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[发明专利]真空处理系统以及操作真空处理系统的方法-CN201880010466.6在审
发明人：斯蒂芬·班格特;沃尔夫冈·布什贝克;托马斯·伯杰 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：描述一种用于输送带有基板的载体的真空处理系统。所述系统包括：第一真空处理腔室，所述第一真空处理腔室用于处理所述载体上的所述基板；真空缓冲腔室，所述真空缓冲腔室为所述基板提供处理时间延迟；第二真空处理腔室，所述第二真空处理腔室用于在所述基板上掩蔽沉积材料层；以及一个或多个传送腔室，所述一个或多个传送腔室用于从所述第一真空处理腔室输送所述载体至所述真空缓冲腔室，以及用于从所述真空缓冲腔室输送所述载体至所述第二真空处理腔室。
真空处理腔室真空缓冲腔基板传送腔室真空处理系统掩蔽沉积材料层

[实用新型]一种高真空处理焊接炉-CN201620547532.1有效
发明人：赵华卫;张华伟 -专利权人：东莞市心舟工业设备有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高真空处理焊接炉，包括有机架，机架内装设有真空泵，真空泵通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空处理腔，真空处理腔装设于真空焊接腔上端，真空处理腔内装设有水冷装置,真空度可达5*10‑5pa,真空处理室内温度可达500度。本实用新型具有设计新颖、结构简单，可真空焊接的同时进行真空处理，生产效率高，生产成本低的优点,是IC芯片业必备设备。
一种真空处理焊接

[实用新型]一种真空脱墨机-CN201320580134.6有效
发明人：杨培钦 -专利权人：杨培钦
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： D21C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空脱墨机，包括壳体，壳体内设置有隔板将壳体的内腔分为真空处理腔和曝气腔，真空处理腔上方设置有真空泵，真空处理腔侧壁上设置有进液管，曝气腔的底面上设置有曝气装置和出液口，位于曝气腔上部设置有集墨装置以及出渣口，真空处理腔的底面与曝气腔之间通过管道连通，管道上设置有水泵和阀门。通过真空泵对真空处理腔内的脱墨浆液进行抽真空，从而减少脱墨浆液中气体的含量，最后通过曝气装置对这些抽真空后的脱墨浆液进行保持，使脱墨浆液在瞬间可以吸收更多的气体，更易使脱墨浆液中的油墨粒子随气泡分离出来
一种真空脱墨机

[其他]用于涂布基板的设备-CN201490001611.1有效
发明人：丹尼尔·塞韦林;马库斯·本德;马库斯·哈尼卡;拉尔夫·林登贝格 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：根据实施方式，提供在真空处理腔室中涂布基板的设备。设备包含真空处理腔室。所述真空处理腔室包含溅射组件。所述溅射组件包含溅射源。所述溅射组件可以相对于所述真空处理腔室的平移运动的方式移动。设备进一步包含控制器，用于依据所述真空处理腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置，来控制从下述内容中的至少一个：由所述电源施加到所述溅射源的所述功率、由所述电源施加到所述溅射源的电压、以及由所述电源施加到所述溅射源的电流
溅射源真空处理腔室溅射施加电源涂布基板平移运动控制器功率源移动

[发明专利]一种用于真空处理装置的气体供应装置及其气体供应及切换方法-CN201210351005.X有效
发明人：许颂临;倪图强;魏强 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种用于真空处理装置的气体供应装置及其气体供应及切换方法。本发明公开一种用于真空处理装置的气体供应装置，其包含：第一气体源和第二气体源；第一气体开关，其输入端连接于第一气体源，其输出端分别可切换地连接于两个真空处理装置或者一个真空处理装置中的两个子腔室的气体入口；第二气体开关，其输入端连接于第二气体源，其输出端分别可切换地连接于两个真空处理装置或者一个真空处理装置中的两个子腔室的气体入口；控制装置，其用于控制第一气体开关和第二气体开关的切换，使第一气体源与第二气体源在两个真空处理装置或者一个真空处理装置中的两个子腔室之间互补切换本发明将反应气体在至少两个真空处理装置之间互补切换，实现完全利用反应气体，节省了成本，也提高了工作效率。
一种用于真空处理装置气体供应及其切换方法

