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[实用新型]一种陶瓷基高频线路板-CN202120551523.0有效
发明人：温振航 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一陶瓷基板、第一玻纤PP板、第二铜箔线路层、第二陶瓷基板、第三铜箔线路层、第二玻纤PP板、第四铜箔线路层、第三陶瓷基板、第五铜箔线路层、第三玻纤PP板、第四陶瓷基板、第六铜箔线路层，所述第二铜箔线路层上端设有加厚线路层，所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间还固定有L形导热板，所述L形导热板与所述加厚线路层之间填充有本实用新型的陶瓷基高频线路板，具有加厚线路层，能够满足部分线路的高频传输需求，并且将加厚线路层设置在线路板内部，能够解决加厚线路层被氧化的问题。
一种陶瓷高频线路板

[实用新型]一种散热性好的线路软板-CN202221504773.X有效
发明人：易磊 -专利权人：东莞市黄江大顺电子有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热性好的线路软板，包括线路板主体和基板，所述线路板主体的一端设置有连接口，所述线路板主体的一侧固定安装有折弯区，所述线路板主体的另一侧设置有遮盖膜，所述线路板主体与基板之间设置有连接组件，所述基板上设置有通孔，所述线路板主体上设置有散热孔，所述线路板主体与基板上设置有散热组件，通过设置的导热硅胶以及散热管，通过导热硅胶可以将跟多的热量传导到散热管的外壁，在又外到内将热量通过散热管散出去，提高导热性能，延长其使用寿命，通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板主体的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管的出口进入线路板主体的内部影响其正常使用。
一种散热线路

[实用新型]一种高精度窄尺寸的LED柔性线路板-CN202222369957.6有效
发明人：田茂福;刘才进 -专利权人：惠州市串联光电科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED柔性线路板技术领域，尤其是一种高精度窄尺寸的LED柔性线路板，包括外形层、线路层，所述线路层设置于所述外形层的上端面上，所述外形层包括基板组件，所述线路层包括多组设置于所述基板组件上端面上的线路板，所述基板组件的上端面上位于多组所述线路板的外围固定设置有铜皮组件，所述基板组件包括基板，所述基板的上端面上由上到下水平均匀排布有多组分隔条，多组所述线路板分别固定设置于相邻的两组所述分隔条之间，所述铜皮组件包括外铜皮，该一种高精度窄尺寸的LED柔性线路板，解决了现有技术中存在成品左中右涨缩不一至，不便于分切定位等缺点。
一种高精度尺寸 led 柔性线路板

[发明专利]线路板制作方法及结构-CN201610335268.X有效
发明人：胡川 -专利权人：胡川
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及提供一种线路板制作方法及结构，包括：芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间。可以获得很薄的线路板，同时防止线路板变形，保障线路板的性能。
线路板制作方法结构

[发明专利]光电混合线路板、光电对接装置以及光电传输系统-CN201910282278.5有效
发明人：姚腾飞;王国栋;罗昊;武令;马舟 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种光电混合线路板、光电对接装置以及光电传输系统，其中光电混合线路板包括：基板，其中，基板内埋设有导电线路和光纤；电学连接器，设置在基板上且与基板内埋设的导电线路连接，并用于与光电对接装置连接以实现光电混合线路板中的导电线路与光电对接装置之间的电信号传输；光学连接头，连接基板内埋设的光纤且从基板引出，用于与光电对接装置连接以实现光电混合线路板中的光纤与光电对接装置之间的光信号传输。通过该光电混合线路板既能够传输电信号，也能够传输光信号。
光电混合线路板对接装置以及传输系统

[实用新型]一种多层印刷线路板-CN201921722282.0有效
发明人：王建业 -专利权人：深圳市宏联电路有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于印刷线路板技术领域，尤其是一种多层印刷线路板，针对现有的印刷线路板由于固定时采用胶水进行固定，所以将其拆下维修十分的不便的问题，现提出如下方案，其包括线路板，所述线路板的底部设置有基板，所述线路板的顶部设置有两个压动块，所述压动块的底部固定连接有固定轴，所述固定轴贯穿线路板，所述基板上开设两个固定孔，所述固定轴的底部延伸至固定孔内，本实用新型结构简单，将线路板固定在基板上时，使用了简单的易于操作的结构，便可以对线路板进行固定，相比较传统的使用胶水固定，大大方便了维修人员在不损坏线路板的情况下而将其拆下维修。
一种多层印刷线路板

