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[实用新型]一种防火墙-CN201220001433.5有效
发明人：姚翠松 -专利权人：汉柏科技有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防火墙，包括中央处理器、桥芯片和网卡芯片，其特征在于还包括交换芯片、协议转换芯片、PHY芯片和背板，交换芯片与所述网卡芯片通过XAUI接口连接，交换芯片与桥芯片通过PCI接口连接，交换芯片连接协议转换芯片的输入端，协议转换芯片的输出端连接8个千兆电接口，交换芯片连接4个千兆光接口，交换芯片连接PHY芯片，PHY芯片连接2个万兆光接口，交换芯片连接背板。本实用新型采用了防火墙+交换机的设计架构，采用高性能的千兆交换芯片，提供两个万兆光接口、八个千兆电接口、四个千兆光接口，对于用户来说，既提高了设备的利用率，又解决了网络部署复杂、扩展性差等问题。
一种防火墙

[实用新型]一种微波开关装置、量子测控装置以及量子计算设备-CN202320336996.8有效
发明人：卢保军;李泽东;周慧德;栾添;郑泽阳 -专利权人：量子科技长三角产业创新中心
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01P1/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种微波开关装置、量子测控装置以及量子计算设备，涉及开关技术领域，包括射频模块与波控模块；射频模块包括微波开关芯片、射频接头；波控模块包括电源、网口连接器、以太网PHY芯片、微处理器芯片、电平转换芯片以及开关驱动芯片；微处理器芯片分别连接以太网PHY芯片与电平转换芯片，网口连接器连接以太网PHY芯片，开关驱动芯片分别连接电平转换芯片与微波开关芯片，微波开关芯片连接射频接头；电源分别连接微波开关芯片、网口连接器、以太网PHY芯片、微处理器芯片、电平转换芯片以及开关驱动芯片。
一种微波开关装置量子测控以及计算设备

[实用新型]一种电子式转向锁控制系统-CN201922021483.4有效
发明人：张弛;郑涵文;周永华;蔡卫龙 -专利权人：吉利汽车研究院（宁波）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B60R25/0215 文献下载
摘要：本电子式转向锁控制系统包括CAN总线、主芯片、辅芯片、与主芯片连接的高边驱动芯片、与辅芯片连接的低边驱动芯片以及电机，高边驱动芯片和低边驱动芯片均与电机连接，主芯片和辅芯片进行相互通讯，主芯片与CAN总线通讯连接，还包括第一接口、第二接口、第三接口以及分别与主芯片和辅芯片连接的安全芯片，第一接口和第三接口分别连接安全芯片，安全芯片分别连接高边驱动芯片、主芯片和辅芯片，第一接口和第二接口分别连接主芯片，第一接口和第二接口分别连接辅芯片
一种电子转向控制系统

[实用新型]大功率三相整流桥-CN201921566365.5有效
发明人：陈良峰;谈丽丽 -专利权人：扬州君品电子科技有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率三相整流桥，包括塑料外壳，铜板底座，所述铜板底座的前端面设置有绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片上依次设置有芯片一、芯片二、芯片三、芯片四、芯片五、芯片六，所述芯片一、芯片三和芯片五通过连接片四相互连接，所述芯片二、芯片四和芯片六通过连接片五相互连接，所述芯片一和芯片二通过连接片一连接，所述芯片三和芯片四通过连接片二连接，所述芯片五、芯片六通过连接片三连接。本实用新型中，通过铜片、芯片和电极片的设置，利用电极片将六个芯片两两连接，通过铜片使六个芯片相互连接，使芯片之间与铜片的接触面积增大，加强了电极片的过流能力，从而提高了三相整流桥的过流功率。
大功率三相整流

