专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]Ge基双栅型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法-CN202011485480.7在审
  • 唐晓雨;花涛;刘玉杰;赵毅 - 南京工程学院
  • 2020-12-16 - 2021-03-26 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种Ge基双栅型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法,所述器件包括Ge衬底、隔离介质金属栅介质、InGaAs薄膜、顶栅介质、顶栅金属和源漏区域;Ge衬底上方依次设有隔离介质金属金属设有栅电极,金属上方设置一栅介质栅介质的上方设置InGaAs薄膜,InGaAs薄膜设有源漏区域,InGaAs薄膜上方依次设置顶栅介质、顶栅金属,顶栅金属设置顶栅电极本发明使用金属键合的方法将InGaAs薄膜转移到Ge衬底上,工艺简单可行,增强器件可靠性;双栅InGaAsnMOSFET结构提高栅极对沟道调控能力。
  • ge基双栅型ingaasnmosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]平面天线及其制造方法-CN201010106494.3无效
  • 许峰铭;吴佩芬;吴裕源 - 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
  • 2010-01-29 - 2011-08-03 - H01Q1/38
  • 本发明提供了一种平面天线及其制造方法,该平面天线包括一绝缘、一金属辐射体、一第一及一第二金属辐射体设置于绝缘顶面,第一介于绝缘金属辐射体之间并将绝缘金属辐射体黏接在一起,第二黏附于绝缘底面。所述平面天线的制造方法包括如下步骤:a.以金属片冲裁出金属辐射体;b.以胶材料裁切出形状略同于金属辐射体的第一;c.将第二黏贴于绝缘的底面,将第一黏贴于绝缘的顶面,从而形成绝缘组合;及d.将金属辐射体黏附于绝缘组合的顶面。
  • 平面天线及其制造方法
  • [发明专利]Micro-LED芯片及其制造方法-CN201911284951.5有效
  • 蒋振宇;闫春辉 - 深圳第三代半导体研究院
  • 2019-12-13 - 2022-12-27 - H01L27/15
  • 本申请公开了一种Micro‑LED芯片及其制造方法,该Micro‑LED芯片包括:第一金属;第一LED单元,附着且电连接于第一金属上;第一平坦化,附着于第一金属上,并使得第一LED单元远离第一金属的一侧外露;第二金属,附着于第一LED单元外围的第一平坦化上;第二LED单元,附着且电连接于第二金属上,其中第二LED单元在第一金属上的投影与第一LED单元在第一金属上的投影彼此错开。
  • microled芯片及其制造方法
  • [发明专利]一种电路板钻方法和具有钻孔的电路板-CN201410112188.9有效
  • 丁大舟;刘宝林;缪桦 - 深南电路有限公司
  • 2014-03-24 - 2017-10-10 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种电路板钻方法和具有钻孔的电路板,以解决现有钻技术会造成大量铜屑导致钻孔堵孔的技术问题。方法包括提供多层板,所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属,第1至第n内层线路,以及第二外层金属,其中,第1至第m内层线路钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口,m小于n且m和n均为正整数;在所述多层板上加工金属化通孔,使第m+1至第n内层线路中需要间互连的多层线路通过所述金属化通孔相互连接;从所述多层板的第一面,对所述金属化通孔进行钻,钻的深度介于第m和第m+1内层线路之间,形成的钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。
  • 一种电路板方法具有钻孔
  • [发明专利]一种芯片结构以及制作方法-CN202211696939.7在审
  • 张华健;唐晨;郭冠军;马祥柱;蔡和勋 - 扬州乾照光电有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-03-28 - H01L33/62
  • 本发明提供了一种芯片结构以及制作方法,所述芯片结构包括:芯片本体;位于芯片本体一侧的金堆叠膜金堆叠膜包括:在第一方向上依次设置的第一金膜、第二金膜以及第三金膜;第一方向垂直于金堆叠膜,且由芯片本体指向背金堆叠膜;第一金膜的材料、第二金膜的材料以及第三金膜的材料为纯金属材料;在该芯片结构中,金堆叠膜中每一金膜的材料都是纯金属材料,由于纯金属材料无杂质,在形成的过程中减少了金膜上的金颗粒,从而解决了由于金颗粒造成的切割碎晶的问题。
  • 一种芯片结构以及制作方法
  • [发明专利]用于接触式光伏模块的组件-CN201210514833.0无效
  • 刘泽琳;穆敏芳;余科;P·博伊德尔 - 杜邦公司
  • 2012-12-04 - 2014-06-11 - H02S40/34
  • 一种用于形成接触式光伏模块的组件包括集成式背板,所述集成式背板包括基板、粘接至基板的前表面的导电金属线路、和粘接至导电金属线路的侧绝缘侧绝缘具有穿过侧绝缘的多个开口,所述多个开口与导电金属线路以及与接触式太阳能电池侧上的电接点对齐。前板和前封装剂设置在接触式太阳能电池的前表面上。侧绝缘或前封装剂具有与接触式太阳能电池外轮廓互补的凹形开口。当接触式太阳能电池被接纳在凹形开口中时,接触式太阳能电池侧上的电接点与穿过侧绝缘的开口以及导电金属线路对齐。
  • 用于接触式光伏模块组件
  • [发明专利]一种太阳能盖板及显示装置-CN202310672368.1在审
  • 李源;吴德生 - 信利半导体有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-15 - H01L31/048
  • 本发明公开了一种太阳能盖板,包括透明盖板、PV图案和透明介质,所述PV图案包括:透明前电极,设置于所述透明盖板上;PV光伏,设置于所述透明前电极上;金属电极,设置于所述PV光伏上;所述透明介质设置于所述金属电极上,用于降低所述金属电极的表面反射率。该太阳能盖板通过在金属电极上设置透明介质,利用所述透明介质来降低所述金属电极的表面反射率,以改善显示屏在搭载太阳能盖板后的色偏问题。本发明还公开了一种显示装置,包括上述太阳能盖板。
  • 一种太阳能盖板显示装置

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