“陶瓷基”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果859309个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种硅基陶瓷表面金属化方法-CN201510679841.4在审
发明人：林铁松;何鹏;赵万祺 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种硅基陶瓷表面金属化方法，涉及一种陶瓷表面金属化方法。本发明要解决现有技术中硅基陶瓷表面金属化方法复杂，硅基陶瓷表面与合金钎料的相容性差、硅基陶瓷与合金钎料连接界面残余应力高、合金钎料对硅基陶瓷的润湿性差、连接构件与硅基陶瓷连接强度和可靠性低的问题。本发明方法：步骤一：制备Ti-Si合金钎料；步骤二：制备Ti-Si合金钎料薄片；步骤三：硅基陶瓷去氧化层处理；步骤四：硅基陶瓷表面金属化。本发明方法提高硅基陶瓷与合金钎料的相容性，有效的缓解硅基陶瓷接头应力，提高接头强度及可靠性，提高了合金钎料对硅基陶瓷的润湿性，工艺简单，可重复性高，适用范围广。本发明用于硅基陶瓷表面金属化。
一种陶瓷表面金属化方法

[发明专利]一种氧化铪基陶瓷型芯及其制备方法-CN201911093627.5在审
发明人：梁康硕;刘枫 -专利权人：沈阳明禾石英制品有限责任公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：一种氧化铪基陶瓷型芯及其制备方法，所属一种氧化铪基陶瓷型芯及其制备方法，氧化铪基陶瓷型芯，由氧化铪基陶瓷型芯粉料和增塑剂组成，氧化铪基陶瓷型芯粉料由稀土金属氧化物、氧化锆、氧化钇、氧化硅、氧化铪组成。氧化铪基陶瓷型芯的制备方法：1)制备氧化铪基陶瓷型芯粉料；2)制备氧化铪基陶瓷型芯料坯；3融化；4)压注；5)焙烧。本发明的氧化铪基陶瓷型芯及其制备方法，解决了含有高活性元素的合金精密铸造过程中，现有硅基及铝基陶瓷型芯高温性能低，以及在浇铸过程中引入杂质等问题，从而获得一种耐高温、纯度高的氧化铪基陶瓷型芯。
氧化铪陶瓷型芯制备粉料稀土金属氧化物焙烧铝基陶瓷型芯高活性元素高温性能精密铸造耐高温氧化硅氧化钇氧化锆增塑剂硅基料坯压注浇铸合金融化引入

[发明专利]一种钡钴锌铌基微波介质陶瓷及其制备方法-CN202010757337.2在审
发明人：张日成;王越;覃钰硕;韩兆春;陈永清;郁建科 -专利权人：东莞市翔通光电技术有限公司;深圳市翔通光电技术有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种钡钴锌铌基微波介质陶瓷的制备方法，包括：在将钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料进行压片之前，向钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料中添加钡锌铌基微波介质陶瓷粉料和/或钡钴铌基微波介质陶瓷粉料，以使钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料的谐振频率温度系数调整至预设的区间范围本发明的钡钴锌铌基微波介质陶瓷的制备方法，由于在压片之前，还包括有向钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料中添加钡锌铌基微波介质陶瓷粉料和/或钡钴铌基微波介质陶瓷粉料来调整钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料的谐振频率温度系数的步骤，避免了因不同批次钡钴锌铌基微波介质陶瓷粉料的谐振频率温度系数可能相差较大，不合格而导致的批量报废。
一种钡钴锌铌基微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]用于金属-陶瓷基复材的连接组件、金属-陶瓷基复材构件-CN202211369221.7在审
发明人：涂建勇;刘梦珠;王佳民;都嘉鑫;何江怡;马渊;王柯荧 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： F16B5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于金属‑陶瓷基复材的连接组件、金属‑陶瓷基复材构件，以解决现有陶瓷基复材构件与金属构件的装配方式导致陶瓷基复材的使用性能降低的技术问题。该连接组件包括陶瓷基复材连接段和与陶瓷基复材连接段相接的金属连接段；陶瓷基复材连接段用于与陶瓷基复材组件连接，金属连接段用于与金属组件连接；陶瓷基复材连接段具有相对设置的两个第一表面和相对设置的两个第二表面；第一表面设置有无机纤维布，用于与陶瓷基复材组件的承载面连接；陶瓷基复材连接段具有贯穿两个第二表面的安装销孔和形变补偿槽；陶瓷基复材组件的紧固部能够与第二表面贴附，且通过贯穿安装销钉孔的销钉连接。
用于金属陶瓷基复材连接组件构件