[实用新型]线路板内置装置-CN201220187205.1有效
发明人：李东明 -专利权人：深圳市国明顺电子技术有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板内置装置，所述线路板包括基板，所述基板的上、下两侧均附有线路层，所述线路层与基板之间设有一绝缘层，线路板上设有至少一贯穿上、下线路层的通孔，所述通孔中放有散热材料。本实用新型通过设有至少一通孔，并在通孔中放置散热材料的结构，可实现线路板的快速散热，散热效果佳。
线路板内置装置

[发明专利]芯片载板的制造方法及芯片载板-CN202111476962.0有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片载板的制造方法及芯片载板，包括开料，将基板开料；内层线路制作，在基板上进行内层线路制作；所述内层线路制作包括：磨板将基板表面通过刷磨和微蚀以粗化处理；贴膜，将15‑20μm的干膜贴附在基板上；曝光，将贴有干膜的基板曝光处理，其中曝光能量为80‑90毫焦耳；显影，将曝光后的基板通过显影液显影处理并得到内层线路图形；蚀刻，将基板上内层线路图形以外的铜层蚀刻去除，退膜后得到所需的内层线路板，其中，蚀刻速度为4‑5米/min；层压，将内层线路板与半固化片的单侧覆铜板抽真空压合成整体线路板；沉铜，在所述整体线路板上沉铜处理；外层线路制作，在所述整体线路板上进行外层线路制作。通过该方法制得芯片载板更薄且质量更高。
芯片制造方法

[发明专利]空间紧凑型大电流线路板模组及运输车辆用保险丝盒-CN201810956636.1在审
发明人：刘双成;刘宽;马连杰;陈建卫;王义通;程晓博 -专利权人：新乡市荣泰电器有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种空间紧凑型大电流线路板模组和运输车辆用保险丝盒，包括具有重叠设置的第一线路板基板和第二线路板基板的线路板模组主体、具有第一导线段、第一导电体、第二导线段和第二导电体的串联接线功能组件；第一线路板基板上设有通孔；第一导电体与第一导线段电连接并露出于线路板模组主体的表面，且第一导电体、所述第二线路板基板分别设置在所述第一线路板基板的两侧，所述第二导电体与所述第二导线段电连接并贯穿所述通孔露出于所述线路板模组主体的表面
线路板基板线路板导电体导线段保险丝盒模组主体运输车辆大电流电连接模组通孔电流承载能力承载电流接线功能外接导线占用空间重叠设置汇流条串联贯穿

[发明专利]一种新能源汽车铜基线路板及其制作方法-CN201810955461.2在审
发明人：叶何远;赖新建;张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司;深圳市福昌发电路板有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新能源汽车铜基线路板，该线路板包括由下而上依次叠加设置的第一线路层、第一介电层、芯板、第二介电层以及第二线路层，芯板包含铜基板和绝缘边，铜基板一侧设有连接部，连接部与铜基板垂直，铜基板上设有至少一个通孔A，铜基板上设有至少一个通孔B；线路板上设有正对着通孔A且贯穿线路板的贯穿孔A，线路板上设有正对着通孔B且贯穿线路板的贯穿孔B，贯穿孔B上设有用与第一介电层和第二介电层连成一体的环形连接部，环形连接部嵌套在通孔B内，可保证高热量快速散去，且铜基板通大电流不会烧板，能节约安装空间，缩小了平面设计尺寸；本发明还公开了一种新能源汽车铜基线路板的制作方法，能确保线路板成品的稳定性。
线路板铜基板通孔介电层新能源汽车贯穿孔铜基环形连接部线路层芯板正对嵌套线路板成品安装空间连成一体平面设计依次叠加大电流高热量绝缘边贯穿烧板制作垂直节约保证

