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[发明专利]一种通孔分段导通式PCB板及其制作方法-CN202310728088.8在审
发明人： 卞和平;黄建 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔分段导通式PCB板及其制作方法，制作方法包括步骤：在子板表面需要钻孔的位置设置覆盖区域大于钻孔区域的金属箔圆片，得到预处理子板；将第一外层板、至少一张预处理子板和第二外层板依次叠放并压合，得到母板；在母板上需要钻孔的位置钻通孔，并对通孔进行金属化处理，然后通过酸蚀刻去除钻通孔后金属箔圆片的残留部分，形成将通孔分段的凹槽；对分段的通孔进行电镀，然后对凹槽和电镀后的通孔进行树脂塞孔。本发明通过设置分段导通式通孔，使每个子板中的线路图形能够通过孔铜独立导通，解决背钻工艺背钻两次对位精度差、背钻深度难以控制和背钻产生孔内铜丝的问题，以及机钻盲孔工艺存在纵横比AR限制的问题。
一种分段通式 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种预制线路的PCB板及其制作方法-CN202310719586.6在审
发明人： 卞和平;黄建 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
一种预制线路 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种PCB布线方法及其结构-CN202310618820.6在审
发明人：黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB布线方法及其结构，PCB布线方法包括以下步骤：将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。本发明提供的一种PCB布线方法及其结构，能够在不增加PCB体积和减小焊盘的前提下，实现PCB布线功能。
一种 pcb 布线方法及其结构

[实用新型]一种PCB印制电路板树脂塞孔结构-CN202320452325.8有效
发明人： 卞和平;黄建 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，包括主板部，主板部包括平行设置的基板铜，相邻两层基板铜层之间设置有固化片，主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔和大孔径通孔，主板部上下表面以及小孔径通孔和大孔径通孔内表面设置有电镀铜层，主板部下面设置有阻挡膜，阻挡膜用于支撑小孔径通孔和大孔径通孔内的树脂柱，阻挡膜对应小孔径通孔和大孔径通孔位置开设有透气孔。本实用新型提供的一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，能够解决解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题，并解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。
一种 pcb 印制电路板树脂结构

[发明专利]一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法-CN202310274525.3在审
发明人：黄建;卞和平;余承博 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法，通孔镀铜结构包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构。本发明能够提高孔铜与基铜的连接强度，提高PCB板的生产质量。
一种信赖性通孔镀铜结构及其制造方法

[发明专利]一种POFV孔结构的制备方法-CN202310352366.4在审
发明人：余丞博;黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种POFV孔结构的制备方法，属于印制电路板技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1.在PCB板上钻导通孔；S2.全板第一次电镀铜，使导通孔和PCB板上下表面金属化；S3.用树脂将导通孔填满；S4.将导通孔外多余的树脂研磨干净，使树脂表面与PCB板面齐平；S5.对树脂表面进行激光蚀刻，使树脂表面形成交叉网状式的凹陷；S6.对树脂表面进行化学微蚀粗化；S7.全板第二次电镀铜，使交叉网状式的凹陷被镀铜填满以及实现PCB板上下表面金属化。本发明通过对树脂表面进行蚀刻，使树脂表面形成交叉网状式的凹陷，再进行第二次电镀铜使网状凹陷被镀铜所填满，加强了电镀铜与树脂间的结合力及上下剪应力，在受冷热冲击或极端环境下树脂与镀铜也不易出现分离的问题。
一种 pofv 结构制备方法

[发明专利]一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法-CN202310323552.5在审
发明人：黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法，涉及电路板技术领域，PCB板包括包括子板，子板包括固化片和连接在固化片两面的基板铜层；设置在子板上的镭射孔，镭射孔贯穿其中一侧的基板铜层和固化片；位于镭射孔一侧的子板上设有电镀铜层；电镀铜层上蚀刻有线路；子板位于电镀铜层的一侧面压合连接有半固化片铜箔。本申请设计的反向镭射孔结构，无需镭射孔填孔电镀，保证电镀层的厚度进而保证了能够蚀刻出精细的线路，保证了PCB板质量。
一种具有反向镭射结构 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种PCB板及其制作方法-CN202310226544.9在审
发明人：黄建;卞和平;凌朔 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板技术领域的PCB板及其制作方法，旨在解决现有技术中PCB内埋入的空腔不能完全屏蔽外界电磁信号的干扰，各个电路之间仍然还会产生一定的电磁干扰的问题。包括覆铜基板、子板和低流胶半固化片；子板上开设有第一空槽，第一空槽的侧壁上设有覆铜层，覆铜基板包括基板和覆板铜层，覆板铜层上设有环形锡层；低流胶半固化片上设有第二空槽，以使覆铜层、覆板铜层和环形锡层能够合围形成金属空腔；本发明能够于PCB板内形成金属空腔，能够完全屏蔽外界电磁信号的干扰，并且充分阻断PCB本身内部的各个电路之间的电磁干扰，大大降低传输线周围介质的损耗，令降低信号损耗的能力达到最佳效果，且其结构简单，制作成本低，使用效果好。
一种 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种水平电镀装置-CN202320055477.4有效
发明人：黄建;余丞博;卞和平;胥勇;冉强 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司;昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀装置技术领域，尤其涉及一种水平电镀装置。主要包括电解槽、上阳极盒、下阳极盒以及板料。其中，上阳极盒和下阳极盒均设置在电解槽内，且电解槽内盛放有药液。上阳极盒包括围板，围板围设成用于容置第一阳极组件的第一容置腔室；沿水平电镀装置的高度方向，围板的高度高出药液的液面高度为H。液位检测警报器设置在围板的内侧，且液位检测警报器距离围板的顶部间距设置为h，且h小于H。该水平电镀装置，结构简单，能够避免上阳极盒中的气泡溢流至阴极区域，提高电镀产品的均匀性。
一种水平电镀装置