[实用新型]一种利于雾化的电子烟用陶瓷芯-CN202223427154.8有效
发明人：何湘成;陈俊希 -专利权人：深圳市唯喀科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利于雾化的电子烟用陶瓷芯，涉及电子烟配件技术领域。包括陶瓷基台一、陶瓷基台二以及陶瓷连接柱，陶瓷连接柱设置于陶瓷基台一和陶瓷基台二之间，陶瓷基台一的顶部为渗油雾化面一，陶瓷基台二的顶部和陶瓷连接柱的表面为渗油雾化面二，陶瓷基台一的顶部对称设置有两个发热膜，通过设置陶瓷基台一、陶瓷基台二以及发热膜，通过增加渗油雾化面二，配合渗油雾化面一，有效增加了烟油渗透面积，发热膜一直延伸至陶瓷基台二上，同时对渗油雾化面一和渗油雾化面二加热，大大增加了出雾量，满足用户大口吮吸的快感
一种利于雾化电子陶瓷

[发明专利]一种可光固化硅基陶瓷前驱体及其制备方法与应用-CN202210412732.6在审
发明人：李永明;潘振雪;徐彩虹;张宗波;罗永明 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C04B35/515 文献下载
摘要：本发明属于光固化材料、硅基陶瓷前驱体及硅基陶瓷技术领域，具体涉及一种可光固化硅基陶瓷前驱体及其制备方法与应用。本发明提供的可光固化硅基陶瓷前驱体能够作为硅基陶瓷前驱体树脂，且固化物的陶瓷化产率高，在制备树脂薄膜/涂层、有机无机杂化材料薄膜/涂层、陶瓷薄膜/涂层、陶瓷纤维、陶瓷基复合材料、3D打印制备陶瓷制件等领域显示出巨大应用前景
一种光固化陶瓷前驱及其制备方法应用

[实用新型]金属陶瓷基复合密封垫片-CN201220032637.5有效
发明人：乐贤君 -专利权人：岱山县联合汽车配件制造有限公司
申请日： 2012-02-02 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： F02F11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车发动机密封垫片领域，尤其涉及一种金属陶瓷基复合密封垫片，它包括上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层，所述上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层之间复合有带冲刺孔的中心片，通过该中心片将上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层复合在一起金属陶瓷基复合密封垫片是由上下表面的金属陶瓷基板材与冲刺中心片复合后的复合材料，两片金属陶瓷基在冲刺中心片的复合下，它既可以增加了产品柔韧性问题，同时也结束了金属陶瓷基材料不能复合的历史。
金属陶瓷复合密封垫片

[发明专利]一种反光陶瓷基PCB板制造方法-CN201410774346.7在审
发明人：何忠亮;丁华;沈洁;叶文;沈正 -专利权人：何忠亮
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及了一种反光陶瓷基PCB板制造方法，其方法步骤为：1）准备一张做好线路层和防焊层的单面陶瓷基PCB板；2）在单面陶瓷基PCB板的陶瓷面附着一层反光层；3）在反光层上做防护处理；4）分割反光陶瓷基使用本发明制造的反光陶瓷基PCB板，反光层可以有效地反射LED发光芯片透过陶瓷的光，使陶瓷基PCB板的反射率提高。
一种反光陶瓷 pcb 制造方法

[发明专利]ZnO涂覆的陶瓷相增强铝基或镁基复合材料及其制备方法-CN200510127309.8无效
发明人：费维栋;岳红彦;王黎东 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： C22C45/00 文献下载
摘要：ZnO涂覆的陶瓷相增强铝基或镁基复合材料及其制备方法，它涉及一种陶瓷相增强铝基或镁基复合材料及其制备方法。它解决了现有复合材料中陶瓷相和基体的浸润性差，界面结合强度低，影响复合材料力学性能的问题。ZnO涂覆的陶瓷相增强铝基或镁基复合材料由ZnO、陶瓷相和铝基或镁基三种原料制成。其制备方法：1.将陶瓷相加入ZnO溶胶中；2.制备ZnO涂覆的陶瓷相；3.将ZnO涂覆的陶瓷相制成预制块并焙烧；4.挤压铸造，即得到ZnO涂覆的陶瓷相增强铝基或镁基复合材料。ZnO涂覆到陶瓷相上提高了陶瓷相与基体的浸润性，改善了陶瓷相与基体的界面，使复合材料的力学性能显著提高。
zno 陶瓷增强复合材料及其制备方法

