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[实用新型]一种HDI高密度积层散热型线路板-CN201822058679.6有效
发明人：刘明荣 -专利权人：信丰康达电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体内设置有基板，所述基板上侧设置有第一线路板，所述基板下侧设置有第二线路板，所述第一线路板与基板之间设置有上绝缘层，所述第二线路板与基板之间设置有下绝缘层，所述第一线路板与第二线路板相远离的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽之间开设有散热孔，所述散热孔顶部设置有固定板，所述固定板与第一线路板固定连接，所述固定板底部开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有电机，所述电机的输出端设置有转动轴，所述转动轴外侧设置有扇叶，设计合理，能够对线路板进行散热，具有良好的散热效果，保证线路板的工作效率以及延长使用寿命。
线路板基板固定板高密度积层线路板主体安装槽散热孔散热型转动轴电机延长使用寿命顶部设置工作效率散热效果上绝缘层外侧设置下绝缘层内固定输出端散热扇叶保证

[实用新型]闭锁器的线路板及其注塑模具-CN201220750178.4有效
发明人：林双 -专利权人：慈溪市三佩机械有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种闭锁器的线路板的注塑模具，包括注塑配合的动模和定模，动模和定模围成与线路板的托板形状一致的注塑腔，注塑腔内设置有对线路板的电路基板进行架持的基板搁置槽。注塑模具内设置注塑腔，由注塑腔内的基板搁置槽对线路板的电路基板进行架持，在动模和定模对电路基板架持后合模，通过注塑工艺，由注塑材料填充注塑腔，并根据注塑腔内的托板外形形成线路板托板结构，由线路板托板将电路基板进行包裹，注塑完成后，形成闭锁器的线路板。通过注塑成型的闭锁器的线路板，简化了线路板的制备工艺。本实用新型还提供了一种由上述闭锁器的线路板的注塑模具制备的闭锁器的线路板。
闭锁线路板及其注塑模具

[发明专利]柔性线路板及其制作方法-CN202110004911.1有效
发明人：陈造诣;杜红德;刘文;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于产品区的焊盘区域和围绕产品区的废料区，其中产品区用于制作柔性线路板；在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将ACP胶预烘为半固化状，ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区；对柔性线路板基板印刷有ACP胶的区域进行外形冲切，同时在柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。
柔性线路板及其制作方法

[实用新型]一种商场用防水工艺装饰灯带线路板-CN201920085963.4有效
发明人：王小晋 -专利权人：协鸿光电科技(昆山)有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板带技术领域，尤其为一种商场用防水工艺装饰灯带线路板，包括线路板板体，所述线路板板体主要由基板、灯座和控制芯片组成，所述基板为五角星形状结构，所述基板上开设有定位孔，所述基板上设置有控制芯片，所述控制芯片与基板焊接固定，所述基板的上表面设置有灯座，所述灯座上固定连接有焊盘；本实用新型结构简单合理，使用安全温度，使用寿命长，散热效率高，通过在电路基板上的覆膜外侧均匀涂覆散热硅脂和防水涂料，加强线路板的散热性能和防水性能，使线路板具有良好的散热性和防水性，加强线路板的使用稳定性，避免因长时间工作，导致线路板出现温度过高而烧坏的现象，延迟线路板的使用寿命。
线路板基板控制芯片灯座本实用新型线路板板体使用寿命烧坏五角星形状电路基板防水工艺防水涂料防水性能焊接固定均匀涂覆散热硅脂散热效率散热性能温度过高装饰灯带定位孔防水性散热性上表面板带覆膜焊盘延迟

[发明专利]线路基板、线路基板的制作方法及电路板的制作方法-CN200810301211.3有效
发明人：黄百弘;杨智康;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种线路基板，其包括第一基板及多个线路板。该第一基板包括第一基材层及贴合于第一基材层的第一金属层。该多个线路板数量为n，其具有相同导电线路，n为大于1的自然数。该多个线路板的导电线路贴合于第一基材层，使多个线路板中的一个线路板绕位于第一基板的旋转中心旋转角度mθ后的导电线路与其余(n-1)个线路板中的一个线路板的导电线路重合，m为小于n的自然数，θ＝360/n本发明还提供一种线路基板的制作方法以及一种电路板的制作方法。
线路制作方法电路板

