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[发明专利]连接释放方法、装置、存储介质及芯片-CN202280003153.4在审
发明人：杨星 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H04W76/34 文献下载
摘要：本公开涉及一种连接释放方法、装置、存储介质及芯片。该方法包括：第一终端可以响应于触发连接释放事件，释放第一终端通过中继终端与第二终端建立的第一直连链路sidelink连接；其中，该连接释放事件用于指示释放第一终端与中继终端的第二sidelink连接。这样，在第一终端确定释放与中继终端之间的第二sidelink连接的情况下，可以释放与第二终端之间的第一sidelink连接，从而可以及时释放无法继续通信的第一sidelink连接，减少第一终端的资源占用
连接释放方法装置存储介质芯片

[发明专利]节点连接芯片数据通讯方法-CN201510158279.0有效
发明人：张贯京;陈兴明;葛新科;克里斯基捏·普拉纽克;艾琳娜·古列莎;王海荣;张少鹏;方静芳;高伟明;程金兢;梁艳妮;周荣;李慧玲;邢立立;波达别特·伊万;徐之艳;周亮;梁昊原;肖应芬;郑慧华;唐小浪;李潇云 -专利权人：深圳市前海安测信息技术有限公司;深圳市易特科信息技术有限公司;深圳市贝沃德克生物技术研究院有限公司;深圳市共创百业科技开发有限公司
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种节点连接芯片数据通讯方法，该方法应用于节点连接芯片通讯电路，该电路包括第一节点连接芯片和第二节点连接芯片，所述第一节点连接芯片与所述第二节点连接芯片信号连接且进行数据通讯。本发明所述节点连接芯片数据通讯方法通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
节点连接芯片通讯电路数据通讯方法

[发明专利]连接装置及其控制芯片与控制方法-CN201410183951.7有效
发明人：吴俊仪;朱炳盈 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种连接装置及其控制芯片与控制方法，该连接装置包括一第一连接端口、一第二连接端口、一第三连接端口以及一控制芯片。第一连接端口用以耦接一主机装置。第二连接端口用以耦接一电子装置。第三连接端口用以耦接一周边装置。控制芯片包括多个接脚、一位准检测单元、一判断单元以及一控制单元。所述接脚耦接第一连接端口至第三连接端口。位准检测单元检测耦接至第一连接端口及第二连接端口的部分接脚，用以产生一第一检测结果。判断单元判断耦接至第二连接端口的部分接脚是否传送数据，用以产生一判断结果。控制单元根据第一检测结果及判断结果，调整耦接至第二连接端口中的一特定接脚的位准。
连接装置及其控制芯片方法

[发明专利]建立端口连接的方法及端口芯片-CN201680003258.4有效
发明人：李旭慧;王娜 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H04L49/111 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种建立端口连接的方法及端口芯片。所述方法应用于所述端口芯片，所述方法包括：通过所述端口接收对端发送的协商信号；根据所述协商信号确定所述端口与对端的通讯速率；根据所述通讯速率确定所述端口的应设置的端口类型，并将所述端口设置为所述应设置的端口类型；建立所述端口与所述对端的连接。
建立端口连接方法芯片

[发明专利]微流控芯片的连接器-CN201210397638.4有效
发明人：冯鸿涛;陈艳 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片的连接器，所述连接器包括：公头(1)、母头(2)和密封块(3)，所述密封块(3)嵌装在所述公头(1)上，所述公头(1)和所述母头(2)通过压紧螺栓(5)相互连接；所述密封块(3)与所述母头(2)之间具有芯片容纳腔(6)，所述母头(2)的一侧设置有芯片插入口(4)。本发明的连接器不仅能快速固定微流控芯片，而且能够保证芯片与进样器的密封性，实现一次性连接全部芯片进样口的目的，能显著加快芯片上生物实验的进程。
微流控芯片连接器

[发明专利]具有贯穿过孔的芯片的连接-CN201310151646.5有效
发明人： S·乔布洛特;P·巴尔 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：一种具有贯穿过孔的芯片，其中过孔由开口形成，开口具有由传导材料涂覆的绝缘壁并且由容易可变形的绝缘材料填充，与另一芯片的连接元件布置于容易可变形的绝缘材料前面。
具有贯穿芯片连接

[发明专利]芯片与玻璃线路连接的自动邦定机-CN201210126124.5有效
发明人：聂泉;龙桂华;谢家达 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧
芯片玻璃线路连接自动邦定机

[发明专利]用于芯片级封装的电连接-CN201210020437.2有效
发明人：游明志;林文益;李福仁;林柏尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-29 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：实施例包括穿过后钝化层的开口，该开口具有第一尺寸和第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸，其中，第一尺寸垂直于芯片的热膨胀系数失配方向进行对准。本发明还提供了用于芯片级封装的电连接。
用于芯片级封装连接

[发明专利]用于芯片级封装的电连接-CN201210020209.5有效
发明人：游明志;李福仁;林柏尧;郑嘉仁;游秀美 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-21 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明还提供了一种用于芯片级封装的电连接。
用于芯片级封装连接