[发明专利]一种镭射孔镀铜结构及其制作方法-CN202310059692.6在审
发明人：黄建;卞和平;余承博 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，本发明在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。
一种镭射镀铜结构及其制作方法

[发明专利]一种高信赖性POFV孔的制作方法及PCB板-CN202310173149.9在审
发明人：黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高信赖性POFV孔的制作方法及PCB板，属于印制电路板领域，具体包括以下步骤：S1.在PCB板上钻孔；S2.整板金属化第一次电镀铜，使PCB板表面以及孔内壁形成镀铜层；S3.往镀铜后的孔内填满树脂；S4.将溢出孔外的树脂研磨干净；S5.对孔内的树脂表面进行蚀刻，使树脂平面低于第一次镀铜后的板面；S6.对蚀刻后孔内露出的孔壁铜进行微蚀粗化；S7.整板金属化第二次电镀铜。本发明通过对孔内树脂进行蚀刻，使孔内树脂平面和第一次电镀后的板面之间形成一个凹槽，再将第二次电镀的盖帽铜镶嵌进孔内，改善了盖帽铜在冷热冲击时的受力点，极大的加强了耐冷热冲击能力，解决了POFV孔可靠性较弱的问题，使产品能适用于汽车、军工、航天等行业的极端环境。
一种信赖 pofv 制作方法 pcb

[发明专利]一种叠镭射孔结构及其制作方法-CN202310055900.5在审
发明人：余丞博;黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠镭射孔结构及其制作方法，本发明采用机械通孔叠第一镭射孔结构，相较于传统的HDI板，结构更加紧凑，相较于传统的anylayer板镭射孔更容易对位，并且本发明在第一镭射孔和机械通孔之间设置金属凸台，可以保证通孔结合面的可靠，可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。
一种镭射结构及其制作方法

[发明专利]一种具有超声波组件的水平电镀装置-CN202310029057.3在审
发明人：余丞博;卞和平;黄建;胥勇;冉强 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司;昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及电镀装置技术领域，尤其涉及一种具有超声波组件的水平电镀装置。主要包括上阳极盒、下阳极盒和电镀槽。其中，上阳极盒内设置有第一阳极组件和第一超声波组件，第一超声波组件设置在第一阳极组件的上方。下阳极盒内设置有第二阳极组件和第二超声波组件，第二超声波组件设置在第二阳极组件的下方。电镀槽内盛放有电解液，上阳极盒和下阳极盒均放置在电镀槽中，且上阳极盒和下阳极盒之间形成用于容置板料的容置空间，板料能够在容置空间内运动。该具有超声波组件的水平电镀装置结构简单，能够提高待电镀产品上镀层的均匀性，提升待电镀产品的品质和良率，节约成本。
一种具有超声波组件水平电镀装置

[发明专利]一种防止电化学迁移的PCB板生产方法-CN202310045481.7在审
发明人：黄建;卞和平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，属于PCB板生产技术领域，包括对压合完成的PCB板进行钻孔；将可溶性液态树脂通过真空填塞的方式填入PCB板中钻孔导致的板内缝隙；使用溶剂冲洗掉孔内多余树脂；进行孔内除胶、烘烤固化、孔金属化电镀铜，得到防止电化学迁移的PCB板；将可溶性液态树脂填入PCB板的缝隙中，然后使用溶剂冲洗掉孔内表面多余的液态树脂，而缝隙内的填充树脂因常规冲洗下不能被清洗掉，故缝隙内的树脂会得以保留，从而在固化完成后在PCB板缝隙中形成树脂层，阻断CAF通道，防止电化学迁移。
一种防止电化学迁移 pcb 生产方法

[发明专利]电镀装置-CN202310029052.0在审
发明人：余丞博;卞和平;黄建;胥勇;张翔 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司;昆山沪利微电有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明属于电镀设备技术领域，公开了一种电镀装置，其包括电镀组件和两个抽气组件；电镀组件设置于电解液中，电镀组件内包括沿竖直方向间隔设置的两个阳极盒，两个阳极盒之间形成阴极区域，每个阳极盒均设有开口，气体能从开口排出；两个抽气组件分别密封连接于两个阳极盒的开口处，抽气组件能够将阳极盒内电解液的液面至开口之间形成负压，以将电解液内的气泡加速排出。通过上述结构，能够进一步加快气泡地排出，进而提高电镀装置的电镀质量和均匀性。
电镀装置

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