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[发明专利]IGBT封装模块电热双向耦合仿真方法、装置、电子设备和存储介质-CN202310716250.4在审
发明人：吕英举;朱林培;李建群;商壮壮;蔡雪丹;黄穗华;安素芹 -专利权人：广汽埃安新能源汽车股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本申请提供一种IGBT封装模块电热双向耦合仿真方法、装置、电子设备和存储介质，其中，IGBT封装模块电热双向耦合仿真方法包括：获取IGBT封装模块的结构数模数据，并基于所述IGBT封装模块的结构数模数据构建所述IGBT封装模块的电磁仿真模型；基于所述IGBT封装模块的电磁仿真模型构建所述IGBT封装模块的热仿真模型；基于所述IGBT封装模块的电磁仿真模型和热仿真模型构建所述的电磁热双向耦合模型；基于所述IGBT封装模块的电磁热双向耦合模型迭代计算IGBT封装模块的电磁损耗和温度分布，直至双向耦合模型相邻两次热仿真结果误差满足预设条件。本申请能够实现IGBT封装模块电热双向耦合仿真，以提高IGBT封装模块的电磁和热仿真的精准度。
igbt 封装模块电热双向耦合仿真方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种基于云环境的异构资源标准化封装系统-CN201710233409.1有效
发明人：魏晓菁;王继业;曾楠;郝悍勇;王晋雄;孙磊 -专利权人：国家电网有限公司;北京中电普华信息技术有限公司
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G06F8/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于云环境的异构资源标准化封装系统，包括：物理资源封装模块、集中式存储资源封装模块、分布式存储资源封装模块、容器资源封装模块、应用封装模块、网络资源封装模块；其中每个封装模块分别对对应的系统资源进行标准化的封装处理也即，所述封装系统中的各个封装模块通过将系统中的异构资源通过预设的规则抽象出来，进而形成标准的多层资源封装模型，并且严格以上层调用下层的模式，使异构资源的封装保持了统一的模型。所以，本申请所述的基于云环境的异构资源标准化封装系统不仅能够简化封装系统的整体结构，而且提高资源的利用率。
一种基于环境资源标准化封装系统

[发明专利]封装装置及封装方法-CN202110826893.5在审
发明人：李俊;白娟娟;李雅琪;吴泽锋;高辉;卢昆忠;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装装置及封装方法，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域；所述吸附模块和所述聚焦模块连接所述移动模块上，所述移动模块用于控制所述吸附模块的平面位置，和所述聚焦模块的垂直位置；所述吸附模块用于通过通孔吸附所述子材。本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀，容易实现无缝隙封装要求，通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工，降低待封装透明材料间的缝隙要求，提高封装效率及降低封装难度。
封装装置方法

[发明专利]一种加油机数据采集系统-CN201911206695.8在审
发明人：李作振;程永 -专利权人：智慧卫士（山东）大数据有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G05B19/048 文献下载
摘要：所述一种加油机数据采集系统，包括：通信模块、电源模块、散热模块、封装模块、显示模块、警告模块和数据传输模块；所述封装模块用于存放数据采集的电路板；所述通信模块设置在封装模块内；所述散热模块设置在封装模块的内部；所述电源模块用于对封装模块内的电路板提供电源；所述显示模块与封装模块设置在一起；所述数据传输模块用于对接封装模块和专用报税接口；所述警告模块与封装模块设置在一起。
一种加油机数据采集系统

[发明专利]一种文件自动封装储存终端-CN202010219406.4在审
发明人：周岐军;徐少华;陈昊;温亦汝;赵丽娟 -专利权人：厦门商集网络科技有限责任公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B65B41/16 文献下载
摘要：本发明提供一种文件自动封装储存终端，包括：扫描模块、用户交互模块、工作台、自动控制系统、支架、输送模块、进料模块、封装模块、卸料模块，封装模块包括升降装置和封边装置，升降装置上连接有封边装置，封边装置形成文件的限位区域，工作台上设有文件卸料模块，封装好的文件从卸料模块卸料。本发明公开的文件封装储存终端，实现了文件扫描以及封装一体化，设置一卷封装材料进料即可满足封装需求，设置链轮、链条及夹紧装置实现对文件包裹，封装模块的设计兼具封边与限位功能，且封装好的文件储存方便。
一种文件自动封装储存终端