[发明专利]真空处理装置的搬送定位方法、真空处理装置和计算机存储介质-CN200780000058.4有效
发明人：近藤圭祐;小泉浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-03-12 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种真空处理装置的搬送定位方法，在真空搬送腔室(10)内设置有检测半导体晶片(W)位置的位置检测机构(33)，通过真空搬送机构(30)，将配置在负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的规定位置上的半导体晶片(W)搬送至位置检测机构(33)，检测其位置，由该检测结果，进行负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的定位。
真空处理装置定位方法计算机存储介质

[发明专利]真空处理用腔室-CN200680016257.X无效
发明人：岩崎安邦;福田祥慎;宫崎修 -专利权人：新明和工业株式会社
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供能够简化冷却用流路的配设结构的真空处理用腔室。本发明的真空处理用腔室，具有多片壁构件(1、2、3、4、11、12、13)，该壁构件(1、2、3、4、11、12、13)的表面的一部分形成接合面，该接合面之间气密接合形成的接合部，将所述多片壁构件(1、2、3、4、11、12、13)加以接合，构成腔室主体(100)的真空处理用腔室，至少一部分接合部(10)，是在接合面内形成沿该接合面延伸的间隙(30、31)，而且该接合面的周围利用焊接气密接合形成间隙内藏型接合部
真空处理用腔室

[发明专利]一种提高铸腔真空度的压铸方法-CN202110706527.6有效
发明人：陈荣才;陈坤周 -专利权人：深圳市宝田精工科技有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B22D17/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高铸腔真空度的压铸方法，其特征在于，所述压铸方法采用组合式模具形成多级铸腔段，并且所述的多级铸腔段使用分隔板进行分隔；进行压铸过程时，对多级铸腔段进行有顺序的真空处理，使用多个真空度计对所述多个铸腔进行监测，并伴随金属熔融液填充前一铸腔段达到一定程度后，逐级抽出分隔板，并对后段的铸腔段进行真空处理，直到熔融液将整体铸腔充满。使用本技术方案进行真空压铸，可对铸腔进行分段的真空处理，降低了对真空设备以及铸腔本身的真空保持能力的要求，在使用同级别的真空设备下相对提高了压铸过程中的真空处理效果。
一种提高真空压铸方法

[发明专利]具有共享泵的真空腔室-CN201710469677.3有效
发明人： A·帕尔;M·J·萨里纳斯;J·A·里;P·B·路透;I·优素福 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本申请公开了具有共享腔的真空腔室。本揭示案的实施例大体关于真空处理腔室，这些真空处理腔室具有不同泵送要求且经由单个前级真空管线连接至共享泵送系统。在一个实施例中，真空处理腔室包括耦接至单个高传导前级真空管线的高传导泵送管道及低传导泵送管道。在另一实施例中，多个非平衡腔室组可藉由最终的前级真空管线连接至公共泵送系统。
具有共享空腔

[发明专利]一种均匀抽真空的双工位真空处理器-CN201611225147.6有效
发明人：龚岳俊;左涛涛;倪图强;吴狄;周宁;陈国强 -专利权人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种均匀抽真空的双工位真空处理器，设置有可作为工艺处理反应室的两个真空处理腔，和连通这两个真空处理腔的共用的偏心抽气口及真空泵，其中每个真空处理腔内在靠近偏心抽气口的区域设有在竖直方向具有设定厚度的阻尼体，来降低对抽气口近端气体的抽气速率，来与抽气口远端气体的抽气速率平衡，改善腔体偏心对工艺处理均匀性的影响。本发明还可以在作为阻尼体的筋条内部进一步开设连通腔体外部大气环境的通道，方便腔内缆线管路与外界的连接。
抽气口偏心真空处理腔真空处理器工艺处理抽真空双工位阻尼体抽气外部大气环境缆线管路连通腔体速率平衡反应室均匀性真空泵筋条近端腔内腔体竖直远端连通

