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[发明专利]一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法-CN201711483525.5在审
发明人：徐浩然;李鸿高;吴波;宋泽润;朱先胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表面设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。该复合薄膜电阻采用负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层双层复合薄膜结构，能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数；该结构采用薄膜工艺，薄膜图形精度高，体积更小；具有正温度系数的材料层覆盖具有负电阻温度系数的材料层，可以有效提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低温度系数。
一种电阻温度系数复合薄膜及其制备方法

[实用新型]一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻-CN201721904504.1有效
发明人：徐浩然;李鸿高;吴波;宋泽润;朱先胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温度系数材料层上表面设有金属电极层以及非金属电极层区域的钝化保护层。该复合薄膜电阻采用负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层双层复合薄膜结构，能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数；该结构采用薄膜工艺，薄膜图形精度高，体积更小；具有正温度系数的材料层覆盖具有负电阻温度系数的材料层，可以有效提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低温度系数。
材料层正电阻温度系数材料负电阻温度系数薄膜电阻低电阻温度系数钝化保护层金属电极层陶瓷基复合电阻温度系数双层复合薄膜本实用新型低温度系数电阻稳定性非金属电极正温度系数玻璃薄膜工艺薄膜图形上表面灵活覆盖

[实用新型]一种复合薄膜电阻-CN202123395350.7有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合薄膜电阻，所述复合薄膜电阻包括绝缘基底、导电层和电阻层；所述导电层设置于绝缘基底和电阻层之间；所述电阻层包括层叠设置的负电阻温度系数材料层和正电阻温度系数材料层。本实用新型通过将电阻层裸露在导电层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值；本实用新型设置正电阻温度系数材料层和负电阻温度系数材料层，二者的复合结构能够灵活调节电阻温度系数，使其具有低电阻温度系数，同时提高电阻稳定性，兼顾薄膜电阻的高精度与低电阻温度系数。
一种复合薄膜电阻

[发明专利]具有低电阻温度系数的电阻器-CN201911318853.9有效
发明人：洪梓豪;罗盈达 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：一种具有低电阻器温度系数的电阻器，包含一电阻件及连接至电阻件两侧的二导电件。其中一导电件具有一贯穿槽及位于贯穿槽与电阻件间的一感测部。贯穿槽具有相互连接的两段，每一段具有一平行分量及一垂直分量，分别平行、垂直于定义于电阻器上的一主电流方向。另一种具有低电阻器温度系数的电阻器，包含一电阻件及连接至电阻件两侧的二导电件。该二感测部位于电阻件的两侧。贯穿槽及凸块均具有阻碍电流的效果，进而减少感测电压误差。
具有电阻温度系数电阻器

[发明专利]一种宽温域低电阻温度系数的合金材料及其制备方法-CN202211093881.7在审
发明人：郝玉琳;宫得伦;李述军;侯文韬;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C22C14/00 文献下载
摘要：一种宽温域低电阻温度系数的合金材料及其制备方法，属于金属材料领域。该宽温域低电阻温度系数的合金材料含有正交结构α"析出相，正交结构α"析出相的晶格有序度为0.3～0.6。该合金材料在‑269～50℃的范围内具备低电阻温度系数，电阻温度系数满足：|TCR|≤100×ppm/K。还提供了上述合金材料的制备方法，包括时效热处理，时效热处理温度为250～450℃，时效处理时间为5～180分钟。该宽温域低电阻温度系数的合金材料能够在宽温度范围内维持低电阻温度系数，因此具有重要实用价值。
一种宽温域低电阻温度系数合金材料及其制备方法

