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- [发明专利]封装模块-CN200480000030.7无效
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大寺昭三
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株式会社村田制作所
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2004-03-18
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2005-11-16
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G02B6/42
- 一种封装模块包括模块外壳4和连于模块外壳4的适配器外壳。模块外壳4容纳电路板，该适配器用于连接外部连接器。构成适配器的适配器外壳11具有不带开口的边。在另一端的另一开口起到连于模块外壳4的连接孔11c的作用。在相邻于适配器外壳11的连接孔的上壁如此安装装配接收部分15，以使装配接收开口面朝下。在模块外壳4上安装装配突出部分17。通过适配器外壳11的连接开口11c将安装在模块外壳4上的支臂12插入适配器外壳11，且使装配突出部分17与装配接收部分15的装配接收开口反向。随后相对于适配器外壳11向前移动模块外壳4，并将装配突出部分17装配进装配接收部分15。由此，把模块外壳4和适配器外壳11连接在一起。
- 封装模块
- [发明专利]一种全自动备胎封装系统及方法-CN202310544274.6在审
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张川;葛兴宝;曹长春;邓琼
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重庆长安汽车股份有限公司
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2023-05-15
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2023-08-11
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B65B51/10
- 本申请涉及一种全自动备胎封装系统及方法，全自动备胎封装系统包括储存模块、夹取模块、运输模块、封装模块和控制模块；储存模块包括多个放置托盘，各放置托盘沿直线方向列阵摆放，一个放置托盘用于存放一种车型的待封装备胎；夹取模块吊装在储存模块的上方，用于将待封装备胎从储存模块传送至运输模块中；运输模块设置在储存模块的一侧，用于将待封装备胎从运输模块传送至封装模块中；封装模块设置在运输模块远离储存模块的一侧，封装模块包括多个刀具系统，用于塑封不同车型的待封装备胎；控制模块与夹取模块、运输模块和封装模块电连接，用于控制上述模块根据待封装备胎的车型选择该车型的待封装备胎进入封装系统并选择刀具系统进行封装。
- 一种全自动备胎封装系统方法
- [实用新型]一种可见光LED芯片封装结构-CN202220951868.X有效
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胡丽
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绵阳铿锵科技有限公司
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2022-04-22
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2022-08-09
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种可见光LED芯片封装结构，该封装结构旨在解决现有技术下封装结构缺少相应的缓冲稳定结构，同时也缺少定位固定机构的技术问题。该封装结构包括封装结构本体、安装在所述封装结构本体上的固定封装模块、连接于所述固定封装模块用于进行配合连接的底部连接模块；所述固定封装模块内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块，所述固定封装模块内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块，所述底部连接模块外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件，所述固定封装模块内部设置有横向的封装固定基板。该封装结构通过内部稳固模块可以起到的缓冲稳定的作用，而通过连线封装模块可以起到定位固定封装的效果。
- 一种可见光led芯片封装结构
- [发明专利]报文封装和解封装的装置及方法-CN201110397505.2有效
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罗慧骏
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上海顶竹通讯技术有限公司
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2011-12-05
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2012-05-09
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H04L12/56
- 一种报文封装和解封装的装置，包括网络会话应用模块、上层应用协议模块、IP层模块、控制面处理程序模块和设备驱动模块，进一步包括一私有协议封装模块、一私有协议解封装模块和一收发包模块，所述私有协议封装模块和所述私有协议解封装模块均设置在所述上层应用协议模块和所述IP层模块之间，所述私有协议封装模块用于私有协议报文的封装处理；所述私有协议解封装模块用于私有协议报文的解封装处理；所述收发包模块设置在所述控制面处理程序模块和所述设备驱动模块之间，用于滤出网络会话过程中数据报文中的控制面报文，以及将控制面处理程序模块封装好的控制面报文经设备驱动模块发送出去。
- 报文封装和解装置方法
- [发明专利]眼罩原料封装单元及眼罩制造设备-CN202111093328.9有效
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王曦
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湖北亿家艾生物科技有限公司
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2021-09-17
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2023-06-13
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B65B51/10
- 本发明提供的眼罩原料封装单元包含：投放模块，在输入所述投放模块的物料上投放粉末；覆膜模块，向机台提供封装膜并将所述封装膜覆于所述粉末上；封装模块，将所述封装膜与输入所述粉末放料模块的物料胶黏以对所述粉末封装；整理模块，平整封装有粉末的料包的表面。通过投放模块在输入所述投放模块的物料上投放粉末，之后覆膜模块将封装膜覆于所述粉末上，再通过封装模块将封装膜与输入所述投放模块的物料胶黏在一起，完成对所述粉末的封装。进一步地，眼罩原料封装单元还包含整理模块，通过整理模块平整封装有粉末的料包的表面，为后续在其上投放粉末提供平整的表面，进一步保证粉末含量定量可控。
- 眼罩原料封装单元制造设备
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