专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED灯的散热结构-CN201620778123.2有效
  • 陈伟 - 广州红阳舞台灯光音响设备有限公司
  • 2016-07-23 - 2017-02-22 - F21V29/503
  • 本实用新型公开了一种LED灯的散热结构,包括线路和焊接在线路正面的LED灯,在线路上设有焊接盘,在焊接盘上设有用于穿插LED灯引脚的焊接过锡孔,在线路内设有导热金属块,在线路的正面与导热金属块之间均匀设有导热柱杆,在线路的背面设有散热基板,在散热基板与导热金属块之间设有散热孔,在散热基板内设有与线路相平行的通孔,在通孔内设有小型风扇,在散热基板内设有与小型风扇相连接供电电源。本实用新型的结构简单、使用便捷,不但可以增加线路的强度,而且可以通过导热柱杆快速实现导热功能,同时在线路的背面设有散热基板,并在散热基板的通孔内增设小型风扇,大大提高其散热性能,使用稳定性好且适用性强
  • led散热结构
  • [实用新型]一种可靠等级高的柔性线路-CN202021537333.5有效
  • 刘大升 - 荆门弘毅电子科技有限公司
  • 2020-07-30 - 2021-03-26 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及柔性线路技术领域,公开了一种可靠等级高的柔性线路,包括线路本体,线路本体包括若干块线路基板,任意相邻的两块线路基板通过扭转连接件相连接;扭转连接件包括导线管、剖面为T型的扭转槽、剖面为T型的扭转块、导线孔、限位件和两根导线,扭转槽开设在线路基板的左端,扭转块与扭转槽转动连接,扭转块远离扭转槽槽底的一端穿过扭转槽的槽口并与导线管相连接,导线管的另一端连接在对应线路基板的右端本实用新型只有受到扭转力部分的线路基板才会转动,避免柔性线路长时间被强行扭转发生损坏。
  • 一种可靠等级柔性线路板
  • [实用新型]一种自带冷却系统的线路-CN201720021520.X有效
  • 武洲;徐宝奇;任康成;姚肖勇 - 常州星宇车灯股份有限公司
  • 2017-01-09 - 2017-08-29 - F21V29/508
  • 本实用新型涉及线路设计领域,尤其涉及一种自带冷却系统的线路,包括金属基板,金属基板内部设有空腔且在空腔内填充冷却液,金属基板的外层布置绝缘导热层,绝缘导热层的外层布设线路,金属基板上布置用于固定线路的安装孔以及供线路通过的过孔,本实用新型中,利用绝缘导热层传递热量,将线路上LED灯散发的热量传递给空腔内的冷却液,冷却液对热量进行吸收冷却,使得线路具有较好的散热效果,保证LED灯的使用功能和寿命,另外,冷却液是储存在线路的金属基板的内部
  • 一种冷却系统线路板
  • [实用新型]一种镶嵌式局部导热结构-CN201621377525.8有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-07-07 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电子技术领域,具体地说是一种镶嵌式局部导热结构,包括组合基板和陶瓷基线路,组合基板的发光二极管焊接区域设置有镂空区域,镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路,组合基板与陶瓷基线路之间采用聚丙烯粘结,组合基板与陶瓷基线路之间采用镀铜结构连接导通。本实用新型同现有技术相比,设计了镶嵌式局部导热结构,在组合基板的发光二极管焊接区域镶嵌具备高导热系数、高耐击穿电压性的陶瓷基线路,发光二极管使用过程中所产生的热量通过陶瓷基线路导出;陶瓷基线路完全包裹在组合基板内部本实用新型的生产成本也大大降低,约为传统陶瓷基线路的1/10,更符合市场需求。
  • 一种镶嵌局部导热结构
  • [实用新型]一种基于FPC线路的过回流焊治具-CN202020718667.6有效
  • 宋伟;陈永铭;雷浩 - 广州市鸿利显示电子有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-01-19 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种基于FPC线路的过回流焊治具,包括磁性压板和托板,托板上设有至少一基板放置槽,FPC线路放置于基板放置槽中,磁性压板与托板磁吸连接并将FPC线路的工艺边压紧固定于基板放置槽中,使得FPC线路与托板紧密贴合,实现了FPC线路的定位以及固定,基板放置槽间隔设置在托板上,并呈矩形排列;由于FPC线路由磁性压板固定在托板上的基板放置槽中,无需使用高温胶带或者硅胶层进行固定,有效地降低了易损率,简化了工艺流程,提升了固定精确度,并降低了成本,同时间隔设置的基板放置槽确保了每个FPC线路的加工过程互相独立互不影响,并可同时对多个FPC线路进行加工,进一步提升了工作效率。
  • 一种基于fpc线路板回流焊治具
  • [实用新型]一种插拔连接FPC线路-CN202023199568.0有效
  • 蒋伟琦;蒋科;黄文柏 - 常州兆信捷电子有限公司
  • 2020-12-26 - 2021-07-27 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种插拔连接FPC线路,包括:线路基板;覆膜,其覆盖在线路基板上;多条导电触片,其平行设置在线路基板、覆膜之间;两铜块,其设置在线路基板、覆膜之间,并靠近覆膜对应侧边;通过在线路基板、覆膜之间,并靠近覆膜对应侧边设置有铜块,通过FPC线路侧面观察是否有铜片,从而判定该FPC线路是否为合格品,进而能够快速判断出FPC线路是否在公差范围。
  • 一种连接fpc线路板
  • [发明专利]一种BT灯珠的软灯带-CN202111128864.8在审
  • 麦家通;戴轲 - 安晟技术(广东)有限公司
  • 2021-09-26 - 2021-11-30 - F21S4/24
  • 本发明公开了一种BT灯珠的软灯带,包括柔性线路,其特征在于:所述柔性线路上设有若干线路焊盘区,还包括焊接于柔性线路上的LED灯珠,该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片,该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区,所述基板焊盘区上设有通孔,该通孔中设有导电铜柱,所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通,所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接,所述引脚与对应的线路焊盘区焊接,所述柔性线路及LED灯珠通过白胶封装。