[发明专利]芯片通孔连接缺陷的检测方法-CN201510044143.7有效
发明人：杨梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片通孔连接缺陷的检测方法。该芯片包括衬底、有源结构、通孔和金属互连结构，该衬底设置有相互分离的隔离槽；有源结构设置在隔离槽之间的衬底中和衬底上；通孔设置在有源结构上；金属互连结构具有依次远离衬底的第一金属层和互连金属层，第一金属层通过通孔与有源结构连接，互连金属层通过互连介质层与第一金属层连接，芯片通孔连接缺陷的检测方法包括：步骤S1，减薄衬底使隔离槽裸露；步骤S2，将第一金属层电性电性接地；以及步骤S3采用PVC技术对通孔连接进行检测。该检测方法无需对第一金属层减薄就可以全面地检测出有源结构与通孔的连接缺陷，使得后续的第一金属层与通孔的连接缺陷的定位检测可以顺利进行。
芯片连接缺陷检测方法

[发明专利]多芯片模块的改进的电连接-CN200810130008.4有效
发明人：李硕灿;金玟佑 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-07-23 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片模块的改进的电连接。一种半导体封装包括安装在基底上的第一半导体芯片和安装在第一半导体芯片的顶部的第二半导体芯片。在第一半导体芯片的顶部布置多个金属线，金属线与第一半导体芯片中的电路隔离。引线键合将第二半导体芯片上的焊盘连接到第一半导体芯片上的金属线。另外的引线键合将第一半导体芯片上的金属线连接到基底上的端子。导电的硅通孔或焊料凸点可代替金属键合，另外的芯片可包括在所述封装中。
芯片模块改进连接

[发明专利]一种多节点芯片连接系统-CN201811116163.0有效
发明人：杨存永;杨英 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种多节点芯片连接系统，所述系统包括PCB板、信号线和多个节点芯片，将PCB板划分为多个目标区域；所述多个节点芯片中的每个节点芯片具有2种工作模式，所述多个节点芯片在每种工作模式下多个管脚中的至少一个对应的管脚作用是不同的；所述PCB板布设有信号线，所述信号线在所述PCB板的表面往复环回衔接所述上下位置相邻的所述目标区域中安装在边缘的两个节点芯片；所述目标区域中的所述节点芯片依次通过信号线连接；第一节点芯片的命令输出单元连接相邻的第二节点芯片的命令输入管脚；所述第二节点芯片的运算数据输出单元连接所述第一节点芯片的运算数据输入单元；所述第一节点芯片的时钟输出单元连接相邻的第二节点芯片的时钟输入单元。
一种节点芯片连接系统

[发明专利]与测定芯片通过接口连接的仪器-CN201910752352.5有效
发明人：乔纳森·M·罗思伯格;阿里·卡比里;杰森·W·斯克勒;布雷特·J·格亚凡思;杰瑞米·拉基;杰勒德·施密德;本杰明·西普里亚尼;杰克·朱厄尔;罗伦斯·威斯特;迈克尔·费里尼奥;保罗·E·格伦;亚当·E·科恩;安东尼·贝罗菲奥雷 -专利权人：宽腾矽公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：与测定芯片通过接口连接的仪器，该测定芯片包括具有样品孔的多个像素，所述样品孔被配置成接收当被激发时发射出发射能量的样品；至少一个在特定方向中指引所述发射能量的元件；以及光路径，所述发射能量沿所述光路径从所述样品孔向传感器行进所述器械还包括与所述测定芯片通过接口连接的仪器。所述仪器包括用于在每个样品孔中激发所述样品的激发光源；和与所述样品孔相应的多个传感器。每个传感器可在各样品孔中检测源于样品的发射能量。
测定芯片通过接口连接仪器

[发明专利]具有连接杆的多芯片模块夹子-CN201810288285.1有效
发明人： O·J·洛佩斯;J·A·纽奎尔 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及具有连接杆的多芯片模块夹子，并且公开了夹带(100)，其包括连接的夹子组(108)；每个连接的夹子组(108)都包括由连接杆(114)连接的以相同方向被定向的第一夹子(110)和第二夹子(112通过提供包含引线框单元的引线框阵列以及提供包含连接的夹子组(108)的夹带(100)来形成第一多芯片模块和第二多芯片模块。连接的夹子组(108)作为单元与夹带(100)分离并放置在引线框阵列上；第一夹子(110)位于第一多芯片模块中，并且第二夹子(112)位于第二多芯片模块中。连接杆(114)在加热操作期间保持附连，并且通过分割工艺被切断。多芯片模块包括引线框单元、半导体器件以及附连到半导体器件的连接的夹子组(108)的夹子(110)。连接杆(114)从夹子(110)延伸到多芯片模块的外表面。
具有连接芯片模块夹子

[发明专利]芯片与背板连接器互连装置-CN201811626651.6有效
发明人：尚迎春;叶兵;陈勋 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片与背板连接器互连装置及通信设备，该芯片与背板连接器互连装置包括第一IC芯片和第一背板连接器，其中，所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连。在本发明中，芯片的高速信号不需要经过单板PCB，而是直接与单板侧背板连接器进行连接，因此，避免了单板PCB传递高速信号带来的电信号损耗大的问题。
芯片背板连接器互连装置

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