“正电阻温度系数材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4086080个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法-CN201711483525.5在审
发明人：徐浩然;李鸿高;吴波;宋泽润;朱先胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表面设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。该复合薄膜电阻采用负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层双层复合薄膜结构，能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数；该结构采用薄膜工艺，薄膜图形精度高，体积更小；具有正温度系数的材料层覆盖具有负电阻温度系数的材料层，可以有效提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低温度系数。
一种电阻温度系数复合薄膜及其制备方法

[实用新型]一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻-CN201721904504.1有效
发明人：徐浩然;李鸿高;吴波;宋泽润;朱先胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表面设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。该复合薄膜电阻采用负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层双层复合薄膜结构，能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数；该结构采用薄膜工艺，薄膜图形精度高，体积更小；具有正温度系数的材料层覆盖具有负电阻温度系数的材料层，可以有效提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低温度系数。
材料层正电阻温度系数材料负电阻温度系数薄膜电阻低电阻温度系数钝化保护层金属电极层陶瓷基复合电阻温度系数双层复合薄膜本实用新型低温度系数电阻稳定性非金属电极正温度系数玻璃薄膜工艺薄膜图形上表面灵活覆盖

[实用新型]一种复合薄膜电阻-CN202123395350.7有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合薄膜电阻，所述复合薄膜电阻包括绝缘基底、导电层和电阻层；所述导电层设置于绝缘基底和电阻层之间；所述电阻层包括层叠设置的负电阻温度系数材料层和正电阻温度系数材料层。本实用新型通过将电阻层裸露在导电层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值；本实用新型设置正电阻温度系数材料层和负电阻温度系数材料层，二者的复合结构能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数，同时提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低电阻温度系数。
一种复合薄膜电阻

[发明专利]半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件-CN00136081.7有效
发明人：新见秀明;安藤阳;川本光俊;児玉雅弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-12-08 - 公布日： 2001-07-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件。包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数的这种半导体陶瓷材料耐压能力高。在这种半导体陶瓷材料中,在第1温度范围和第2温度范围之间的边界上的边界温度是180℃或者高于居里温度(例如370℃),其中第1温度范围高于居里温度,并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数,第2温度范围高于第1温度范围,并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。
半导体陶瓷材料使用电子元器件

[实用新型]一种负电阻温度系数的复合薄膜芯片电阻器-CN202123123280.X有效
发明人：曾炀;李强;赵连成;马晓菲;张鑫凯 -专利权人：北京七一八友晟电子有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种负电阻温度系数的复合薄膜芯片电阻器，属于电子元器件领域。其特征是，包括绝缘基板；电阻层，电阻层包括负电阻温度系数材料层和正电阻温度系数材料层，负电阻温度系数材料层和正电阻温度系数材料层至少各有一层，可以是多层叠加，其叠层顺序可以改变，电阻层设置在绝缘基板上方；正面电极，正面电极包括第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极和第二正面电极分别设置于电阻层上表面两端且两者之间留有间隙，第一正面电极和第二正面电极覆盖部分电阻层；保护层，覆盖部分电阻层，且与第一正面电极和第二正面电极有搭接本实用新型提供的电阻器具有很低的电阻温度系数同时兼顾薄膜电阻的高精度和稳定性。
一种电阻温度系数复合薄膜芯片电阻器

[发明专利]具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料及制备方法-CN201210009127.0无效
发明人：李华;刘河洲;见雪珍;陶文燕;王珮 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料及制备方法，复合材料包括基体及导电填料，导电材料的含量为0.01～10wt％，将各组份混合均匀，后经模压或者挤出注塑成型，成型材料经烘干后，进行辐照处理，即制备得到具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料。与现有技术相比，本发明加工过程简单，对基体材料性能的影响较低，不易氧化，电阻率也较稳定，而且材料的循环稳定性更好，不易产生NTC效应。
电阻温度系数高分子基石复合材料制备方法

[发明专利]电阻器材料、电阻器元件以及电阻器元件的制造方法-CN202211191902.9在审
发明人：伊藤望;国宗依信;安部谦一郎;白石信仁 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本公开涉及电阻器材料、电阻器元件以及电阻器元件的制造方法。电阻器材料包括多个具有正电阻温度系数的晶相和具有负电阻温度系数并且电阻率高于晶相的非晶相，其中晶相和非晶相处于混合状态。另外，提供了一种具有由上述电阻器材料构成的电阻器膜的电阻器元件，并且提供了一种通过形成具有负电阻温度系数的非晶材料的膜并且对该膜进行退火处理以获取电阻器元件来制造电阻器元件的方法。
电阻器材料元件以及制造方法

[发明专利]一种降低带pwm控制器ptc发热器件噪音的方法-CN202011285640.3有效
发明人：晏秋实;邹勇;陈林;吴周立;杨成 -专利权人：孝感华工高理电子有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：一种降低带pwm控制器ptc发热器件噪音的方法，所述方法包括：降低ptc发热器件的ptc元件的正电阻温度系数α；通过降低ptc元件的正电阻温度系数α，从而降低ptc元件在靠近居里温度时的电致伸缩的应变；通过降低ptc元件在靠近居里温度时的电致伸缩的应变，从而降低带pwm控制器ptc发热器件噪音。本发明通过降低ptc发热器件的ptc元件的正电阻温度系数α，即使采用传统ptc发热器结构，也能有效降低噪音。
一种降低 pwm 控制器 ptc 发热器件噪音方法

