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[发明专利]一种用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜-CN201811189845.4有效
发明人：黄文轩;郑樵笙;龚凯伦;王强 -专利权人：江西昌河航空工业有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明属于复合材料型梁成型技术，具体涉及一种用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜。复合材料形梁成型，压板与侧板之间存在间隙，难以保证侧板区域的质量。本发明用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜，由下至上依次为固化的第一硅胶层、第一碳布层、第二碳布层、第三碳布层、第二硅胶层和第三硅胶层，其中所述第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层的外形尺寸一致且能够覆盖复合材料铺层，所述第一碳布层、第二碳布层和第三碳布层的长度与第一硅胶层的长度相同并在第一硅胶层的中部区域，所述第一碳布层、第二碳布层和第三碳布层的宽度依次等距减少。利用硅胶耐高温、易形变的特性加上碳布在其中固化增加局部刚度，能够保证侧板区域受压均匀。
一种用于大型复合材料固化施压

[实用新型]一种碳晶隔热膜-CN201620685840.0有效
发明人：刘少平 -专利权人：广东新视野薄膜有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种碳晶隔热膜，包括依次设置的离型保护层、胶体层、FRP层、碳晶层和耐磨层，所述碳晶层与所述FRP层为一体结构，本实用新型采用在碳晶隔热膜中设置一体结构连接的FRP层与碳晶层，不仅使得碳晶隔热膜的隔热效果得到很大提高，还使得碳晶隔热膜的整体结构性能得到提高，大大增加了在受到外力作用时碳晶隔热膜的使用寿命。
一种隔热

[发明专利]活塞环及发动机-CN201580082324.7有效
发明人：大城竹彦;三宅浩二;辻冈正宪;吉田聡 -专利权人：日本ITF株式会社;本田技研工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： F16J9/26 文献下载
摘要：提供一种在外周滑动面与上下面上生产性良好地形成有以与各面的要求性能相适应的方式得到最优化的膜质的碳膜的活塞环，并且提供一种使用此种活塞环的高性能的发动机。一种活塞环，其为在外周滑动面及上下面上形成有碳膜的活塞环，且碳膜为层叠膜质不同的至少两种碳膜层而成的碳膜，且两种碳膜层的层厚比在外周滑动面与上下面中不同。一种活塞环，其中碳膜是通过层叠形成于活塞环本体侧的第1碳膜层以及形成于表面侧的第2碳膜层而形成，且上下面中的第2碳膜层的层厚比外周滑动面中的第2碳膜层的层厚薄，并且第2碳膜层的层厚相对于第1碳膜层的层厚的比率是外周滑动面中大于上下面中
活塞环发动机

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201410195991.3有效
发明人：邓浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体结构，包括：提供衬底；在所述衬底表面形成含碳介质层；在所述含碳介质层表面形成富碳保护层，且所述富碳保护层材料中碳原子浓度大于含碳介质层材料中碳原子浓度；在所述富碳保护层表面形成图形化的硬掩膜层；以所述图形化的硬掩膜层为掩膜，刻蚀富碳保护层以及含碳介质层形成开口，所述开口底部暴露出衬底表面；形成填充满所述开口的金属层。本发明避免了底切现象的产生，提高形成的金属层的质量，进而优化半导体结构的性能。
碳保护层半导体结构开口衬底表面硬掩膜层介质层金属层碳原子表面形成图形介质层表面介质层材料图形化衬底底切刻蚀掩膜暴露优化

[发明专利]一种碳纤维防鼓包中空管材-CN202310964197.X在审
发明人：廖元利 -专利权人：东莞艾可迅复合材料有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种碳纤维防鼓包中空管材，包括自内而外依次包覆的UD碳纤布层、浸渍树脂的玻璃纤维毡层、玻璃纤维表面毡层、3K碳纤外壳；所述UD碳纤布层为叠设布置的若干层，所述浸渍树脂的玻璃纤维毡层叠贴包覆于UD碳纤布层外，所述玻璃纤维表面毡层缠绕包覆于浸渍树脂的玻璃纤维毡层外，所述3K碳纤外壳包括相互拼接的第一外壳体和第二外壳体。浸渍树脂的玻璃纤维毡层和玻璃纤维表面毡层均可以起到导气的作用，使得内部的气体经浸渍树脂的玻璃纤维毡层和玻璃纤维表面毡层的导气作用排出3K碳纤外壳外，从而避免UD碳纤布层和3K碳纤外壳之间存气，并能很好地与UD碳纤布层和3K碳纤外壳结合，不会影响UD碳纤布层和3K碳纤外壳的结构强度。
一种碳纤维鼓包中空管材

