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[发明专利]处理器连接芯片、接口硬件芯片、电路板及设备-CN202310578080.8在审
发明人：陈海庆 -专利权人：深圳开鸿数字产业发展有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本申请公开了一种处理器连接芯片、接口硬件芯片、电路板、终端设备及中转设备，该处理器连接芯片用于与至少一个处理器直接连接，包括第一通信模块，该接口硬件芯片用于与至少一个外部设备直接连接，包括第二通信模块，第一通信模块用于与至少一个接口硬件芯片的第二通信模块通过网络连接而通信，通过网络接收外部设备经接口硬件芯片的第二通信模块转发的、需要处理器处理的第一数据，将处理器处理后的第二数据经接口硬件芯片的第二通信模块转发给外部设备
处理器连接芯片接口硬件电路板设备

[发明专利]连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法-CN200910129675.5有效
发明人：黄柏辅;周诗频;陈盈成;石崇甫 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法，该芯片接合结构包括透光基板、不透光导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层电性连接，其中透光导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成一透光区；芯片包括至少一导电凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块的部分表面形成一可视区；非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。本发明可有效提高芯片的压合工艺的良率与可靠度。
连接结构芯片接合检测状态方法

[发明专利]一种确定NC芯片连接错误的方法及NC芯片-CN201710868113.7有效
发明人：林伟彬;侯新宇;李涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：一种确定NC芯片连接错误的方法及NC芯片，用以解决现有技术中存在NC的芯片之间连接错误难以定位的问题。包括：第一NC芯片在自身的第一接收RX端与第二NC芯片的第一发送TX端之间建立第一链路后，通过第一接收RX端接收第二NC芯片的第一发送TX端发送的校验信息；该第一NC芯片根据该校验信息确定该第一链路是否连接错误
一种确定 nc 芯片连接错误方法

[实用新型]一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构-CN201922278276.7有效
发明人：种利;孙林华 -专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片键合引线连接结构，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及绝缘支撑件，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应
一种芯片引线连接结构封装

[实用新型]转换芯片串口连接的微型控制计算机存储芯片-CN202022128565.1有效
发明人：王宇 -专利权人：深圳市螺丝钉电子科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了转换芯片串口连接的微型控制计算机存储芯片，包括箱体、铰链、箱盖、卡扣、放置板、保护壳、微型计算机本体、芯片架、接线端子和芯片本体，所述芯片架的一侧开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有限位块，所述限位块的一端固定连接有拉动杆，所述拉杆的一侧固定连接有第一弹簧。本实用新型的主要优势在于提供转换芯片串口连接的微型控制计算机存储芯片，本设备提供一种芯片保护结构，在需要对微型计算机本体的储存芯片进行更换使用时，工作人员拉动握把，使第一弹簧在拉动杆的作用下进行收缩，将限位块与限位槽打开，此时芯片架可在第二弹簧的作用下，从保护壳中弹出，露出芯片架内的芯片本体。
转换芯片串口连接微型控制计算机存储

[实用新型]芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件-CN200720177527.7无效
发明人：司明伦;戴维德·G·豪威尔 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可应用于电连接器中的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件，电连接器组件包括：绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片、枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆绝缘本体中安设有芯片模组，芯片模组上组设有散热片。该芯片模组包括：绝缘的基体及粘附于基体上的管芯，管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面，基体上延伸设有围设于管芯的分力板，该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面。所述芯片模组本身能分散来自散热片的压力，减小了整个电连接器组件的装配尺寸，同时，提升了生产效率、节约了制造成本。
芯片模组使用连接器组件

[发明专利]连接衬底和芯片组件的方法-CN201510711589.0在审
发明人： P·弗兰克;A·海因里希;M·朱尔斯;郑聪扬 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本申请涉及连接衬底和芯片组件的方法。提供了连接衬底的方法，其中衬底可以包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。
连接衬底芯片组件方法

[发明专利]一种芯片测试用连接装置-CN201810217745.1在审
发明人：李震 -专利权人：成都平阿迪科技有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试用连接装置，所述装置包括：连接板、多个滑块、多个绝缘块、多个管脚插入端、传输线；所述连接板上表面设有滑槽，滑槽内设有多个滑块，滑块与管脚插入端一一对应，管脚插入端下端穿过滑槽通过绝缘块与滑块连接，传输线一端与管脚插入端内底部连接，传输线另一端与连接板的连接端连接；滑块采用电磁铁制成，连接板采用金属制成，滑块通过开关与电源连接，实现了装置设计合理，通用性较好，提高了测试效率，降低了测试成本的技术效果
滑块插入端管脚传输线连接板滑槽连接装置芯片测试绝缘块电磁铁连接板上表面测试成本测试效率底部连接电源连接技术效果金属制成装置设计连接端下端穿过

