专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探测器芯片及其制备方法-CN202010256504.5有效
  • 黄立;陈晓静;张传杰;张冰洁;姚柏文 - 武汉高芯科技有限公司
  • 2020-04-02 - 2022-07-22 - H01L31/0352
  • 本发明涉及一种探测器芯片,包括薄膜和芯片结构,芯片结构包括pn结、读出电路和铟柱,pn结形成于薄膜的背面上,读出电路位于薄膜的背面侧并且通过铟柱与pn结连接。另外还涉及探测器芯片的制备方法,包括:将薄膜固定于载体上,其中,薄膜的正面朝向载体;去除薄膜背面的衬底;在薄膜背面上形成pn结,该pn结通过铟柱连接读出电路;去除载体。本发明提供的探测器芯片及其制备方法,通过在薄膜背面成结,该pn结即形成于薄膜的背面高组分材料区(也即外延界面处),可以防止芯片反型,降低探测器芯片的漏电流,增强芯片响应信号,从而显著地提高探测器的工作性能
  • 探测器芯片及其制备方法

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