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[发明专利]具有电子元件的印刷电路板及其制造方法-CN201010266171.0无效
发明人：李镇洹;郑栗教;孙昇铉;金汶日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板包括：第一基板，其中形成有空腔；第一电子元件，以面朝下的方式埋入在空腔中；第二电子元件，堆叠在第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在空腔中；以及第二基板，堆叠在第一基板的上表面和下表面上。
具有电子元件印刷电路板及其制造方法

[发明专利]用于埋入式电容器的树脂组成物-CN200610007389.8有效
发明人：李承恩;郑栗教;申孝顺;孙昇铉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-02-13 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： C08G63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt％或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。
用于埋入电容器树脂组成