[发明专利]一种高精度低电阻温度系数组合电阻及其制造方法-CN201910470088.6有效
发明人：高洁;王强;王建;刘汉宁;胡金路;李建华;段洪民;张海粟;刘军军;安志国;孙晓东;辛海斌;马超;胡晶界;王帅;张亚利;张春豪;刘宁;吴纳磊;薛晓军 -专利权人：石家庄科林电气股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件领域，涉及高精度低电阻温度系数的组合电阻，组合电阻将具有较低精度、较低电阻温度系数的绕线电阻与具有较高精度、较高电阻温度系数的薄膜电阻并联组合。该组合电阻的制造方法先确定组合电阻设计参数、选取绕线电阻电阻线和薄膜电阻种类、确定绕线电阻长度，进而计算绕线电阻和薄膜电阻阻值、绕制绕线电阻、将两者并联连接、封装。组合电阻结合两种电阻的特性，在满足高精度、低电阻温度系数的基础上降低成本。
一种高精度电阻温度系数组合及其制造方法

[发明专利]趋近零温度系数的电压与电流产生器-CN201010182877.9无效
发明人：黄俊仁 -专利权人：普诚科技股份有限公司
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G05F3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种趋近零温度系数的电压与电流产生器，借以提供一受温度影响较低的电压或电流。本发明的电压与电流产生器利用混合适当比例的具有负温度系数的高电阻系数的电阻，以及具有正温度系数的低电阻系数的电阻，借以产生与温度无关的组合电阻，来设计出接近零温度系数的电压与电流的产生电路。本发明利用负温度系数电阻和正温度系数电阻组合出接近零温度系数的电阻，将温度效应对带隙参考电压电路的影响降至很小以及可产生任意电位的带隙参考电压和零温度系数的参考电流。
趋近温度系数电压电流产生器

[发明专利]MIM电容器的制作方法及MIM电容器-CN202210479541.1有效
发明人：赵东艳;王于波;王凯;陈燕宁;付振;刘芳;余山;邓永峰;吴波;郁文;刘倩倩 -专利权人：北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国家电网有限公司;国网重庆市电力公司电力科学研究院
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：所述MIM电容器的制作方法包括：在基板上形成下极板；在下极板上沉积温度系数低的导热电阻材料，形成第一薄膜电阻层；在第一薄膜电阻层上形成介质层；在介质层上沉积温度系数低的导热电阻材料，形成第二薄膜电阻层，使第一薄膜电阻层和第二薄膜电阻层全包覆介质层；在第二薄膜电阻层上形成上极板。本发明通过两层温度系数低的薄膜电阻层将MIM电容器的介质层全包覆住，可以降低MIM电容器整体的温度系数，提高MIM电容器的温度线性度性能。
mim 电容器制作方法

[实用新型]一种并联结构的PTC热敏组件-CN201620053131.0有效
发明人：方勇;杨铨铨;高道华 -专利权人：上海长园维安电子线路保护有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种并联结构的PTC热敏组件，其中包含至少两层具有电阻正温度效应的芯片、第一U型或V型金属引脚和第二金属引脚。其中具有电阻正温度效应的芯片包含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层；第一U型或V型金属引脚同时连接上层具有电阻正温度系数效应的芯片的上电极箔和下层具有电阻正温度系数效应的芯片的下电极箔第二金属引脚同时连接上层具有电阻正温度系数效应的芯片的下电极箔和下层具有电阻正温度系数效应的芯片的上电极箔。本实用新型的PTC热敏组件具有低电阻特性，且在具有较大维持电流的同时可以实现低触发温度。
一种并联结构 ptc 热敏组件

[发明专利]一种低温度系数电阻体及其制备方法以及采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻-CN201610192953.1在审
发明人：陈国斌 -专利权人：广东合科泰实业有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温度系数电阻体和采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻，所述电阻体由铜、镍、锰三种金属组成；其中，所述铜的重量百分比为59.08％-61.08％；所述镍的重量百分比为23.71％-25.71本发明还提供了一种低温度系数电阻体的制备方法，依次包括以下步骤：配料、熔炼、退火、锻造、热轧盘条、固溶处理、多道拉丝、去应力退火。该低温度系数电阻利用合金材料制备电阻体，温度系数低。
一种温度系数电阻及其制备方法以及采用