[实用新型]线路板以及电池包-CN202320223613.6有效
发明人：柯亨钊;李帅 -专利权人：浙江动一新能源动力科技股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01M50/519 文献下载
摘要：本申请公开了电池包及其线路板。该电池包包括外壳以及设置在外壳内的电芯组件和线路板，外壳包括底板，线路板设置在底板与电芯组件之间。线路板包括基板以及设置在基板上的电感，基板上具有一基板通孔，电感设置在基板通孔内，电感与基板通孔的内壁之间具有间隙，间隙连通基板的第一侧面和第二侧面。本申请的线路板在基板上开设基板通孔容纳电感，有利于降低线路板的整体厚度，进而有利于减小电池包的整体体积。此外，基板通孔内壁与电感之间的间隙将基板的两侧连通，使得电感产生的热量能够从基板的两侧快速扩散，提高了线路板的散热效果。
线路板以及电池

[发明专利]高特性阻抗多层线路板及制作方法-CN201711088703.4在审
发明人：邱小平 -专利权人：惠州市兴顺和电子有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明所述高特性阻抗多层线路板包括基板及设于基板两侧的多层内层线路板层、特性阻抗层、外层线路，内层线路板由PP片及铜箔组成。特性阻抗层为覆铜基板。在覆铜基板3边缘还设置导流沟槽。所述多层线路板制作方法，包括以下步骤（1）特性阻抗层位置预估；（2）内层线路板及特性阻抗层线路制作；（3）叠层；（4）将叠层后的线路板，采用销钉定位；（5）定位后进行压合得到多层线路板。本发明所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，同时也提高了产品良率。
特性阻抗多层线路板制作方法

[实用新型]一种线路板定位及输送装置-CN202222250099.3有效
发明人：郑庭威;邱田生;詹泽军;李诚 -专利权人：东莞市多普光电设备有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板定位及输送装置，包括横向输送机构、及设置于横向输送机构上的线路板定位机构，线路板定位机构包括定位安装基板、设于定位安装基板上的至少一中间夹吸组件、及设于定位安装基板上且位于中间夹吸组件侧边的至少一侧夹吸组件，中间夹吸组件包括设于定位安装基板上的中间基板、设于中间基板上的中间夹吸结构、及设于中间基板上且位于中间夹吸结构与侧夹吸组件之间的定位吸附板。本实用新型可实现线路板定位与输送操作，对线路板进行夹持与吸附双重定位，提高线路板定位的稳定性，使得线路板更平整，不会出现翘起或移位等现象，在后续对线路板进行拍照检测时，线路板与相机的垂直度更高，从而利于提高检测的精确度
一种线路板定位输送装置

[实用新型]金属散热线路板-CN201220548101.9有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型所设计的金属散热线路板，它主要由线路板（双面或多层）、铝金属材料构成，其特征是在线路板的底部设置有金属散热基板，在金属散热基板上设有与线路板孔位一致的通孔将线路板焊盘露出，可进行焊接，且所述的金属散热基板通过丝印导热粘结剂层与线路板连接固定这种结构的特点在于在线路板下设置有孔金属散热基板，利用金属的优良导热性，对线路板进行散热，同时在铝板面可以对元器件进行焊接。
金属散热线路板

[实用新型]一种应用于5G柔性电路板的连接结构-CN202021807826.6有效
发明人：陆妮;徐海 -专利权人：江苏胜帆电子科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性线路板领域，具体公开了一种应用于5G柔性电路板的连接结构，包括柔性线路板，所述连接基板的上表面位于柔性线路板的正下方安装有线路板放置槽，所述线路板防脱落压板的一端与连接基板的连接处安装有弹性转轴，且线路板防脱落压板的另一端的下方位于连接基板的上表面设置有压板卡槽，所述柔性线路板与连接基板之间设置有导电胶层。过线路板防脱落压板下表面的磁铁和磁性块进行连接，从而使得线路板防脱落压板将柔性线路板进行压合，拉力在传递到线路板防脱落压板下方位置的柔性线路板的位置时，会因为线路板防脱落压板对柔性线路板的压合，从而保证不会因为拉力会传递到导电胶层的位置
一种应用于柔性电路板连接结构