[发明专利]异质结双极晶体管、使用其的功率放大器及其制造方法-CN201310697474.1有效
发明人：大部功;梅本康成;黑川敦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L29/737 文献下载
摘要：异质结双极晶体管（100）具有镇流电阻层（7）。镇流电阻层（7）包括AlGaAs发射极镇流电阻层（7a）和AlGaAs发射极镇流电阻层（7b），所述AlGaAs发射极镇流电阻层（7a）在第一温度区域（室温～100℃）以及第二温度区域（100℃以上）具有正电阻率温度系数，所述AlGaAs发射极镇流电阻层（7b）在第一温度区域内具有负电阻率温度系数，在第二温度区域内具有正电阻率温度系数。
异质结双极晶体管使用功率放大器及其制造方法

[发明专利]加热电缆的控制-CN200580048729.5有效
发明人：贾森·丹尼尔·哈罗德·奥康纳 -专利权人：电伴热有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H05B3/56 文献下载
摘要：加热器调节器包括具有正电阻温度系数的材料，使得在使用中加热电缆两端的电压依赖于加热器调节器的温度。第二加热电缆组件包括：加热电缆，具有耐加热元件；用于控制从加热电缆输出的热的材料，具有正温度系数电阻；以及冷启动限幅器元件，包括具有负电阻温度系数的材料，用于与加热元件和电压源串联电连接。
加热电缆控制

[发明专利]电压基准源-CN202211074702.5有效
发明人：叶雅倩;王妍;严纲;姜俊逸;杨曼琳;刘文宇;陈杰;魏林 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明提供了一种电压基准源，所述电压基准源包括：启动电路；曲率校正电路；运算放大器；负反馈电路；比例电阻输出电路；其中，曲率校正电路通过内部不同正温度系数电阻的差异化设计抵消掉内部目标三极管饱和压降的负温度系数，在目标三极管的基极处得到零温度系数的参考电压。在本发明中，电压基准源的曲率校正电路，通过内部不同正温度系数电阻的差异化设计抵消掉内部目标三极管饱和压降的负温度系数，在目标三极管的基极处得到零温度系数的参考电压，仅利用多个电阻之间温度系数的差异即可对参考电压或者基准电压的一阶温度曲率和高阶温度曲率进行校正
电压基准

[发明专利]温度采样校正电路、温度采样装置和车辆-CN202111503554.X有效
发明人：林广镇;陈小江;唐子威 -专利权人：如果科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01K7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度采样校正电路、温度采样装置和车辆，所述温度采样校正电路包括：分压单元、分压校正单元、放大校正单元和运算放大单元，其中，分压单元包括热敏电阻，分压单元用于对热敏电阻上的电压进行分压，输出分压电压；分压校正单元用于根据热敏电阻感应到的温度变化对分压电压进行校正，输出校正电压；放大校正单元用于根据校正电压确定放大校正单元的输出放大系数；运算放大单元用于根据输出放大系数对校正电压进行放大处理，输出温度采样电压由此，该校正电路提高了在全温度采样范围内温度检测的精准度，无需控制芯片参与温度采样控制，电路简单，成本较低。
温度采样校正电路装置车辆

[发明专利]有机正温度系数热敏电阻器-CN96112244.7无效
发明人：户坂久直;高谷稔;守矢滋;小更恒;滨田宗光 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1996-07-25 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种具有正电阻温度系数的有机PTC热敏电阻器它包括包含其中分散有导电材料的聚合物的PTC组合物，至少一对电极，其中导电材料是碳化钨粉；每个电极包含金属网和金属层。
有机温度系数热敏电阻器

[实用新型]一种温度自调节正电阻温度系数电阻平板加热器-CN201821965258.5有效
发明人：徐斌;李志彪;唐刚;闫肖肖;陶珍;何翠群 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度自调节正电阻温度系数电阻平板加热器，包括加热薄膜和加热平板，所述加热薄膜为阵列在一起的若干正电阻温度系数材料制成的单元加热薄膜构成，所述加热薄膜通过磁控溅射方式粘合在加热平板上，通过本实用新型制备出的加热器可实现自动调节温度，加热均匀。
加热薄膜加热器加热平板正电阻温度系数本实用新型电阻平板电极串联正电阻温度系数材料并联方式磁控溅射恒定电压加热均匀连接设置加热板粘合加载制备电路电源

[发明专利]加热装置和用于制造加热装置的方法-CN200980130430.2有效
发明人： J·伊勒;W·卡尔 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：提供一种具有成型体的加热装置，该成型体具有至少两个区域，这些区域具有不同组分的正电阻温度系数的陶瓷材料。还将说明一种用于制造加热装置的方法。
加热装置用于制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条