[发明专利]负温度系数热敏电阻低温油位报警器-CN201510249496.0在审
发明人：王明东 -专利权人：上海尼晶电子科技有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： G01F23/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种负温度系数热敏电阻低温油位报警器，它涉及一种低油位报警传感器。它包括负温度系数NTC热敏电阻、铜镀镍外壳、环氧盖板、铜端子和铁氟龙高温导线，负温度系数NTC热敏电阻装设在铜镀镍外壳内部，铜镀镍外壳与环氧盖板盖合，环氧盖板的一侧连接有铜端子，负温度系数NTC热敏电阻通过铁氟龙高温导线与灯泡串联本发明制造成本低，性能平稳，反应迅速，操作更简便，使用寿命更长，实用性强。
温度系数热敏电阻低温报警器

[发明专利]一种高电阻率低B值负温度系数热敏电阻材料-CN200910114462.5有效
发明人：骆颖;李旭琼;刘心宇 -专利权人：骆颖
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电阻率低B值负温度系数热敏电阻材料。与现有技术相比，本发明所述高电阻率低B值负温度系数热敏电阻材料，通过对BaTiO3基础相掺杂Fe、Nb元素，同时对Ba位进行掺杂，获得的NTCR材料具有高电阻率、低B值且工作温度区间宽的的优点，该材料的工作温度区间不低于400℃，可实现材料的温度系数B值为1910K，室温电阻率为102kΩ·cm。
一种电阻率温度系数热敏电阻材料

[发明专利]一种用于巨磁电阻效应电流传感器的温度补偿器-CN201110255559.5有效
发明人：何金良;欧阳勇;胡军;嵇士杰;曾嵘;张波 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G01R19/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于巨磁电阻效应电流传感器的温度补偿器，属于电力系统量测技术领域。温度补偿器中的运算放大器的反相输入端与直流电压源的正极相连，负温度系数热敏电阻的一端与第一高精密低温度系数电阻的一端相互串联，负温度系数热敏电阻的另一端与运算放大器的同相输入端相连，第一高精密低温度系数电阻的另一端接地第二高精密低温度系数电阻并联在运算放大器的同相输入端与输出端之间。运算放大器的输出端与巨磁电阻效应电流传感器的电源端相连。本发明的温度补偿器，具有成本低、稳定性好等优点，显著提高了巨磁电阻效应电流传感器的精度；且电路结构简单，成本低，性能稳定，且补偿效果非常明显，适用于巨磁电阻效应传感器的温度补偿。
一种用于磁电效应电流传感器温度补偿

[实用新型]带接线排低功耗起动热保护器-CN200920121721.2有效
发明人：孙海;孙华民;卢文成;钮建华 -专利权人：杭州星帅尔电器有限公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H02P1/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带接线排低功耗起动热保护器，包括外壳、盖板、第一插脚、第二插脚，还设置有双向可控硅、第一正温度系数热敏电阻器和第二正温度系数热敏电阻器，第一正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应，第一正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅第二极连接，第二正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应，第二正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅触发极连接，双向可控硅第一极与电机副绕组引出端对应，第二正温度系数热敏电阻器体积为20～28mm³，外壳设置有热保护器装载型腔、N端接线排，L端接线排和接地端接线排。本实用新型可靠性高、体积小、功耗低，结构设计合理，安装简便成本低。
接线功耗起动保护

[发明专利]正温度系数电阻-CN96107653.4无效
发明人： G·迈东;R·斯特伦姆皮勒 -专利权人： ABB研究有限公司
申请日： 1996-06-07 - 公布日： 1997-01-15 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种PTC(正温度系数)电阻具有固定在两个接触引线间的电阻芯，后者由具有聚合物基体和混入该聚合物基体填料的复合材料制成，填料是粉末状导电材料。该PTC电阻在吸收较小能量时迅速限制电路中的短路或过电流。
温度系数电阻

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