专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及用于控制数据访问的方法-CN201911282355.3在审
  • 松原胜重;望月诚二 - 瑞萨电子株式会社
  • 2019-12-13 - 2020-07-07 - G06F12/04
  • 半导体器件执行的处理包括压缩数据以生成表示压缩数据和信息量的压缩信息的步骤、访问用于控制对存储器区域的访问的管理数据的步骤、基于管理数据指示所访问的区域未被独占地分配给另一压缩/扩展模块的事实来允许以预定数据大小单位对存储器区域的写入的步骤、写入数据以更新管理数据的步骤、基于管理数据指示所访问的区域没有被另一压缩/扩展模块独占拥有的事实来允许以数据大小单位从该区域的读取的步骤以及以数据大小为单位从该区域读取压缩数据和压缩信息的步骤。
  • 半导体器件用于控制数据访问方法

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