[实用新型]金属基板印制线路板-CN201220225791.4有效
发明人：姜曙光;雷登峰;赵贝贝;石宪祥 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2012-05-20 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种金属基板印制线路板，包括基板（7）、成品金属基板印制线路板（1）、成品线路板安装孔（2）和金属基板线路（5），其特征在于在成品金属基板印制线路板（1）上设的成品线路板安装孔（2）的中心设有一个引孔
金属印制线路板

[实用新型]一种具有防护机构的减震式高密度HDI线路板-CN202122511200.1有效
发明人：叶何远;赖剑锋;陈小杨 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护机构的减震式高密度HDI线路板，该线路板旨在解决现有技术下线路板没有减震机构，会造成线路板折断或破损，且线路板上容易沾灰的技术问题。该线路板包括基板、安装在所述基板外侧用于保护所述基板边角的防护组件、设置于所述防护组件上方用于遮挡落在所述基板上方灰尘的防尘组件、安装于所述防护组件外侧的连接组件、设置于所述连接组件外侧起到防撞作用的防撞组件该线路板利用把防护组件对基板的边缘进行防护，防止基板的边角处破损，利用防尘组件对灰尘进行遮挡，减少基板上的灰尘，对受到的力进行二次的缓冲，降低对基板的冲击力，保证基板的完整，可以对基板起到减震的效果，避免基板上元器件脱落
一种具有防护机构减震高密度 hdi 线路板

[实用新型]一种线路板测试装置-CN201820229805.7有效
发明人：刘世凡 -专利权人：东莞孚丰电子科技有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板测试装置，包括测试基座、设于测试基座上的线路板测试组件、及连接至线路板测试组件的升降组件，线路板测试组件包括下测试基板、设于下测试基板上方的上测试基板、及线路板测试芯片；在下测试基板上具有线路板卡槽，在线路板卡槽底部开设有贯穿至下测试基板下端面的若干贯穿孔，在测试基座上且位于贯穿孔正下方设置有延伸至贯穿孔中的若干下测试针，若干下测试针与线路板测试芯片电连接；在上测试基板下端面设有向线路板卡槽方向延伸的若干定位柱本实用新型提供的线路板测试装置，可实现对线路板上不同功能模块的同时测试，免去了人工一一测试的繁琐动作，大幅提高测试工作效率，且测试精确度高。
测试基板线路板测试线路板测试装置线路板卡槽测试基座测试针贯穿孔本实用新型测试测试工作效率芯片电连接方向延伸升降组件组件包括线路板定位柱下端面下端芯片贯穿延伸

[实用新型]一种具有起伏接点的线路板结构-CN202120780980.7有效
发明人：吴涛;陈亮亮;洪培豪;曾再兴;李光伟;曾山一 -专利权人：同扬光电（江苏）有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板领域内的一种具有起伏接点的线路板结构，包括上线路板和下线路板，所述上线路板的中部设置有上基板，所述下线路板的中部设置有下基板，所述上基板和下基板的上表面以及下表面均设置有铜箔层，所述上基板下表面的铜箔层加工有多排下起伏接点结构，所述下基板上表面的铜箔层上加工有多排上起伏接点结构，上线路板下表面上与下线路板的下表面经下起伏接点结构和上起伏接点结构配合胶粘连接，所述上基板上表面的铜箔层上覆盖有上保护膜，所述下基板下表面的铜箔层上覆盖有下保护膜；其线路为起伏状，可对位压合，不易滑动，极大的减小了偏移量，使得产品的良品率有效提升，本实用新型可以用于多层线路板。
一种具有起伏接点线路板结构

[实用新型]一种可快速散热的多层印制FCB线路板-CN202321046740.X有效
发明人：朱利华;覃辉翔;徐小兰 -专利权人：深圳市恒锦佳业科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种可快速散热的多层印制FCB线路板，包括FCB线路板本体，所述FCB线路板本体包括面基板、底基板和多个中基板，多个所述中基板均位于面基板和底基板之间设置，所述面基板与底基板相向的一端及各个中基板的上下两端均贴附有绝缘膜本申请可以使多层FCB线路板的绝缘介质层具备一定间隙，利于外部气流流通，方便多层FCB线路板内部进行快速的散热降温。
一种快速散热多层印制 fcb 线路板