专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有防散边结构的围脖-CN202022606255.6有效
  • 曾梦雪 - 曾梦雪
  • 2020-11-12 - 2021-10-12 - A41D23/00
  • 本实用新型公开了一种具有防散边结构的围脖,包括呈筒状的围脖主体,围脖主体的上下两侧分别剪切形成有穿戴口,在围脖主体靠近两个穿戴口的位置分别设置有防散边结构,防散边结构包括设置在围脖主体的内侧和\或外侧的、由弹性材料组成的、常态下呈透明或半透明的弹性封边,弹性封边沿相应的穿戴口的边缘方向闭合设置,并且弹性封边的外侧边平齐或靠近于这一穿戴口的剪切边缘。与现有技术相比,这种具有防散边结构的围脖能够避免非缝纫剪切边发生散边,提高产品边缘的亲肤性以及佩戴产品的舒适性。
  • 一种具有防散边结构围脖
  • [发明专利]一种芯片封装模块及集成化AD采集装置-CN201711122119.6在审
  • 曾梦雪;胡乔朋;刘成强 - 湖北三江航天红峰控制有限公司
  • 2017-11-14 - 2018-02-23 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种芯片封装模块及集成化AD采集装置,芯片封装模块包括母封装模块和外壳,母封装模块通过绝缘胶连接在外壳上,母封装模块包括裸芯片、基板、键合点、裸芯片烧结点和键合加厚区;裸芯片采用共晶焊方式烧结后固定在裸芯片烧结点,然后通过金丝键合方式键合到基板的键合点上,键合加厚区用于增加金丝的键合强度;键合点通过刻蚀工艺形成,裸芯片烧结点和键合加厚区通过丝网印刷工艺印制在基板上,基板上还具有通过刻蚀工艺形成的控制电路;集成化AD采集装置包括AD采集控制器、AD转换芯片、电阻和电容;所述AD采集控制器和AD转换芯片均采用裸芯片的方式进行封装。本发明集成化程度高,占用体积小,结构简单成本低,AD采样精度高。
  • 一种芯片封装模块集成化ad采集装置
  • [实用新型]一种带隐形凹槽的贴标扣具-CN201720668043.6有效
  • 曾梦雪 - 曾梦雪
  • 2017-06-09 - 2017-12-29 - B65C9/26
  • 本实用新型公开了一种带隐形凹槽的贴标扣具,包括扣具体(1),扣具体(1)上设有贴标槽(101),该贴标槽内设有贴标(2),贴标(2)的边缘设置有至少两个延伸的延伸部,以上贴标粘合于凹槽的底面上,此外,所述贴标槽(101)的至少两边的还设置有至少两个凹槽(102),贴标延伸部扣入以上凹槽(102),由此形成对贴片的卡位,并使得贴标(2)不会翘起或脱落。本实用新型用在现有的基础上设计了二个或多个卡位,可以防止贴标脱落,提高贴标的使用寿命。节约了成本。
  • 一种隐形凹槽贴标扣具

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