[发明专利]基于PCI总线接口芯片和CPLD芯片的税控核验卡-CN201310118808.5有效
发明人：苏振宇;于飞;李前;戴纯兴;赵邦宇;路廷文 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： G07G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了基于PCI总线接口芯片和CPLD芯片的税控核验卡，属于信息安全领域技术，该税控核验卡包括总控CPLD芯片、8片控制CPLD芯片、8片密码算法芯片、8片双口RAM芯片、PCI总线接口芯片、PCI配置芯片、晶体振荡器、PCI总线；总控CPLD芯片连接控制8片控制CPLD芯片；每片控制CPLD芯片均连接有1片双口RAM芯片，双口RAM芯片再连接有1片密码算法芯片；总控CPLD芯片连接PCI总线接口芯片，PCI总线接口芯片连接PCI配置芯片；晶体振荡器提供8片密码算法芯片的工作主频；PCI总线接口芯片连接PCI总线。
基于 pci 总线接口芯片 cpld 核验

[实用新型]一种便于芯片定位导向的芯片测试座-CN202223373982.8有效
发明人：范彩凤 -专利权人：北臻（浙江）电子科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于芯片定位导向的芯片测试座，包括底座，底座上枢接有面盖，底座内设有空腔，面盖用于将空腔开启或关闭，空腔内设有芯片连接板，芯片连接板下方设有与芯片连接板连接的探针连接板，探针连接板用于与芯片测试机连接，芯片连接板上方设有辅助导向板，辅助导向板用于确保芯片在与芯片连接板连接的过程中，芯片的引脚与芯片连接板保持垂直，辅助导向板上设有贯穿的导向口，导向口内设有向内偏移形成的承接部，承接部用于对芯片的外框支撑本实用新型具有以下优点和效果：通过设置辅助导向板，在与芯片连接板连接的过程中确保待测芯片的引脚垂直于芯片连接板，防止芯片在连接的过程中产生损坏。
一种便于芯片定位导向测试

[实用新型]信号处理板卡-CN202022483396.3有效
发明人：周鼎 -专利权人：上海亚辰信息科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G06F15/16 文献下载
摘要：本申请公开一种信号处理板卡，该信号处理板卡包括FPGA芯片、连接芯片和CPU，FPGA芯片为多个，多个FPGA芯片与连接芯片通信连接，每个FPGA芯片适用于通过连接芯片与VPX背板通信连接，每个FPGA芯片均配置有缓存模块，CPU与连接芯片通信连接用于控制管理FPGA芯片，多个FPGA芯片通过连接芯片接收VPX背板传送的数据，并对数据进行处理，再通过连接芯片将处理后的数据传送至VPX背板。使用多个FPGA芯片，以使本公开的信号处理板卡可以对大量数据进行同时处理，提高数据处理能力，提高了运行效率。
信号处理板卡

[实用新型]一种倒装芯片COB灯丝-CN201921107126.3有效
发明人：温小斌;肖康煜;王明 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。该倒装芯片COB灯丝采用正反两面间隔焊接芯片的方式能够提高散热性能，单位面积的基板上能够焊接更多的芯片；正反两面焊接芯片使得灯丝两面发光，提高发光效率，避免出现传统灯丝背部暗斑的现象。
芯片背面连接孔灯丝倒装芯片依次串联正反两面基板焊接本实用新型传统灯丝发光效率间隔焊接两面发光散热性能芯片串联芯片间隔芯片连接恒流IC 基板背暗斑桥堆

[实用新型]一种双平台安全隔离计算机-CN202222287748.7有效
发明人：吴华炜 -专利权人：南京神易网络科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双平台安全隔离计算机，包括主芯片模块，主芯片模块电性连接网卡模块、调制器模块、PCIE模块，主芯片模块包括芯片U1，网卡模块包括芯片U13，芯片U1的引脚153连接芯片U13的引脚28，芯片U1的引脚169连接芯片U13的引脚39，芯片U1的引脚171连接芯片U13的引脚38，芯片U1的引脚175连接芯片U13的引脚42，芯片U1的引脚177连接芯片U13的引脚41，芯片U1的引脚154连接芯片U13的引脚31，芯片U1的引脚154连接芯片U13的引脚31。
一种平台安全隔离计算机

