专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种通用多板同测自动化测试治具、测试系统及方法-CN202211676737.6在审
  • 林海亮;刘金鑫;首召兵 - 深圳市太美亚电子科技有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-09 - G01R1/067
  • 本申请涉及电子产品功能的自动化测试的领域,尤其是涉及一种通用多板同测自动化测试治具、测试系统及方法,测试治具包括:底座、置物托盘、压板、下压结构、第一测试结构、第二测试结构及第三测试结构,第一测试结构包括安装在底座上的测试针,置物托盘上开设有用于供测试针通过的让位孔,测试针能与焊点接触对焊点进行检测;置物托盘上开设有用于放置咪头的第四置物槽,第二测试结构与第四置物槽连通,以对放置在第四置物槽内的咪头进行吸气检测;第三测试结构安装在压板上,第三测试结构伸缩对按键进行按压测试。本申请能够同时进行多板的快速、批量测试,提高测试效率,减少测试时间。
  • 一种通用自动化测试系统方法
  • [实用新型]一种变压器变比测试-CN202121740635.7有效
  • 蔡国义 - 淮安沛能电力技术有限公司
  • 2021-07-28 - 2022-01-04 - G01R29/20
  • 本实用新型公开了一种变压器变比测试仪,涉及电气测试技术领域,解决了市场上的变压器变比测试仪需要在变压器上外接引线,将引线插在测试面板上,从而实现测试测试结束后将引线拆掉,不能更方便的进行测试的问题,其技术方案要点是本申请包括测试箱和测试结构,所述测试结构包括电路部件、测试面板和面板固定结构,所述测试箱侧边设置有收纳箱,所述收纳箱内部设置有纵向提升结构和收纳结构,效果是通过测试面板和引线的结构,使得能够将在不同的场合使用不同的测试方式,既可以利用引线接触到测试点,也可以利用测试面板将测试端部插在测试面板上进行测试
  • 一种变压器测试仪
  • [发明专利]栅耦合效率测试结构测试方法-CN201410287029.2在审
  • 于绍欣;刘刚 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2014-06-24 - 2014-09-10 - H01L23/544
  • 本发明揭示了一种栅耦合效率测试结构测试方法。所述栅耦合效率测试结构包括:第一测试结构,所述第一测试结构包括形成于衬底上的第一浮栅与第一浮栅上的控制栅;第二测试结构,所述第二测试结构包括形成于衬底上的第二浮栅;所述第一浮栅与第二浮栅结构相同,所述衬底中形成有源漏端所述测试方法包括:测得第一测试结构的跨导和第二测试结构的跨导,则栅耦合效率=第二测试结构的跨导/第一测试结构的跨导。利用本发明获得的栅耦合效率数据可靠性高,并且操作简便高效,也能够方便的运用在WAT测试中。
  • 耦合效率测试结构方法
  • [发明专利]用于检验WAT测试机台的测试结构及方法、测试系统-CN202210663522.4在审
  • 孔建业 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-09-20 - G01R35/00
  • 本公开提供了一种用于检验WAT测试机台的测试结构及方法,该测试结构包括多个测试焊盘和至少一个标准电性结构,该至少一个标准电性结构与该多个测试焊盘对应电连接,标准电性结构具有标准电性能参数,标准电性结构的测量电性能参数通过WAT测试机台的测试部件进行测试得到,标准电性结构的测量电性能参数与标准电性能参数的偏差大小用于表征WAT测试机台的测试部件是否异常,通过获取测试结构中的标准电性结构的测量电性能参数,然后根据测量电性能参数和标准电性能参数的偏差确定WAT测试机台的测试部件是否异常,实现了在测试晶圆前以及测试过程中对机台进行检测,避免测试产能的浪费以及测试成本增加,降低测试问题的发生率。
  • 用于检验wat测试机台结构方法系统
  • [发明专利]芯片测试装置-CN202310428668.5有效
  • 田芳;闵金圣 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-09-12 - G11C29/56
  • 本公开提供了一种芯片测试装置,涉及半导体技术领域,该芯片测试装置包括底座、探针量测结构和通信处理结构,其中,底座包括芯片放置结构,芯片放置结构用于放置待测试芯片,探针量测结构包括探针,探针量测结构用于移动探针依次测量获得待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据,测试数据为目标引脚的二极体值,通信处理结构用于从探针量测结构获得待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据,以根据待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据获得待测试芯片的测试结果。本公开中的芯片测试装置不依赖于相关技术中的测试系统或者高成本的测试平台,至少可以节省测试成本,提高对芯片进行测试的速度。
  • 芯片测试装置
  • [发明专利]一种MEMS器件及其制备方法-CN201810096459.4有效
  • 胡永刚;周国平;夏长奉 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2018-01-31 - 2022-06-17 - B81B7/02
  • 本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法,所述MEMS器件包括:基底,所述基底包括测试区与非测试区,所述测试区与非测试区之间设有挖空的隔离槽,所述隔离槽环绕所述测试区设置;连接结构,所述测试区通过所述连接结构与所述非测试区相连接,所述连接结构为薄膜结构或硅悬臂梁结构。上述MEMS器件,设有隔离槽,该隔离槽环绕设置于测试区外边,其测试区通过且仅通过特定的连接结构与基底材料的其他区域(即非测试区)相连接。采用上述结构,该连接结构不会将非测试区形变形成的力传递到测试区,以消除非测试区的形变对上述MEMS器件测试时的影响,使测试结果更准确。
