专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN200810109113.X有效
  • 藤井秀纪 - 三菱电机株式会社
  • 2008-05-23 - 2009-03-25 - H01L29/868
  • 本发明提供一种可高精度进行寿命控制的半导体装置,其中,PIN二极管(2)由阳极(6、P3、I4、N5)与阴极(7)构成。在正向偏压状态下注入的载流子的密度较高的pn结附近的区域或者n+n结附近的区域,作为具有成为再结合中心的结晶缺陷的规定膜,形成有多晶硅膜。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种控制连铸板坯结疤缺陷的工艺方法-CN201910277615.1在审
  • 汪洪峰 - 上海梅山钢铁股份有限公司
  • 2019-04-08 - 2020-10-20 - B22D11/16
  • 本发明涉及一种控制连铸板坯结疤缺陷的工艺方法,所述方法包括以下步骤:(1)控制结晶器的振动偏摆,(2)控制结晶器均匀冷却,(3)控制结晶器保护渣的烧结性。该方案通过严格控制结晶器振动精度偏差、控制结晶器均匀冷却和控制结晶器保护渣的烧结性”工艺,来保证与结晶器内初生坯壳受力相关的设备功能精度,以减少结晶器弯月面处初生坯壳的受力,控制结晶器弯月面钢水溢流,溢流出的钢水与弯月面二次接触焊合、使弯月面初生坯壳弯曲折叠、形成结疤缺陷,从而提高连铸板坯质量,减少连铸漏钢事故,稳定连铸生产。
  • 一种控制连铸板坯结疤缺陷工艺方法
  • [发明专利]去除焊盘缺陷的方法-CN202010897063.7在审
  • 米魁;陈广龙;王函;程刘锁;李伟 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-08-31 - 2020-12-08 - H01L21/02
  • 本申请公开了一种去除焊盘缺陷的方法,涉及半导体制造领域。该去除焊盘缺陷的方法包括在半导体衬底上形成焊盘;对所述半导体衬底进行湿法清洗;利用氧气处理所述半导体衬底,在所述焊盘表面形成一氧化膜;对所述半导体衬底进行退火处理;对所述半导体衬底进行等离子体处理,去除所述焊盘表面的氧化膜和焊盘顶部富含氟离子的金属;利用氧气处理所述半导体衬底,在所述焊盘表面形成一氧化膜;解决了目前焊盘表面容易出现结晶缺陷,引起键合失效的问题;达到了改善封装可靠性的效果。
  • 去除缺陷方法

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