[实用新型]发热陶瓷模组结构及电子产品-CN202122792678.6有效
发明人：刘金华;张媛媛 -专利权人：深圳市南亩半导体技术有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发热陶瓷模组结构。其中，发热陶瓷结构包括陶瓷基、发热部及导体部，所述发热部连接于所述陶瓷基，所述导体部连接于所述发热部背向所述陶瓷基的一侧面，所述发热部产生的热量均匀地传导至所述陶瓷基和所述导体部，所述陶瓷基与所述导体部用于连接于外壳上述的发热陶瓷模组结构，在陶瓷基上连接具有发热部和导体部，陶瓷基于导体部均连接于外壳，使得在陶瓷基和导体部的传导下，发热部产生的热量能被传导至外壳，使得该发热陶瓷模组同时具有体积小、轻薄且加热均匀的特点本申请还提供一种采用了上述发热陶瓷模组结构的电子产品。
发热陶瓷模组结构电子产品

[发明专利]一种陶瓷增强纤维基复合材料、陶瓷增强纤维基复合管及其制备方法-CN202010926888.7在审
发明人：吕学涛;郑致远;罗冬梅;钟敏晴;王微微;李犇 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： E04C3/36 文献下载
摘要：本发明属建筑材料技术领域，公开了一种陶瓷增强纤维基复合材料、陶瓷增强纤维基复合管及其制备方法。该纤维复合材料主要由纤维基和陶瓷增强料组成；纤维基体包括至少一层纤维布。该复合材料的制备方法，包括以下步骤：向陶瓷增强料加入烧结助剂和有机粘结剂，经溶解制成陶瓷浆料，再将纤维基体层浸渍在陶瓷浆料中，经固化得陶瓷增强纤维基复合材料。一种陶瓷增强纤维基复合管混凝土柱，是将混凝土填充在陶瓷增强纤维基复合管中形成的。该陶瓷增强纤维基复合材料和管的机械性能好、耐腐蚀、耐高温，使得陶瓷增强纤维基复合管混凝土柱在建筑等领域均具有广泛的应用。
一种陶瓷增强纤维复合材料复合管及其制备方法

[实用新型]一种超薄陶瓷基电路板-CN201921230245.8有效
发明人：唐川;吉建成;张国兴 -专利权人：湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合部分，所述陶瓷基外壁的下方安装有第一电镀铜，且述陶瓷基外壁的上方安装有第二电镀，所述陶瓷基的内部设置有导通孔。该超薄陶瓷基电路板由于前处理过程中的震动极易造成陶瓷基的破损，使用玻璃作为载体，用UV胶固定陶瓷基，可防止过程中清洁、震动等操作造成的破损问题，使用玻璃作为载体的目的是，在解除UV胶粘性时，可保证UV光能通过玻璃照射到
一种超薄陶瓷电路板

[发明专利]陶瓷基复合材料制品及其形成方法-CN201811099999.4有效
发明人： S·苏布拉马尼安;M·E·诺艾;J·D·斯蒂贝尔;J·D·夏皮罗;B·A·雷诺兹;K·C·蒙哥马利;J·H·韦弗;D·G·邓恩 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本公开内容涉及陶瓷基复合材料制品及其形成方法。该陶瓷基复合材料制品包括化学气相浸渗陶瓷基复合材料基部，该基部包括在具有0％至5％游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。所述陶瓷基复合材料制品还包括熔融浸渗陶瓷基复合材料覆盖部分，该覆盖部分包括在具有比基部更大百分比的游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。
陶瓷复合材料制品及其形成方法

[发明专利]一种碳化硼基陶瓷材料的切削加工系统及方法-CN202010151706.3有效
发明人：尹青峰;施威;王英英;王贵松;钱志强;吴志勇;张小强 -专利权人：中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硼基陶瓷材料的切削加工系统及方法，所述切削系统包括切削机床、直流电源、辅助电极、碳化硼基陶瓷工件和电解液，所述碳化硼基陶瓷工件采用碳化硼基陶瓷材料制成；所述直流电源、辅助电极、碳化硼基陶瓷工件和电解液构成电解系统，所述碳化硼基陶瓷工件装夹在切削机床上，且与直流电源的正极连接，所述辅助电极与直流电源的负极连接，所述电解液喷射在辅助电极和碳化硼基陶瓷工件之间。本发明利用电化学作用对碳化硼基陶瓷材料表面进行腐蚀，结合切削机床实现对碳化硼基陶瓷材料的切削加工。
一种碳化陶瓷材料切削加工系统方法

[实用新型]一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构-CN201921212629.7有效
发明人：陈竹兵;唐瑞;孙国玉;齐海涛;贺晓鹏 -专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面
一种陶瓷复合材料构件热电偶连接结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条