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- [实用新型]一种薄膜绷膜装置-CN202320743571.9有效
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缪建民;谢建卫;杜宗辉;周晓瑜
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苏州华锝半导体有限公司
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2023-04-06
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2023-09-15
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H04R31/00
- 本实用新型涉及一种薄膜绷膜装置，属于骨传导振动膜技术领域，解决了现有的振动膜绷紧过程中振动膜中部膜没有受力点，所以无法在该装置上对薄膜进行支架安装，因此需要采用该装置中的取模框架取下绷膜完成的侧振动膜，以待后续处理加工，增加了骨传导麦克风的制造工序的技术问题。一种薄膜绷膜装置包括安装框、吸附件、风机。安装框用于固定振动膜。吸附件插设在安装框中。吸附件具有吸附面，吸附面位于安装框内，并用于与振动膜抵接。吸附面相对于安装框滑动以绷紧和/或松开振动膜。风机与吸附件内部相连通。吸附面上开设有与吸附件内部相连通的吸附孔。风机用于使得吸附孔内的空气离开吸附孔。
- 一种薄膜装置
- [实用新型]一种低成本的硅麦封装装置-CN202223088394.X有效
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缪建民;谢建卫;杜宗辉
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苏州华锝半导体有限公司
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2022-11-17
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2023-08-22
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种低成本的硅麦封装装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定有L形的支架，所述支架的上端安装有气缸，所述气缸的活塞杆端固定有固定座，所述固定座上安装有焊接头，所述焊接头的下方设置有夹持组件，所述夹持组件包括固定块和双向螺杆，所述双向螺杆转动安装在固定块的内部，所述双向螺杆的一端通过马达驱动，所述双向螺杆的两端螺纹连接有限位杆，所述限位杆的一端与固定块的一侧滑动连接；本实用新型主要通过铜线、ASIC元件和电路板的配合，降低ASIC元件和电路板连接时的耗材成本，通过夹持组件与电路板的配合，便于将电路板固定在焊接头的下方，降低铜线的损耗率，从而降低了硅麦封装的成本。
- 一种低成本封装装置
- [发明专利]触力传感器-CN202310577472.2在审
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缪建民;王鑫
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华景传感科技（无锡）有限公司
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2023-05-22
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2023-08-11
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G01L9/00
- 本发明涉及传感器技术领域，提供了触力传感器，包括壳体、MEMS芯片、膜片和承力球。其中壳体内开设有容置空间，壳体的一侧端面开设有容置空间的开口，容置空间内注有硅油；MEMS芯片设置于容置空间中，且浸泡于硅油内；膜片包括连接区和感应区，连接区位于感应区的外周侧，连接区与壳体的端面沿周向固定，感应区正对容置空间，且感应区面向容置空间的一侧端面与硅油的水平面贴合；承力球固定于感应区背对容置空间的一侧端面，且承力球与膜片靠近容置空间一侧的端面相切。将承力球作为承力点，且承力球与膜片相切，使得当承力球受力时，膜片受力更集中，更容易发生形变，通过收缩容置空间的容积挤压硅油，进而将力传导至芯片，提高了传感器的灵敏度。
- 触力传感器
- [实用新型]MEMS封装结构-CN202223283418.7有效
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缪建民;张金姣;王志宏
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华景传感科技（无锡）有限公司
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2022-12-08
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2023-06-27
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B81B7/02
- 本实用新型属于封装技术领域，公开了MEMS封装结构。该MEMS封装结构包括PCB板、第一壳体和第二壳体；MEMS设于PCB板上，第一壳体罩设于PCB板设有MEMS的一侧，第一壳体与PCB板之间形成第一腔体；第二壳体设于第一壳体内，且与第一壳体间隔设置，第二壳体与PCB板连接形成第二腔体，第二壳体由带状件弯折成型，第二壳体设有两个相对设置的开口结构，通过开口结构使第二腔体与第一腔体连通，以增大MEMS的背腔空间。本实用新型提供的MEMS封装结构，在提高电磁屏蔽效果的同时，能避免MEMS背腔空间的减小，并且能够降低加工难度，降低成本。
- mems封装结构
- [实用新型]一种触力传感器及电子设备-CN202222561331.5有效