[发明专利]柔性应变传感器的制备方法以及柔性应变传感器-CN202111322823.2在审
发明人：李学瑞;李炯利;罗圭纳;王刚;于公奇;王旭东 -专利权人：北京石墨烯技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：该制备方法，包括以下步骤：在柔性基底上制备薄膜绝缘层；在所述薄膜绝缘层的一侧形成第一碳层；在所述第一碳层远离所述薄膜绝缘层的一侧形成催化金属层；在所述催化金属层远离所述第一碳层的一侧形成第二碳层；执行退火工艺，使所述柔性基底和所述催化金属层之间形成多层石墨烯；其中，所述第一碳层、所述催化金属层和所述第二碳层的形状相同且依次层叠设置，所述第一碳层、所述催化金属层和所述第二碳层整体形成电阻栅和电极连接结构。
柔性应变传感器制备方法以及

[实用新型]一种可360°旋转的碳膜电位器-CN201621427084.8有效
发明人：卓红雨;黄力文;丘志敏 -专利权人：博罗县宏宇创新电子有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01C10/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可360°旋转的碳膜电位器，包括支架、转动轴、轴套、卡环、胶转片、刷子、碳膜片、端子、包胶体，所述转动轴、轴套、卡环、胶转片、刷子、碳膜片、端子、包胶体依次连接后由支架固定，所述碳膜片包括四层印刷结构，所述四层印刷结构包括第一银漆印刷层、绝缘漆印刷层、碳漆印刷层、第二银漆印刷层；本实用新型通过在碳膜片上设置绝缘漆印刷层，将第一银漆印刷层与碳漆印刷层和第二银漆印刷层分隔开，实现了碳膜电位器的360°旋转，提高了旋转所述碳膜电位器的用户体验度。
一种 360 旋转膜电位

[实用新型]具有保护层结构的碳层结构-CN201120405955.7有效
发明人：马宇尘 -专利权人：常州碳元科技发展有限公司
申请日： 2011-10-23 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： C23C14/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有保护层结构的碳层结构，属于碳材料技术领域。该材料包括：碳层材料，它是由石墨材料或石墨烯所组成的物质层；聚合物气相沉积层，它是通过在前述碳层材料上进行聚合物气相沉积所形成的物质层，其厚度在0.05-15微米之间。利用本实用新型，在碳层材料外围通过聚合物气相沉积的方式生成镀膜，来将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低，从而有效提升碳层材料应用于导热目的情况下的散热效率，以及应用于其它需要在碳层材料上设置保护层的场合
具有保护层结构

[发明专利]一种碳汇造林和森林经营碳汇项目碳汇动态计量方法-CN202310203619.1有效
发明人：高飞;李娜娜;田颖泽;赖长鸿;宋放 -专利权人：四川省林业和草原调查规划院（四川省林业和草原生态环境监测中心）;四川样地时空科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06T7/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳汇造林和森林经营碳汇项目碳汇动态计量方法，包括如下步骤：（1）项目边界监测；（2）基线物联网监测；（3）项目物联网监测；（4）总碳储量和碳变化量实时监测；（5）判断监测结束和自动周期监测本发明通过对基线和项目活动布设碳层单位面积碳储量物联网监测样地动态获取基线和项目单位面积碳储量，结合基线碳层划分和面积计算，以及项目碳层遥感变化监测动态更新项目碳层面积，动态周期性获取碳汇造林和森林经营碳汇项目边界内基线碳层总碳储量、项目碳层总碳储量及总碳储量和碳变化量，显著提升碳汇造林和森林经营碳汇项目监测时效性和精度，降低监测成本适合大规模推广使用。
一种造林森林经营项目动态计量方法

[实用新型]一种可更换加强层套的碳碳坩埚-CN202223149590.3有效
发明人：侯光远;樊乾国;贾武林;杨浩;李志保;孙勇 -专利权人：陕西美兰德炭素有限责任公司;西安美兰德新材料有限责任公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C30B15/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种可更换加强层套的碳碳坩埚，涉及碳碳坩埚的技术领域，其包括坩埚本体和加强层套，所述坩埚本体的外壁沿周向贯穿开设有一圈凹槽，所述加强层套包覆于所述凹槽内，所述加强层套的厚度与所述凹槽深度相等，所述加强层套的宽度与所述凹槽宽度相等。本申请具有通过设置可更换的加强层套，使得产生裂纹后的碳碳坩埚能够继续利用，从而有效延长了碳碳坩埚的使用寿命，减少了废弃碳碳坩埚造成的固废垃圾。
一种更换加强坩埚