[发明专利]具有共享泵的真空腔室-CN201280008689.1有效
发明人： A·帕尔;M·J·萨里纳斯;J·A·里;P·B·路透;I·优素福 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本揭示案的实施例大体关于真空处理腔室，这些真空处理腔室具有不同泵送要求且经由单个前级真空管线连接至共享泵送系统。在一个实施例中，真空处理腔室包括耦接至单个高传导前级真空管线的高传导泵送管道及低传导泵送管道。在另一实施例中，多个非平衡腔室组可藉由最终的前级真空管线连接至公共泵送系统。
具有共享空腔

[实用新型]一种集成式真空包装设备-CN202121630943.4有效
发明人：于世民;刘明;程文祥;高航 -专利权人：湖北周黑鸭食品工业园有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B65B31/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种集成式真空包装设备，尤其涉及真空包装的领域，其包括真空处理站、第一缓冲罐和多个真空包装机，所述真空处理站的抽气管与所述第一缓冲罐内腔连通，所述真空处理站用于对所述第一缓冲罐进行抽真空，多个所述真空包装机的抽气管均与所述第一缓冲罐内腔连通本申请能够降低真空包装过程电能的消耗。
一种集成真空包装设备

[实用新型]一种等离子体处理装置-CN201120510369.9有效
发明人：凯文·佩尔斯 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子体处理装置，包括一真空处理腔，所述真空处理腔内包括一上电极和一下电极，所述上电极嵌入所述真空处理腔的顶壁；所述下电极连接一射频功率源，待处理的基片放置在所述下电极上；所述真空处理腔上方设置一气体解离室，所述的气体解离室上设置一线圈，所述线圈连接另一射频功率源；所述上电极设置多个气体通孔，所述的气体解离室和所述的真空处理腔通过所述上电极连通；所述的气体解离室连接一反应气体源。
一种等离子体处理装置

[发明专利]硅基异质结太阳能电池真空处理系统及电池制备方法-CN201210589702.9有效
发明人：胡宏逵;马哲国;耿茜;李一成 -专利权人：上海理想万里晖薄膜设备有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅基异质结太阳能电池的真空处理系统及电池的制备方法，所述硅基异质结太阳能电池真空处理系统包括将装有硅片的托盘传入或传出所述真空处理系统的进/出片腔，至少一个反应腔，在所述反应腔内对硅片进行化学气相沉积处理以沉积非晶硅薄膜，所述真空处理系统中还含有保持真空环境的氧化层蚀刻腔，用于去除硅片表面的氧化物。本发明通过将氧化层蚀刻过程和沉积非晶硅薄膜过程集中于一个真空处理系统中，可以避免大气传输中的大气污染，有利于提高电池转换效率，同时，降低了制绒工序和钝化工序间严格的时间要求，有利于实现大规模生产并且提高产品的生产良率
硅基异质结太阳能电池真空处理系统电池制备方法

[实用新型]一种防氧化降噪食物处理机-CN201721232165.7有效
发明人：陈杰翔 -专利权人：陈杰翔
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： A47J43/046 文献下载
摘要：一种防氧化降噪食物处理机，包括杯盖和杯体，杯盖拆卸式盖合于杯体上，以密封封闭杯体内的食物处理腔，杯盖上设置有抽真空装置；杯体的侧壁为由一层以上内壁和一层以上外壁相互间隙配合构成的多层结构，内壁与外壁之间的间隙形成密闭的夹层腔；抽真空装置的抽气端连通食物处理腔和/或夹层腔，工作时抽真空装置同时对食物处理腔和夹层腔进行抽真空处理。本实用新型中的杯体侧壁设置为多层结构，并形成有夹层腔，抽真空装置工作时同时对食物处理腔和夹层腔进行抽真空处理，一方面能有效解决食物粉碎过程中被氧化的问题，另一方面能实现真空隔音，从而有效降噪，此外，通过对夹层腔的抽真空处理还可达到真空保温和隔热效果
夹层腔抽真空装置食物处理抽真空处理杯盖杯体食物处理机多层结构防氧化降噪内壁外壁本实用新型杯体侧壁隔热效果间隙配合间隙形成食物粉碎有效降噪有效解决真空保温隔音拆卸式抽气端密闭侧壁盖合连通密封体内封闭

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