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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电性连结装置-CN201110197049.7无效
发明人：范姜正;刘茂盛;陈立勋;蔡虩萍;曾汉仁 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01R9/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种电性连结装置，其包含至少一个夹具，用以电性连结并夹持至少一个电性组件的至少一个电极。其中，夹具包含第一夹持部、第二夹持部及第一侦测弹片。第二夹持部相对于第一夹持部设置。电极适以电性连结并夹持于第一夹持部与第二夹持部间。第一侦测弹片与第一夹持部固定。第一侦测弹片连接第一传感器并形成有第一接触部。第一传感器用以感测电性组件的第一参数，且第一接触部用以接触电极。
连结装置

[实用新型]印刷电路板组合结构与电子装置-CN200720128485.8无效
发明人：蔡宗盛 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2007-10-11 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种印刷电路板组合结构，主要包括一软性印刷电路板，其包括一第一电性连结端与一第二电性连结端；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结；一框架，包括一第一凸块，该第一凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置；以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结端与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于该框架。
印刷电路板组合结构电子装置

[发明专利]半导体封装件及其的制造方法-CN201310319904.6在审
发明人：林俊宏;陈奕廷;孙得凯;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体封装件包括第一基板、电性连结元件、封装体、第二基板、导电柱、电性接点及一黏合层。电性连结元件形成于第一基板上。封装体包覆电性连结元件且具有开口，其中开口露出电性接点。导电柱形成于第二基板的第一表面上并与电性连结元件对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，并与导电柱电性连结。黏合层形成于封装体的表面与第二基板之间并围绕导电柱与电性连结元件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]集成芯片-CN202110856413.X在审
发明人：李劭宽;蔡承孝;罗廷亚;李承晋;邓志霖;郑凯方;黄心岩;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：集成芯片包括基板上的电性互连结构、热互连结构及热钝化层。电性互连结构包括嵌入于多个互连介电层的多个互连导孔及多个互连线。热互连结构设置在电性互连结构旁且包括多个热导孔、多个热线及/或多个热层。此外，热互连结构嵌入于所述互连介电层。热钝化层设置在所述互连介电层的最顶层之上。热互连结构具有比所述互连介电层更高的导热率。
集成芯片

[发明专利]在封装结构下方具有芯片的半导体装置-CN201610069198.8有效
发明人： G·贝尔;P·奥西米茨 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：半导体装置的封装结构包括电子器件和电性互连结构。电子器件附接至电性互连结构。电性互连结构构造成能够将电子器件电耦接至半导体装置封装结构的外部端子。电性互连结构具有面向电子器件的第一主面以及与第一主面相反的第二主面。半导体装置封装结构还包括面向电性互连结构的第二主面的第一半导体芯片。
封装结构下方具有芯片半导体装置

[实用新型]吹风机结构-CN201620326885.9有效
发明人：蔡宪萧 -专利权人：蔡宪萧
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： A45D20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吹风机结构，包括一主吹风机、一副吹风机，该主吹风机具有一壳体，并于壳体设置握持部及第一电连结部，并该握持部设置电源开关组与壳体内的发热组、风扇电性连接，该第一电连结部与电源开关组电性连接；副吹风机具有一壳体，并于壳体设置第二电连结部，该第二电连结部与副吹风机壳体内的发热组、风扇电性连接，且该第二电连结部可与主吹风机第一电连结部电性连接；借此本实用新型可依需求令主吹风机的第一电连结部与副吹风机第二电连结部电性连接，使得主吹风机的电源开关启动时可控制副吹风机发热组及风扇动作，使得主、副吹风机组合后可具有较佳吹风功效及适用性。
吹风机结构

[发明专利]具有强化电接触性的电连结器-CN201410071873.1在审
发明人：曾锦明 -专利权人：金笔企业股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01R13/193 文献下载
摘要：本发明公开了一电连结器(10)，其可以电性连接成对的电线，包含有一对公及母连接件外壳，以及一对公及母连接件。公连接件外壳(102)具有一公连接件外壳连结套(103)，而母连接件外壳(202)则具有一母连接件外壳连结套(203)，以与公连接件外壳连结套(103)套接接合。
具有强化接触连结

[实用新型]多向操控按键-CN200620148816.X无效
发明人：林资智 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01H25/04 文献下载
摘要：一种多向操控按键，其包括有一壳体、一控制件、多个电性连结部、以及多个对应于电性连结部的金属弹片，其中电性连结部与金属弹片设置于壳体的侧壁上，控制件由使用者的操控推抵，而于水平方向上摆动，并抵靠于侧壁上的金属弹片，而与对应的电性连结部电性接触，以输出一预设讯号。
多向操控按键