[实用新型]高炉炉缸侧壁内衬-CN200620130282.8无效
发明人：聂桂秋 -专利权人：聂桂秋
申请日： 2006-11-03 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： C21B7/06 文献下载
摘要：一种高炉炉缸侧壁内衬，从内至外依次为大块碳砖砌筑层、填料层、小块碳砖砌筑层、冷却壁，其特征是：小块碳砖与大块碳砖之间有径向搭接面，使小碳砖砌筑层与大碳砖砌筑层之间形成凸凹交错排列的填料层；所述的小碳砖的厚度与大碳砖的厚度匹配，或所述的多层小碳砖的厚度之和与大碳砖的厚度匹配；该实用新型整体导热性能高，防渗透能力强，延长高炉寿命，利于市场化推广。
高炉侧壁内衬

[发明专利]减少在半导体装置制造过程中图案变形及光阻膜毒化的方法-CN03818258.0有效
发明人： D·J·邦瑟;M·V·普拉特;C·Y·杨;S·A·贝尔;D·A·陈;P·A·菲舍尔;C·F·利昂斯;M·S·张;P－Y·高;M·I·赖特;L·尤;S·达克施纳－摩西 -专利权人：先进微装置公司
申请日： 2003-07-29 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：一硬质屏蔽叠包括交替的掺杂非晶形碳层(22)和无掺杂非晶形碳层(20)。无掺杂非晶形碳层(20)系作为抑止掺杂非晶形碳层(22)中压缩应力影响用的缓冲层以防止剥离。该堆栈具有一上封盖物质层(12)。在封盖物质层(12)之下最好系无掺杂非晶形碳层以减少光阻膜毒化。一替代的硬质屏蔽叠包含交替的封盖物质层(42)和非晶形碳层(40)。该非晶形碳层(40)可以有掺杂物或没有。封盖物质层(42)系作为抑止非晶形碳层(40)中压缩应力影响用的缓冲层以防止剥离。该堆栈的上层系由封盖物质层(42)所组成。在封盖物质层的下层最好系无掺杂非晶形碳层(40)以减少光阻膜毒化。该堆栈最下层最好系非晶形碳层(40)以方便利用灰化移除法(ashing process)自下层物质(8)移除该硬质屏蔽叠。
减少半导体装置制造过程图案变形光阻膜毒化方法

[发明专利]一种多孔碳硅负极材料及其制备方法-CN202310006736.9在审
发明人：黄杰;杨宁宁 -专利权人：四川物科金硅新材料科技有限责任公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔碳硅负极材料及其制备方法，属于新能源材料技术领域，包括多孔碳骨架、硅层和碳层；所述多孔碳骨架包括大多孔碳骨架以及嵌套在大孔碳骨架内部的小孔碳骨架；所述硅层位于大孔碳骨架的表面以及小孔碳骨架内；所述碳层包覆在大孔碳骨架硅层的表面以及位于小孔碳骨架内的硅层内。本发明示例的一种多孔碳硅负极材料，使用该负极材料可以制备锂离子电池，且制备出的锂离子电池具有高首效、低膨胀和长循环等优点。
一种多孔负极材料及其制备方法

[发明专利]旋涂碳合成物与制造半导体元件的方法-CN202110023472.9在审
发明人：黄景弘;张庆裕;赖韦翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种制造半导体元件的方法包括在半导体基板上形成包含旋涂碳合成物的旋涂碳层。首先在第一温度下加热该旋涂碳层，以部分交联该旋涂碳层。在第二温度下对旋涂碳层进行第二加热，以进一步交联该旋涂碳层。在旋涂碳上层上形成一层覆盖层。第二温度高于第一温度。
旋涂碳合成物制造半导体元件方法

[实用新型]环保自洁保温板-CN201020624279.8无效
发明人：田彬;陈诗玮;潘远均 -专利权人：田彬;陈诗玮;潘远均
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保自洁保温板，包括泡沫层和氟碳层，所述泡沫层与氟碳层之间设有加强板，所述氟碳层的上表面设有保护层，所述保护层的上表面涂覆有一自洁层，所述泡沫层、加强板、氟碳层和保护层之间均用粘胶粘合本实用新型的泡沫层与氟碳层之间设有加强板，提高了抗折性，氟碳层的表面设有保护层，所述泡沫层、加强板、氟碳层和保护层之间均用粘胶粘合，降低了制造工艺的难度，保护层的上表面涂覆有一自洁层，起到了很好的环保作用
环保保温