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缪建民;尹长通
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华景传感科技（无锡）有限公司
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2022-09-27
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2023-05-23
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G01L1/22
- 本实用新型公开了一种触力传感器及电子设备。包括：基板、压力传感芯片、定位外壳和触力结构；所述压力传感芯片绑定连接在所述基板上；所述压力传感芯片在远离所述基板的表面设置有触力传感压膜区域，所述触力传感压膜区域用于检测触力大小；所述定位外壳包括定位孔，所述定位外壳与所述基板粘合；所述触力结构放置在所述定位孔内，所述触力结构与所述触力传感压膜区域相接触；所述触力结构用于将触力反馈至所述压力传感芯片的触力传感压膜区域。本实用新型提供一种触力传感器及电子设备，有利于小型化封装提高了封装效率，并且提高触力传感器的触力检测灵敏度。
- 一种触力传感器电子设备
- [实用新型]电子烟MEMS气流传感器封装结构-CN202222751632.4有效
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缪建民;雷锐;王志宏
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苏州华锝半导体有限公司
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2022-10-19
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2023-04-11
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A24F40/51
- 本实用新型属于MEMS传感器技术领域，公开了电子烟MEMS气流传感器封装结构。该电子烟MEMS气流传感器封装结构包括第一基板、第二基板、连接件、MEMS传感器芯片和ASIC芯片，第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，且第二气孔和第一气孔错开设置，连接件设于第一基板和第二基板之间，第一基板和第二基板通过连接件电性连接，且第一基板、连接件和第二基板合围形成容纳腔，MEMS传感器芯片和ASIC芯片均位于容纳腔内，MEMS传感器芯片设于第一基板，且MEMS传感器芯片盖设于第一气孔上，ASIC芯片通过焊接连接于第二基板，且ASIC芯片与MEMS传感器芯片相对设置。本实用新型提供的电子烟MEMS气流传感器封装结构，减小了该封装结构的尺寸，简化了加工工序。
- 电子mems气流传感器封装结构
- [实用新型]减震器安装结构-CN202223231125.4有效
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缪建民;王鑫
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华景传感科技（无锡）有限公司
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2022-11-30
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2023-04-07
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B60G13/00
- 本实用新型属于减震器技术领域，公开了一种减震器安装结构。该减震器安装结构包括安装壳体、安装座、传力部件以及测压部件。安装壳体内形成容置腔；安装座的一端与安装壳体的底部连接，另一端被配置为与车辆的减震器连接；传力部件的一端能够与车辆的车架连接，另一端伸入容置腔并与安装壳体滑动连接；测压部件设置于容置腔内并位于传力部件的下方，传力部件能够将车架受到的作用力传递至测压部件，以使测压部件能够测量车架受到的作用力。该减震器安装结构能够实现减震器的稳定安装，同时还具有实时监测车内负载的功能，从而避免出现超载或多人共乘等情况，提高行车安全性。
- 减震器安装结构
- [发明专利]一种新型硅麦键合封装工艺-CN202211295462.1在审
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缪建民;谢建卫;杜宗辉
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苏州华锝半导体有限公司
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2022-10-21
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2023-01-31
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H01L21/60
- 本发明公开了一种新型硅麦键合封装工艺，包括如下步骤：S1、对硅麦线路板进行开料、内层线路制作、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；S2、将纯度大于99.999％的高纯铜制成铜线；S3、通过IC专用胶水将IC芯片粘贴固定在线路板上；S4、将铜线安装于绑线机耗材架上，然后将线路板放置于绑线机的绑线平台上；S5、采用酒精对线路板上的绑定焊盘进行清洁，并在常温下等待酒精挥发，然后在用铜线进行键合封装。本发明通过设计新的键合原料加工方式，以及新的键合工艺，由金线加镍钯金线路板键合工艺，更改为铜线加镀银线路板键合工艺，因铜价比金价低很多，大大降低了原材料成本，优化了线路板加工工艺。
- 一种新型硅麦键合封装工艺
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