[发明专利]半导体测试元件及半导体测试方法-CN202011285345.8在审
发明人：陈扬哲;周维裕;林振华;陈启平;林汉仲;郑咏世;王智麟;曾皇文;梁其翔;刘醇明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体测试元件，包含有：半导体衬底、第一内部互连结构、第二内部互连结构、连接金属层、重布层结构、第一端点以及第二端点。所述第一内部互连结构与所述第二内部互连结构设置于所述半导体衬底上，与所述半导体衬底电性隔离。所述连接金属层电性连接所述第一内部互连结构与所述第二内部互连结构，且与所述半导体衬底电性隔离。所述重布层结构与所述第一内部互连结构及所述第二内部互连结构电性连接。所述第一端点与所述第二端点通过所述重布层结构分别与所述第一内部互连结构及所述第二内部互连结构电性连接。
半导体测试元件方法

[发明专利]软性电路板-CN201110272156.1无效
发明人：黄再利;蔡伟翔;罗玮宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：导电层是设置于基底的表面上，并且具有电性连结部。电性连结部是位于基底的末端处。覆盖层是设置于导电层上。补强件包括主体部以及结合部。主体部是设置于覆盖层上且邻近电性连结部。结合部是自主体部延伸且远离电性连结部。电性连结部暴露于覆盖层及补强件之外。
软性电路板

[发明专利]具有内连结金属的硅晶片-CN200910131140.1无效
发明人：洪正辉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明关于一种具有内连结金属的硅晶片。该硅晶片包括硅基底、至少一电性元件、绝缘层、金属层、至少一第一内连结金属及至少一第二内连结金属。该电性元件位于该硅基底内，且显露于该硅基底的第一表面。该第一内连结金属贯穿该绝缘层，且位于该电性元件上方，该第一内连结金属连接该金属层及该电性元件。该第二内连结金属贯穿该绝缘层，且位于该电性元件外的相对位置，该第二内连结金属连接该金属层。由此，当形成硅穿导孔后，该硅穿导孔可透过该第二内连结金属与该金属层电性连接，以提升良率。
具有连结金属晶片

[实用新型]跨骑式车辆的电性连结机构-CN202021694937.0有效
发明人：廖藤发;梁秋惠 -专利权人：光阳工业股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B62J45/00 文献下载
摘要：本实用新型有关一种跨骑式车辆的电性连结机构，该跨骑式车辆至少具有一车架单元及一盖设于该跨骑式车辆外周的车体盖单元；该车体盖单元至少具有遮膝罩，该遮膝罩上嵌设有电性连结机构；该电性连结机构具有一座体、一枢设于该座体一侧上并可自由掀开的盖体、一设于该座体内的第一插设部及一设于该座体内的第二插设部，该第一插设部插设有第一电性插座，该第二插设部插设有第二电性插座；借此可使该电性连结机构具备有多个不同用途的电源插座，从而可提升该跨骑式车辆的使用效果，同时可使该电性连结机构具备较佳的防尘性。
跨骑车辆连结机构

[发明专利]光学机构的封装方法及该光学机构-CN02156139.7有效
发明人：许芳生;李国雄 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2002-12-09 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种光学机构的封装方法，依序包括一将可感光的晶片焊黏于导线架的焊晶步骤、一将封模材料压注形成围绕晶片且与导线架相连结的封装胶体的封模步骤、一将多个电性连接件分别相对应地电性连结晶片与导线架的电性连结步骤、一将具有连结壁与贯穿连结壁且可透光的透光件的封盖与封装胶体相连结以形成感光装置的连结步骤，及将封盖的连结壁抵触基板并将导线架相对基板电性连结的焊固步骤，借助该封装胶体与该封盖的连结壁的厚度总和，与该封盖的连结壁抵触基板
光学机构封装方法

[发明专利]插头装置以及应用该插头装置的电连接器与电子装置-CN201210308226.9有效
发明人：张宜穆;郭彦麟 -专利权人：宏碁股份有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01R13/04 文献下载
摘要：本发明公开一种插头装置以及使用该插头装置的电连接器与电子装置，其中，该插头装置包括一端子、一电性连结件以及一金属丝。电性连结件包括一第一破孔以及一第二破孔，其中端子穿过电性连结件的第一破孔并固定于其上，且金属丝穿过第二破孔，以电性连结于端子。本发明能减少插头结构的厚度，电连接器的厚度也能得以降低。另外，本发明亦可加强电连接器的耐用性。
插头装置以及应用连接器电子

[发明专利]电迁移测试结构及电迁移测试方法-CN202110112497.6在审
发明人：吴龙;王帆 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种电迁移测试结构及电迁移测试方法，所述电迁移测试结构包括：待测金属互连结构；第一感测电极，与所述待测金属互连结构的一端电性连接；第二感测电极，与所述待测金属互连结构的另一端电性连接；至少一个第三感测电极，至少与所述待测金属互连结构的两端之间的位置电性连接；第一加载电极，与所述第一感测电极电性连接；以及，第二加载电极，与所述第二感测电极电性连接。本发明的技术方案能够避免影响芯片区的布线设计，且能够进行晶圆级的快速测试以及能够快速判断出电迁移失效的具体位置。
迁移测试结构方法

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