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202210802985.4在审
发明人：李瑞莲;彭昭宇;杨昆;胡胜华;聂春扬;戴珂 -专利权人：合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括：衬底基板和线路板。衬底基板包括GOA区域，GOA区域设置有GOA单元以及与GOA单元连接的GOA信号线。线路板包括刚性线路板和柔性线路板。柔性线路板的第一连接端与刚性线路板连接，柔性线路板的第二连接端绑定到GOA区域，与相应GOA信号线连接。通过增设的该柔性线路板将驱动电路板输出的目标GOA信号传输给面板内的相应GOA信号线，有利于减小衬底基板上GOA信号线的温升，从而降低PLG温度。
显示面板显示装置

[实用新型]线路板-CN201820193025.1有效
发明人：张伏虎;王程良 -专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线路板，该线路板包括基板和设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。该线路板在不额外占用高度空间的情况下增加了线路板强度，并提高了焊盘的接触可靠性。
线路板焊盘基板加强金属片接触可靠性高度空间占用

[实用新型]一种便于散热的线路板-CN202223031940.6有效
发明人：陈鸿铭;王凯;马泳;马鑫燚;徐可欣;郑卉苏 -专利权人：南京源春电力科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的线路板，包括线路基板和散热组件，所述线路基板的上端右侧连接有电子元件，且线路基板的内部下端设置有散热孔，所述散热组件连接于线路基板的内部上端，且散热组件包括吸热板和导热铜丝该便于散热的线路板，与现有的线路板相比，通过设置散热孔对电子元件发出的热量进行扩散，然后通过散热组件进一步进行散热，以此提高线路板的散热效果，增加线路板的使用寿命，通过设置防尘组件，可以对按键元件的内侧进行防护，然后使其减少灰尘落入，避免影响线路板的散热效果，通过设置卡接头、缓冲组件和延长安装组件，可以对线路板进行便捷稳定的安装，提高线路板的适用性。
一种便于散热线路板

[发明专利]一种线路板散热结构及其加工工艺-CN202211306977.7在审
发明人：赵守大 -专利权人：苏州东岱电子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于线路板技术领域，尤其为一种线路板散热结构，包括线路板基板，还包括导热通槽、吸热棉层、紫铜导热板、散热铝板、散热翅片和安装板；所述吸热棉层粘合固定在所述线路板基板的底面，所述紫铜导热板粘合固定在所述吸热棉层的底面，所述散热铝板粘合固定在所述紫铜导热板的底端，且在所述散热铝板的底面均匀分布有散热翅片；本发明的线路板散热结构，利用导热通槽、吸热棉层、紫铜导热板、散热铝板以及散热翅片的配合，能够快速导出线路板基板工作时产生的热量，大大提高了线路板基板的散热性能，并且该散热结构具有加工方便以及加工成本低的显著优点，在工作时也比较稳定，不会对线路板基板产生损坏，也不会加剧吸入外界的灰尘。
一种线路板散热结构及其加工工艺

[发明专利]电子设备、线路板及其制备方法-CN202011072406.2有效
发明人：严振坤;罗奇;王远 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子设备、线路板及其制备方法，线路板包括：介质板；线路层设于介质板的一侧，且线路层上具有用于供小电流通过的第一线路；金属基板设于介质板的另一侧；载流件贯穿于介质板并伸出介质板的一侧外，以与第一线路间隔分布；载流件与金属基板形成连接并用于供大电流通过。线路板的制备方法包括：准备介质板、准备金属基板，压合介质板和金属基板，以使载流件贯穿介质板，在介质板上形成线路层；电子设备包括线路板。通过载流件贯穿介质板并与金属基板形成连接，使得在保证线路板整体厚度不变的情况下增大载流件的厚度，以使载流件能够通大电流，且金属基板能够更好地满足载流件的散热需求，保证线路板的使用寿命。
电子设备线路板及其制备方法

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