  • 一种bt板灯珠软灯带
  • [实用新型]一种回形线路PCB线路-CN202022524442.X有效
  • 朱冰 - 江西永照电子有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-05-04 - H05K1/02
  • 本实用新型属于线路技术领域,具体为一种回形线路PCB线路,包括有基板、印刷层、垫层、安装孔和连接杆,所述印刷层设在基板上面,所述垫层设在基板的下面,所述安装孔开设在基板的四角上。本实用新型通过在线路的边角处设置连接杆、弹簧、活动、螺帽和支撑,使活动可以位于线路的安装孔内对线路进行固定,同时支撑的底部连接有橡胶柱,当线路受到震动、压力和冲击时,线路会推动弹簧作出缓冲动作,并且受力过大时橡胶柱会产生弯曲,有效的避免了线路受到硬性破坏,从而提高了装置的防护性能,同时使得线路可以在各种复杂环境下使用,提高了装置的实用性,结构设计新颖合理,便于推广使用。
  • 一种线路pcb线路板
  • [实用新型]微型电容式传声器-CN200920238978.6有效
  • 王显彬;党茂强 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2009-09-27 - 2010-06-16 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种由于采用了上述技术方案,微型电容式传声器,包括:线路基板线路框架和线路底板构成传声器的保护结构;线路基板内侧安装有信号转换芯片;线路底板上设置有用于接收外界声音信号的音孔,线路底板外部设置有多个用于安装微型电容式传声器的焊盘;线路框架内部设置有连接线路基板线路底板的电路;保护结构内部靠近线路底板的一侧安装有实现声-电转换的电容组件。这种针对音孔设置在焊盘所在的线路上的微型电容式传声器结构,信号转换芯片和音孔设置在不同的线路上,减小了产品面积;音孔距离电容组件较近、后腔体积大,可以有效的降低产品体积,并且产品性能提升、零件减少。
  • 微型电容传声器
  • [发明专利]一种铝箔线路生产工艺-CN202310662961.8在审
  • 李永源;李筱筱;潘生健 - 天长市沐和元电子科技有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-29 - H05K1/09
  • 本发明提供一种铝箔线路生产工艺,涉及铝箔线路生产技术领域。该铝箔线路生产工艺,包括下列步骤:S1、基材压合:将特定硬度和厚度的铝箔与线路基材进行压合制成压合基板;S2、开料:对压合好的基板进行开料,采用基板开料机对基板开料打磨,且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路上的铜箔,并通过一系列的步骤能够在线路实际生产中,利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路,有效的节约了线路的生产成本,优化生产工艺;并且在后续生产污水进行处理方面
  • 一种铝箔线路板生产工艺
  • [发明专利]一种将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法-CN202110588138.8在审
  • 于中尧;杨芳;方志丹 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-05-27 - 2021-09-10 - H05K3/00
  • 本发明提供将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法,包括第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路;铜箔和第一增层线路第二真空压合处理得到第二增层线路;第二增层线路第一整平处理得到第三增层线路或者第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路;第二ABF增层膜片与铜箔第一真空压合处理得到第一铜箔增层;第一增层线路第二整平处理得到第四增层线路;第四增层线路与第一铜箔增层第一真空压合处理得到第五增层线路或者第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路;第一增层线路、半固化片、铜箔依次叠装进行第二真空压合处理得到第六增层线路
  • 一种abf膜片铜箔压合到内层方法
  • [发明专利]一种笔记本电脑键盘的结构-CN201210006546.9无效
  • 邹伟民 - 江苏传艺科技有限公司
  • 2012-01-11 - 2012-07-04 - H01H13/70
  • 本发明公开了一种笔记本电脑键盘的结构,包括基板、具有按键功能的柔性线路、硅胶按键、剪刀脚和键帽,所述硅胶按键直接粘贴在基板上面,所述键帽通过剪刀脚与基板连接,所述柔性线路设置在基板下面,柔性线路上设有用于组装电脑的避位孔本发明由于起按键作用的柔性线路设置于基板底部,柔性线路上不需设置配合键位机构的机构孔,故大大减少了机构孔,使得线路的制作更加简单化。本发明可以将导光板与线路合为一体,在导光板上设有实现按键功能的导电线路,并有粘贴提供光源的LED灯,减少了原有键盘设计上的背光板、电源线路、遮光片等材料,同时也减少了电脑主板用于提供电源的元器件。
  • 一种笔记本电脑键盘结构
  • [实用新型]一种聚酯铝基复合多层线路-CN201620006234.1有效
  • 黄祖嘉 - 莆田市佳宜电子有限公司
  • 2016-01-04 - 2017-02-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种聚酯铝基复合多层线路,聚酯铝基复合多层线路包括以玻纤增强环氧树脂的第一层基板、铝基板为第二层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板,铝基板为第二层基板为中心,与第一基板和第三层基板连接处均匀分布有纳米无机复合填料,且第一层基板和第三层基板上均匀的开设微孔的竖向通孔。本实用新型具有高导热绝缘性,使制得的多层线路具有高导热性,而且,通过微孔大大提高了线路的散热性能,有效地降低了线路由于热应力产生的绕曲和裂纹的问题,提高线路整体性能。
  • 一种聚酯复合多层线路板

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