[发明专利]封装多通道数据包的装置及方法-CN200510098563.X有效
发明人：吴中文 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2005-09-02 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装多通道数据包的装置及方法，所述方法为：封装引擎控制模块首先判断是否有封装模块正在对该通道的数据进行封装处理，如果有，则继续使用该封装模块进行该通道的数据封装；否则，从多个封装模块中调出一个空闲的封装模块，同时根据通道号分别从配置模块和通道状态缓存模块中获取该通道的配置信息和封装状态信息，并将这些信息送往选中的封装模块；封装模块根据通道的配置信息和状态信息进行重装载，并对输入的数据包数据进行封装处理。当封装处理完毕后，输出GFP帧数据，并将该通道当前的封装状态信息保存到通道状态缓存模块中。采用本发明所述的装置及方法，可以大大减少所需的硬件资源。
封装通道数据包装置方法

[实用新型]一种多模块PCB封装及通讯终端-CN201120387074.7有效
发明人：沈全勇 -专利权人：深圳市融创天下科技股份有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电学元件PCB封装技术领域，公开一种多模块PCB封装和通讯终端，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠区域内的管脚或测试点对应的
一种模块 pcb 封装通讯终端

[实用新型]一种IGBT模块封装外壳及IGBT模块封装结构-CN202320008440.6有效
发明人：段金炽;廖光朝 -专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种IGBT模块封装外壳及IGBT模块封装结构，IGBT模块封装外壳包括两层树脂层和设置在两层树脂层之间的石墨层。IGBT模块封装结构，包括上述的IGBT模块封装外壳，还包括位于所述IGBT模块封装外壳与基板之间构成的封装空间内的衬板、第一芯片、第二芯片。本实用新型克服了现有的IGBT模块封装外壳没有减少电磁干扰的缺点，辅助提高IGBT模块的运行安全可靠性。
一种 igbt 模块封装外壳结构

[发明专利]基于LED灯具电路的超薄型模块化系统-CN202111062926.X有效
发明人：庄俊辉;陈勋;朱育兵 -专利权人：厦门东昂科技股份有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，该系统包括LED封装模块，其内设置有若干LED灯，且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源；在LED封装模块内设置有温度传感贴片，设置在聚光杯上，用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测，散热模块，与控制模块和LED封装模块连接，用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热；控制模块，根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的通过对LED封装模块内的实时温度进行检测，并根据实际情况进行多次调整，直至LED封装模块内的实时温度趋于正常，使得LED封装模块内的实时温度维持在一个正常的温度范围内，延长使用寿命。
基于 led 灯具电路超薄型模块化系统

[发明专利]一种驱动封装模块-CN202111300155.3在审
发明人：钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江 -专利权人：浙江虹芯微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果
一种驱动封装模块

[实用新型]一种驱动封装模块-CN202122703485.9有效
发明人：钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江 -专利权人：浙江虹芯微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果
一种驱动封装模块

[发明专利]封装模块及封装方法-CN201510333366.5有效
发明人：徐海滨;王涛;洪守玉;赵振清 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上的一电子元件、设置于电子元件的至少一侧的一支架，以及一胶体。
封装模块方法

[发明专利]封装结构和封装模块-CN202210546527.9有效
发明人：张慧;邵显;古杨;冷卓燕;胡国勇;刘雪雅;黄中亚;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；包括：热沉主体和容置通道；热沉主体围合形成容置通道；容置通道用于容纳光纤光栅以贯穿容置通道的方式设置
封装结构模块

[实用新型]封装结构和封装模块-CN202222359691.7有效
发明人：古杨;张慧;邵显;黄中亚;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；包括：热沉主体；热沉主体围合形成容置通道和流体通道；容置通道与流体通道间隔设置
封装结构模块

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法-CN201611238137.6有效
发明人：王祺翔 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法，其中，所述扇出型晶圆级封装结构包括：封装体模块，该封装体模块包括自下而上依次堆叠的至少两个封装单元，封装单元包括至少一个封装芯片以及与该封装芯片电连接的第一重布线层，上下相邻的两个封装单元的重布线层通过模块内连接件电连接，且至少一个封装单元的重布线层延伸至封装体模块的至少一个侧面的边缘；信号互连模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，信号互连模块与延伸至边缘的重布线层电连接；电源模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，电源模块与延伸至边缘的重布线层电连接。本发明使得扇出型晶圆级封装结构的高堆叠系统级封装中堆叠顶层供电压力减缓，缩小了互连间距。
一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法