专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件及电子设备-CN201110319259.9有效
  • 中川仁;德山现;水野祐树 - 爱信艾达株式会社
  • 2011-10-18 - 2012-05-16 - H05K1/11
  • 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备,其中电子元件包括:电子元件侧焊盘,其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘,其中,在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域,从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙,进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
  • 电子元件电子设备

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