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[实用新型]一种咖啡研磨器-CN202320264316.6有效
发明人：章斌 -专利权人：广东顺德祥竣鼎海智能科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： A47J42/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种咖啡研磨器，包括研磨装置、盛装杯，所述盛装杯嵌套在研磨装置的输出端上，其特点在于所述盛装杯与研磨装置之间设置有调节盛装杯嵌套量的调节组件。本实用新型上有调节组件，这样能调节盛装杯在研磨装置上的嵌套量，这不仅能调节咖啡研磨机的整体体积，还能达到调节盛装杯盛装量的目的，该咖啡研磨机不仅能便于收纳、携带，还能便于满足研磨不同量的需求，尤其是便于研磨大体积的咖啡粉，其具有易于收纳与携带、便于研磨大体积咖啡粉、适用性强等优点。
一种咖啡研磨

[发明专利]半导体加工用化学机械研磨组合物-CN99120749.1有效
发明人：李宗和;叶翠萍;邱皇文 -专利权人：长兴化学工业股份有限公司
申请日： 1999-09-20 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体加工的化学机械研磨组合物，其特征在于包含水溶性负电性化学品，该负电性化学品可于研磨过程中覆盖于金属薄膜表面，以减少化学机械研磨加工中金属线路凹陷的产生。又提供一种呈浆液形式的化学机械研磨组合物，其包含70-99.5重量％的水性介质，0.1-25重量％的研磨颗粒，0.01-2.0重量％的该研磨促进剂及0.01-1重量％的水溶性负电性化学品，并可进一步包含氧化剂以促进研磨速率
半导体工用化学机械研磨组合

[发明专利]一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法-CN201310455072.0有效
发明人：张礼丽;刘毅 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息一，TECH、Layer、PPID、PostTargetclearratio相同，则复制controllerclearratio差异在5%以内的任意两笔旧品记录，按公式（A的刻开比clearratio‑B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio‑C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Table–B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’‑C的消除前值影响的研磨量Table’）计算出新品A的研磨量Table，取A的前值=B、C前值之和的平均值；三，将A的研磨量Table和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制任意一个选取的旧品B或C的数据。
一种 cmp 工艺新品研磨数据计算方法

[发明专利]一种高浓度色母粒的生产方法-CN202110765798.9在审
发明人：谢伟;李珊珊;刘向向;徐虎明;干仁聪 -专利权人：苏州宝丽迪材料科技股份有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高浓度色母粒的生产方法，将45～50重量份载体树脂、70～90重量份颜料、1～5重量份分散剂、1～2重量份抗静电剂、10～15重量份爽滑剂、5～10重量份抗老化剂加热搅拌混合均匀成混合料，然后将混合料挤出切粒成高浓度色母粒；且混料之前，采用研磨装置对颜料进行研磨，使颜料达到一定的细度。本发明在研磨之前还对颜料进行烘干处理，降低投入研磨仓的颜料的湿度，进而提高颜料的研磨效果。
一种浓度色母粒生产方法

[发明专利]层积体的研磨量检测元件、晶体、以及层积体的研磨方法-CN200710126451.X无效
发明人：袋井修 -专利权人：新科实业有限公司
申请日： 2007-06-08 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： G01R27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以减少触片设置面积的用于磁场检测传感器的研磨量检测元件。本发明提供的研磨量检测元件31是一种含有基板5及磁场检测传感器10的层积体的研磨量检测元件。该研磨量检测元件31，与磁场检测传感器10一同暴露地设置在所述层积体的研磨面G上，并具备其阻抗值根据研磨量发生变化的阻抗膜32；以及与该阻抗膜32的一端电气连接的，设置在所述层积体的与研磨面G不同的面上
层积研磨检测元件晶体以及方法

[发明专利]一种玻璃基板研磨机及其进给量精确控制和自动校准系统-CN202010588830.6有效
发明人：李斌;李震;董光明;张骏;李志红;石志强;李兆廷 -专利权人：芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B24B9/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种玻璃基板精准研磨装置，包括研磨工作台、研磨机、传输机构和精准控制系统，所述精准控制系统能够控制研磨机的进给量，并对进给量实时数据进行测定和校准，从而实现研磨机进给量的精确控制，有效减少玻璃基板边部在研磨过程中发生的掉片
一种玻璃研磨机及其进给量精确控制自动校准系统

[实用新型]化学机械研磨装置-CN201621103915.6有效
发明人：崔东圭;安俊镐 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种化学机械研磨装置，对基板的研磨层进行研磨的化学机械研磨装置包括研磨垫，其在化学机械研磨工艺中与基板接触；研磨液供给部，其在基板与研磨垫接触的同时进行研磨的研磨工艺中将相互不同的温度的研磨液(s lurry)供给于研磨垫的上面，从而可缩短以每单位时间研磨量较低的状态保持的初期研磨步骤所需要的时间，并且在每单位时间研磨量较高的主研磨步骤可防止研磨液的过热并保证研磨均匀度。
化学机械研磨装置

[实用新型]一种带粉量识别装置的咖啡机-CN201820201561.1有效
发明人：李卫忠;钟业武;江镜立;陈文彬 -专利权人：广州市拓璞电器发展有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： A47J31/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带粉量识别装置的咖啡机，其机座上设有咖啡研磨器、托架以及冲泡手柄，托架包括与咖啡研磨器连通的下粉口以及位于下粉口正下方的弧形置入口，冲泡手柄内置有滤杯，滤杯的上沿设有向外周延伸的突缘，突缘的上表面设有标识层，标识层的正上方设有粉量识别装置，粉量识别装置包括用于区分不同标识层的灰度传感器，咖啡研磨器、粉量识别装置均电气连接有控制器。控制器针对滤杯上不同程度的灰度设定了对应的研磨模式，控制器将接收到的灰度信息进行判定，进一步选择对应的研磨模式，控制咖啡研磨器实现对应时长的研磨。该咖啡机可实现研磨粉量的智能控制，操作简单，用户体验好。
识别装置粉量咖啡研磨器控制器研磨标识层咖啡机滤杯手柄下粉口冲泡突缘托架本实用新型灰度传感器电气连接灰度信息用户体验智能控制上表面研磨粉置入口灰度机座内置时长外周连通判定延伸

