加热器组的加热后再固化;以及,对多个芯片进行检测,以使得多个芯片被区分成多个良好的芯片以及多个不良的芯片借此,芯片能够预先通过芯片检测结构的检测而筛选出良好的芯片
  • 芯片检测方法结构以及承载
  • [发明专利]ACT检测芯片-CN202210039187.0在审
  • 许行尚;杰弗瑞·陈;王龙;杨申 - 南京岚煜生物科技有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-04-19 - G01N27/416
  • 本发明公开了一种ACT检测芯片,该ACT检测芯片包括有芯片本体和芯片壳体;所述芯片本体的前端为芯片检测端,所述芯片本体还具有芯片进样端,所述芯片进样端远离所述芯片检测端;所述芯片进样端设置在芯片壳体内;在ACT检测芯片内设置有反应试剂。混匀所述ACT检测芯片内的血液样本和反应试剂,ACT检测芯片内的血液逐渐凝固,反应过程中的电信号通过电极进行传输,芯片检测端连接到凝血分析仪,得出ACT的检测结果,显示在凝血分析仪显示屏幕上,检测结果也可以打印出来;芯片进样端设置在芯片壳体内,芯片壳体对ACT检测芯片起支撑作用。能够进行ACT(活化凝血时间)检测,解决方便拿取的问题。
  • act检测芯片
  • [实用新型]一种全自动免疫分析仪用光学检测机构-CN202222655645.1有效
  • 何峰;陶立安;王春柏;李石存 - 湖南超亟检测技术有限责任公司
  • 2022-10-10 - 2023-03-24 - G01N35/00
  • 一种全自动免疫分析仪用光学检测机构,包括摄像模组,摄像模组活动安装于摄像模组支架上,在摄像模组上方、模组支架连接有检测平台,在检测平台上具有光学检测工位,光学检测工位上可拆卸连接有芯片盘,在芯片盘上周向分布检测芯片检测平台上正对摄像模组位置开设有测光口,检测平台上安装芯片盘驱动装置,芯片盘驱动装置驱动芯片盘旋转令检测芯片可正对测光口。检测芯片芯片盘中周向分布,在单个检测芯片完成检测后利用芯片盘驱动装置驱动芯片盘旋转即可开始下一个芯片检测工序,在芯片盘所有的检测芯片完成检测后对芯片盘整体进行自动更换即可,如此可提高检测效率。
  • 一种全自动免疫分析用光检测机构
  • [实用新型]血浆凝血酶原时间PT的检测芯片-CN202221083909.4有效
  • 许行尚;杰弗瑞·陈;杨申;王龙 - 南京岚煜生物科技有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-09-06 - G01N27/26
  • 本实用新型公开了一种血浆凝血酶原时间PT的检测芯片,包括有芯片本体和芯片外壳,芯片本体的前端具有电极检测片,芯片外壳位于芯片本体上,且远离电极检测片;芯片外壳包括有上壳体,上壳体具有进样口;芯片本体具有下层芯片本体,进样口连通芯片本体至下层芯片本体构成芯片检测腔,芯片检测腔与电极检测片电连接;芯片检测腔内设置有PT检测固态化试剂。样本直接从进样口加入,进入到芯片检测腔,无需进样过程;芯片外壳保证样本检测时不会对外界环境造成生物污染;芯片检测腔与电极检测片电连接,芯片检测腔的血液样本与PT检测固态化试剂反应,反应过程中的电信号通过电极检测片进行传输,得出血浆凝血酶原时间PT的检测结果。
  • 血浆凝血酶原时间pt检测芯片
  • [发明专利]芯片检测方法-CN202310660657.X在审
  • 佘宽;彭琪;宋克江;叶杨椿;魏秀强;罗中祥;郭芳;闫大鹏 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-29 - G01N21/95
  • 本申请实施例公开了一种芯片检测方法,应用于芯片检测装置,芯片检测装置包括摄像组件,芯片检测方法包括响应于用户选择的拍摄模式,调节摄像组件的拍摄光路,以使摄像组件拍摄到的芯片图像可显示出待检测芯片的表面缺陷,控制摄像组件对待检测芯片进行拍摄取像,得到待检测芯片的待检测图像,基于待检测图像对待检测芯片进行表面缺陷检测,得到待检测芯片检测结果。采用本发明实施例,能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测,不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率,还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。
  • 芯片检测方法
  • [实用新型]一种车用集成电路芯片检测-CN202222911258.X有效
  • 李志斌 - 苏州华碧微科检测技术有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-03-07 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种车用集成电路芯片检测仪,包括芯片检测台、芯片检测支架、芯片检测底座、移动滑槽、移动滑块、移动螺纹杆、移动电机、夹持支架、伸缩液压杆、夹持滑槽、夹持板、夹持螺纹杆、夹持滑套和夹持拉杆,所述芯片检测支架固设于芯片检测台一端上方,所述芯片检测底座固设于芯片检测台顶壁中心处且设于芯片检测支架下方,所述移动滑槽设于芯片检测支架顶壁中心处,所述移动滑槽贯通芯片检测支架顶壁。本实用新型属于芯片检测技术领域,具体是提供了一种通过夹持板夹持集成电路芯片进行检测,方便稳定拿取芯片,防止芯片引脚损坏,操作简单、准确度高、检测效率高的车用集成电路芯片检测仪。
  • 一种集成电路芯片检测
  • [发明专利]芯片检测方法-CN202310662544.3在审
  • 郭芳;彭琪;宋克江;叶杨椿;魏秀强;梅豪;余宽;闫大鹏 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-29 - G01N21/95
  • 本申请实施例公开了一种芯片检测方法,应用于芯片检测装置,芯片检测装置包括摄像组件,芯片检测方法包括获取待检测芯片芯片信息,并根据芯片信息确定待检测芯片芯片类型,检测到待检测芯片为第一芯片类型时,控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下,分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像,得到第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像,并根据得到的图像对待检测芯片进行表面缺陷检测,以完成对待检测芯片检测。采用本发明实施例,能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测,不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率,还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。
  • 芯片检测方法
  • [发明专利]芯片首地址自适应检测方法、装置、设备及存储介质-CN202110188832.0有效
  • 李照华;郭伟峰;陈克勇 - 深圳市明微电子股份有限公司
  • 2021-02-19 - 2021-05-28 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种芯片首地址自适应检测方法、装置、设备及存储介质,获取待检测芯片中地址输入端的状态信息,以及获取所述待检测芯片检测电路的电位输出信息;根据所述地址输入端的状态信息与所述电位输出信息,确定所述待检测芯片是否为串联芯片组的首芯片;若所述待检测芯片为所述串联芯片组的首芯片,则将预设首芯片地址确定为所述待检测芯片的目标地址。本发明通过待检测芯片中地址输入端的状态信息与检测电路的电位输出信息准确地识别待检测芯片是否为串联芯片组的首芯片,并在待检测芯片为串联芯片组的首芯片时确定出首芯片的目标地址,以根据首芯片的目标地址对串联芯片组的多个芯片进行快速编址
  • 芯片地址自适应检测方法装置设备存储介质

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