[发明专利]一种芯片卡连接器-CN201611213664.1在审
发明人：尚冠宇 -专利权人：郑州单点科技软件有限公司
申请日： 2016-12-25 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片卡连接器，它涉及移动支付技术领域；所述读卡元件与接口元件相连接，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱，所述解码模块安装在安装槽内，且解码模块分别与接触弹性弧形片、数个下接触柱相接触，所述壳体内部的左上端安装有两个连接弹簧，所述连接弹簧的下端安装有压板，所述壳体的左上端安装有两个顶紧螺栓，所述顶紧螺栓将压板顶接在解码模块上，所述安装槽的右侧壁上安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的前端安装有顶板，所述安装槽的上端安装有压板，所述压板的下表面设置有数个压紧簧；本发明便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。
一种芯片连接器

[发明专利]一种芯片卡连接器-CN201611242126.5在审
发明人：尚冠宇 -专利权人：郑州单点科技软件有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片卡连接器，它涉及芯片卡用具技术领域；所述读卡元件通过导线与接口元件连接，所述解码模块安装在壳体内上侧的安装槽内，所述解码模块的底部安装有散热垫，所述安装槽的上端安装有压盖，所述压盖的下端安装有凸台，所述凸台的底部安装有顶紧弹簧，所述顶紧弹簧的底部安装有橡胶垫，所述壳体的内下侧安装有插接槽板，所述插接槽板的内侧壁上安装有接触芯片机构；所述安装座上安装有接触芯片，所述安装座的前侧设置有导向台，所述安装座的底部安装有连接弹簧，所述安装座底部的两端均安装有导向柱，所述导向柱套接在导向套内；本发明能实现芯片的良好的接触，使用方便，操作简便，工作效率高。
一种芯片连接器

[发明专利]芯片与柔性PCB连接的自动邦定机-CN201711399832.5在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：天津兴扬瑞迪科技有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：芯片与柔性PCB连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧
邦定机预压部供料芯片搬运机构机械手部回收区左侧面空盘前部贴附压部

[发明专利]太阳能芯片串的连接方法-CN201910358236.5在审
发明人：王凯隆;程晓龙;顾鸿扬;张继凯 -专利权人：汉能移动能源控股集团有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种太阳能制造技术领域，涉及一种电池芯片的连接方法，其包括如下步骤：将若干个所述芯片串并排且具有间隙放置；在待连接且相邻的两个所述芯片串的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线的第二电极连接板上设置绝缘层；在设置有绝缘层一侧的待连接间隙上设置第一仿色层，所述第一仿色层延伸并覆盖所述待连接间隙至待连接且相邻的所述芯片串处；将设置有所述绝缘层的最后一片电池芯片的所述待连接的第一电极回形线回折与所述绝缘层重叠；在设置有所述第一仿色层且回折的所述待连接的第一电极回形线上设置第一汇流条，所述第一汇流条经设置有所述第一仿色层的待连接间隙延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串处实现串联或并联。
太阳能芯片连接方法

[发明专利]一种热电芯片快速连接方法-CN201911193446.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉芯跃能源科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明为一种热电芯片快速连接方法，包括热电芯片、金属电极、导电连接钉、压钉器。热电芯片制作过程中同时焊接好带连接孔的金属电极，热电芯片可按照需求连接排列放置，通过压钉器，导电连接钉穿过紧邻热电芯片金属电极连接孔，在压钉器咬合压力作用下，导电连接钉扣住热电芯片金属电极，形成紧配合，完成芯片连接。该方法用金属电极替代了导线电极，工艺流程上可以进行自动化贴装，无需人工焊接，热电芯片制作效率上大幅提升。该方法通过压钉器，将导电连接钉快速压入金属电极连接孔中，实现多热电芯片快速连接，大幅提升组装效率，使热电芯片之间的空间紧凑，连接稳固，有利于热电芯片规模集成，增加热电芯片组稳定性。
热电芯片金属电极导电连接压钉器快速连接连接孔热电芯片组导线电极规模集成连接稳固人工焊接芯片连接咬合压力制作过程组装效率工艺流程带连接紧配合扣住贴装压入焊接紧凑自动化穿过替代制作

[发明专利]一种芯片连接装置和系统-CN202110373530.0在审
发明人：邓磊;李健健 -专利权人：南昌华勤电子科技有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片连接装置和系统，用以提供一个通用的连接装置适应多种总线类型。本发明实施例中的芯片连接装置，至少包括连接底板；所述连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元；所述芯片接入单元用于提供与所述待连接芯片相适应的芯片接口，以使所述待连接芯片与所述连接接口单元电性相连；所述连接接口单元用于向外接设备提供连接接口，所述连接接口单元包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型；所述电源接入单元用于连接电源，为所述连接底板供电。
一种芯片连接装置系统

[发明专利]一种芯片连接结构及其方法-CN202211425395.0在审
发明人：鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一一对应设置的多个接线垫；键合区与接线垫通过金属连接线一一键合连接；与正表面垂直的四个侧面中，面积最小的前侧面与芯片直接接触；芯片与前侧面接触的一侧面为接触面，接触面的长和宽均分别大于等于前侧面的长和宽本发明形成的芯片连接结构，横截面小，体积小，尤其适应于狭窄通道环境的使用。
一种芯片连接结构及其方法

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