[发明专利]量卡具研磨机-CN91105505.3无效
发明人：郑志刚 -专利权人：郑志刚
申请日： 1991-08-08 - 公布日： 1993-02-24 - 主分类号： B24B19/00 文献下载
摘要：本发明是关于量卡具制造和修复粗精研磨测量爪工作面的研磨机械。由一个传动机构、研磨装置和两种可拆换量卡具定位夹紧装置组成。装在机座上的定位夹紧装置，研磨、传动减速装置，通过定时器控制的电机，经两级齿轮减速驱动导轮转动，使滑臂和磨头与研磨器作往复直线运动；同时，通过导轮上的凸块推动棘轮机构，拨动研磨器作间歇的旋转运动。这三种运动得以合成，便形成最为合理的×形研磨运动轨迹。从而有效地提高了研磨功效和技术精度。
卡具研磨机

[发明专利]一种研磨机-CN202010391978.0有效
发明人：许皖;胡可;黄三妹 -专利权人：苏州明立阳电子科技有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B02C4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种研磨机,包括研磨装置、进料框、控量装置和缓冲装置，所述的研磨装置的上端安装有进料框，进料框内部的上端安装有控量装置，进料框内部的下端嵌入有缓冲装置。本发明可以解决有的研磨设备在工作过程时具有最大的研磨量，当放入的矿石量大于最大值时，难以有效研磨的同时，往往会对研磨设备的内部零件造成一定的损伤，且矿石的直接放入，其下落时产生的冲击力，可能将研磨辊表面砸出少量的凹坑，表面有凹坑的研磨辊研磨出的矿石粉末颗粒大小较大于预定值的粉末颗粒等问题。
一种研磨机

[发明专利]研磨监视方法、研磨方法、研磨监视装置及研磨装置-CN201110049961.8有效
发明人：小林洋一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明提供一种能够正确地监视研磨的进展、还能够检测正确的研磨终点的方法。本方法在基板的研磨中对基板照射光，受光来自基板的反射光，对各波长测量反射光的强度，由强度的测量值生成表示强度与波长之间的关系的波谱，计算出每规定时间的波谱的变化量，将波谱的变化量沿着研磨时间累积而计算出波谱累积变化量，基于波谱累积变化量监视基板的研磨的进展。
研磨监视方法装置

[发明专利]研磨监视方法、研磨方法、研磨监视装置及研磨装置-CN201510303080.2有效
发明人：小林洋一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够正确地监视研磨的进展、还能够检测正确的研磨终点的方法。本方法在基板的研磨中对基板照射光，受光来自基板的反射光，对各波长测量反射光的强度，由强度的测量值生成表示强度与波长之间的关系的波谱，计算出每规定时间的波谱的变化量，将波谱的变化量沿着研磨时间累积而计算出波谱累积变化量，基于波谱累积变化量监视基板的研磨的进展。
研磨监视方法装置

[发明专利]化学机械研磨方法及化学机械研磨装置-CN202110600083.8在审
发明人：黄君席 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种化学机械研磨方法及化学机械研磨装置，可将基板装载于化学机械研磨(CMP)装置上，化学机械研磨装置包括研磨垫及支撑基板的晶圆载体。晶圆载体包括背侧板、晶圆载体框架以及至少一光学垂直位移量测单元。光学垂直位移量测单元包括相应激光源及相应像素化影像感测器。使用全反射几何形状使激光束反射离开背侧板的顶面。在CMP制程期间可在至少一反射点下方的每一位置量测基板的研磨部分的研磨速率或研磨厚度。
化学机械研磨方法装置

[发明专利]半导体加工用化学机械研磨组合物-CN99109797.1有效
发明人：李宗和;李康华;叶翠萍 -专利权人：长兴化学工业股份有限公司
申请日： 1999-07-16 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明系提供一种用于半导体加工中的化学机械研磨组合物，其包含作为研磨促进剂的亚磷酸及/或其盐类。本发明化学机械研磨组合物可调配成浆液形式，该浆液系包含70-99.5重量％的水性介质，0.1-25重量％的研磨颗粒及0.01-2重量％的该研磨促进剂。本发明的化学机械研磨组合物可进一步包含研磨共促进剂，该研磨共促进剂系选自氨基酸、氨基酸盐、羧酸、羧酸盐、或此等酸及/或盐的混合物。
半导体工用化学机械研磨组合

[发明专利]不含磨料的研磨液及CMP研磨方法-CN200680049346.4无效
发明人：马渕胜美;赤星晴夫;羽广昌信;樱田刚史;野村丰 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种CMP研磨液，它是在研磨时与氧化剂混合使用的CMP研磨液，它含有铜防锈剂、水溶性高分子、pH调整剂及水，基本上不含磨料；通过使用这种CMP研磨液，可以在对铜进行化学研磨时有效地抑制凹状缺陷上述防锈剂、水溶性高分子以及氧化剂的含量，优选相对于每1升上述CMP研磨液，分别为0.1～5重量％、0.05～5重量％以及0.01～5M，上述pH调整剂的量，为用于将上述CMP研磨液的pH值调整至1.5～2.5的必需量。
磨料研磨 cmp 方法