  • 一种mems器件及其制备方法
  • [发明专利]测试程序生成装置-CN201010536579.5无效
  • 人见隆行;饭田晴彦 - 株式会社东芝;东芝解决方案株式会社
  • 2010-11-04 - 2011-05-11 - G06F11/36
  • 本发明提供一种测试程序生成装置。根据实施方式,测试程序生成装置生成测试程序,该测试程序用于测试取得位于具有层次结构结构体组的最上位的结构体作为变元来运行的程序,该测试程序生成装置具有:测试数据定义数据输入单元,用于输入定义所述具有层次结构结构体组的各值的测试数据定义数据;和测试程序生成单元,用于生成所述测试程序,该测试程序具有生成具有用通过所述测试数据定义数据输入单元输入的测试数据定义数据定义的各值的、所述具有层次结构结构体组的步骤;和把位于该生成的结构体组的最上位的结构体作为变元调用作为测试对象的所述程序的步骤
  • 测试程序生成装置
  • [实用新型]一种PCBA功能测试装置-CN202321051869.X有效
  • 邓军;罗涛 - 重庆惟觉科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-20 - G01R31/28
  • 本实用新型属于测试装置技术领域,具体公开了一种PCBA功能测试装置,包括支撑平台、测试结构、压紧结构和定位结构,所述压紧结构测试结构安装在所述支撑平台上,所述测试结构包括测试PCBA以及与测试PCBA连接的显示机构,所述显示机构用于显示测试结果,所述测试PCBA上设有与被测PCBA板上的测试孔对应的测试探针,所述定位结构包括设于测试PCBA上且与被测PCBA板上的定位孔对应的导向柱;所述压紧结构位于所述被测定位结构能够实现被测PCBA板的定位,保证被测PCBA板上的测试孔与测试探针精准对应,不需要人为进行调节,提高效率。
  • 一种pcba功能测试装置
  • [实用新型]一种链式电阻测试结构测试系统-CN202020138147.8有效
  • 杨慎知;刘慧斌;章中强 - 杭州广立微电子有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-11-17 - G01R27/02
  • 本实用新型提供一种链式电阻测试结构测试系统,包括至少一个测试单元;所述测试单元包括至少两条测试链;每条测试链包括至少一个位于第一电介质层的第一导电结构、至少一个位于第二电介质层的第二导电结构和至少一个连接结构,第一导电结构与第二导电结构通过连接结构电连接,以形成测试链;所述的至少两条测试链通过第一导电结构或第二导电结构实现并联,以形成测试单元;所有测试单元通过第一导电结构或第二导电结构串联,以形成链式电阻测试结构
  • 一种链式电阻测试结构系统
  • [发明专利]一种WiFi模块的测试系统及方法-CN201910006802.6有效
  • 张雨蒙;袁龙刚;张江鹏;黄斌;李明;刘辉 - 四川虹美智能科技有限公司
  • 2019-01-04 - 2022-04-19 - H04W24/06
  • 本发明提供了一种WiFi模块的测试系统及方法,包括:仿真微控制单元MCU、至少一个待测试WiFi模块和管控终端;仿真MCU,用于针对于每一个待测试WiFi模块,确定测试人员从预存的至少一种测试信息中选择的目标测试信息,根据目标测试信息更新预设的设备状态的结构体,获得测试结构体,展示与测试结构体对应的设备状态信息,向管控终端发送与测试结构体相对应的测试指令,并将测试结构体发送给待测试WiFi模块;管控终端,用于在接收到测试指令时,确定预设的测试时长内,是否接收到待测试WiFi模块发来的测试结构体,如果是,输出待测试WiFi模块测试正常,否则,输出待测试WiFi模块测试异常。
  • 一种wifi模块测试系统方法
  • [实用新型]一种用于监测曝光偏焦的测试结构-CN201420812032.7有效
  • 邢滨;郝静安;张强 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-12-18 - 2015-04-22 - G03F7/20
  • 本实用新型提供一种用于监测曝光偏焦的测试结构,该测试结构至少包括:第一至第三测试结构;第二测试结构分布于第一测试结构的左上、左下、右上、右下四个位置;第三测试结构分布于第一测试结构的左右两侧;第三测试结构位于在所述第一测试结构同一侧的两个第二测试结构之间;第二测试结构与第一测试结构之间的距离等于第三测试结构与第一测试结构之间的距离。本实用新型的测试结构可以在生产线上用于监测正品晶圆曝光焦距的偏移,解决了现有技术中只能用显影后检测来发现由某个工艺中制程不当而使得曝光量改变的现象,从而影响光刻胶形貌以及进一步影响后续刻蚀以及产品良率的问题
  • 一种用于监测曝光测试结构
  • [发明专利]射频噪声去嵌入方法-CN201010533065.4有效
  • 黄景丰 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-11-05 - 2012-05-23 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种射频噪声去嵌入方法,包括步骤:在硅片上形成被测试器件结构、开路去嵌测试结构、直通去嵌测试结构;分别测试得到被测试器件结构、开路去嵌测试结构以及直通去嵌测试结构的散射参数,测试得到被测试器件结构的噪声参数;利用各散射参数以及被测试器件结构的噪声参数进行去嵌入计算得到射频器件的噪声参数。其中是通过直通去嵌测试结构的信号间金属线的散射参数计算得到纯金属线的归一化特征阻抗和传播常数后再计算出被测试器件结构的输入端金属线或输出端金属线的ABCD参数。本发明方法能大大减少硅片上直通去嵌测试结构的数量、节省硅片面积、减少测试时间、大大降低成本。
  • 射频噪声嵌入方法

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