[实用新型]一种载荷数字处理板-CN202020766372.6有效
发明人：孙林;金兆健;孙宁霄;吴琼之;张连娟 -专利权人：北京耐数电子有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：包括FPGA芯片；还包括多个多路输入的模数转换芯片ADC以及多个多路输出的数模转换芯片DAC，各模数转换芯片ADC的输出端脚与FPGA芯片的输入端脚电连接，各数模转换芯片DAC的输入端脚与FPGA芯片的输出端脚电连接；还包括带有晶振的时钟芯片，参考时钟信号连接至时钟芯片的输入端脚，时钟芯片的输出端脚连接至FPGA芯片的时钟端脚，时钟芯片的控制输出端脚连接至各模数转换芯片ADC和各数模转换芯片DAC；还包括具有多路输入的测温电路，测温电路的输出通过低速模数转换芯片ADC连接至FPGA芯片；还包括接口芯片，多路监控信号通过接口芯片与FPGA芯片电连接；还包括电源芯片。
一种载荷数字处理

[发明专利]一种低损耗的芯片封装结构-CN202210156620.9在审
发明人：郑毅 -专利权人：光彩芯辰（浙江）科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种低损耗的芯片封装结构包括基板，设置在所述基板上的第一芯片，设置在所述基板与所述第一芯片之间的第二芯片。所述基板包括基板主体，设置在所述基板主体上的容置槽。每个所述第一芯片皆容置于一个所述容置槽内。所述第二芯片包括第二芯片主体，以及设置在所述第二芯片主体上的连接部。所述连接部包括设置在所述第二芯片主体上的芯片连接柱，设置在所述第二芯片主体上的基板连接柱。所述芯片连接柱连接所述第一芯片，所述基板连接柱连接所述基板，以使所述第一芯片、所述第二芯片、以及所述基板连接在一起。该低损耗的芯片封装结构结构简单，使用方便，提高了芯片之间的信号质量，减小了芯片之间的传输损耗，提高了基板的集成密度。
一种损耗芯片封装结构

[实用新型]全彩LED封装结构-CN201120078874.0有效
发明人：张坤;黎新彩 -专利权人：东莞市翌唐新晨光电科技有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全彩LED封装结构，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于本实用新型的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均采用倒装芯片，不会增加接触电阻，从而芯片不会增加发热量，还可以提升芯片35%左右的出光效率。
全彩 led 封装结构

[发明专利]一种芯片固定结构-CN202211697353.2在审
发明人：杨韩成;赵仁威 -专利权人：上海硕大电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片固定结构，涉及电子元件的领域，包括芯片连接座，所述芯片连接座设有用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片连接座设有卡接件，所述卡接件位于所述芯片槽内，所述卡接件与所述芯片连接座之间可拆卸连接，所述卡接件用于与所述芯片槽的槽底壁共同夹持芯片。本申请中芯片通过卡接件与芯片槽夹紧，使芯片不易在胶水的浮力作用下浮动，有利于保障芯片的安装位置精度。
一种芯片固定结构

[发明专利]芯片及芯片封装-CN202080103119.5在审
发明人：贾海林;张广宇;冯军;王少华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片及芯片封装，涉及芯片互连技术领域，能够降低芯片互连接口的功耗和面积。该芯片包括芯片互连接口，芯片互连接口包括缓冲器；该缓冲器为标准单元；缓冲器的输出端和输入端中，一个与芯片有源面的连接部连接，另一个与芯片中的内部数字电路连接；该芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。
芯片封装

[实用新型]一种芯片装配机构-CN202022762240.9有效
发明人：赵吉;王文戈 -专利权人：艾谱特工业自动化（上海）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种芯片装配机构，包括：芯片给料部件、第一芯片搬运机构、芯片定位机构、第二芯片搬运机构、壳体托盘和芯片组装机构，芯片给料部件与第一芯片搬运机构连接，第一芯片搬运机构与芯片定位机构连接，芯片定位机构与第二芯片搬运机构连接，第二芯片搬运机构与壳体托盘连接，壳体托盘与芯片组装机构连接。本实用新型与传统技术相比，针对增加卡槽后的芯片安装只能通过手动操作的问题，设计出完整的机械装配机构进行自动化安装。
一种芯片装配机构