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[实用新型]一种可选温度变化速度的标准化相变模块-CN201120454056.6有效
发明人：黄亮国 -专利权人：上海鸣源新能源科技有限公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： E04B1/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可选温度变化速度的标准化相变模块，包括具有不同配方的相变材料模块和封装模块，相变材料模块封装在封装模块内。相变材料模块包括固体态相变材料、粉末态相变材料或流膏态相变材料。封装模块包括铝型材，铝型材内包括用于封装相变材料模块的封装孔。此相变模块是通过将相变材料封装在铝型材内，根据不同配方的相变材料以满足不同的环境对应着不同的温度和温差，对温度的变化速度也能满足不同的要求，是一款结构简单、通用、易于安装的相变材料模块结构。
一种可选温度变化速度标准化相变模块

[发明专利]一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块-CN201710248091.4在审
发明人：刘会奇;符博;丁卓富;孙思成;胡彦胜 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及电路封装结构领域，特别涉及一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块。本发明提供的分层封装电路结构将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接，本结构是一种新的小体积条件下电路布局结构方案，实现了低频供电、射频馈电和逻辑控制功能的有机结合，即降低了现有封装体系下模块结构容易受应力影响折断的，又降低了生产成本；本发明提供的结构架构尤其适用于一些非必要使用共烧陶瓷体系的电路模块。
一种分层封装电路结构 tr 模块

[发明专利]一种光耦合器封装系统-CN202010168215.X在审
发明人：魏薇;魏天成 -专利权人：魏薇
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种光耦合器封装系统，包括底板、送出系统、薄膜卷、光耦合器置放槽、光耦合器、加热模块、联动模块和封装带，底板上表面的后侧设置有送出系统，送出系统的前侧设置有加热模块，加热模块的内侧设置有薄膜卷，加热模块的前方设置有联动模块，联动模块的上方设置有光耦合器置放槽。本发明通过设置的联动模块，可以将光耦合器规律的落入在封装带的内部，同时还还可以驱动封装带向前移动，从而完成逐个封装光耦合器的目的，通过设置加热模块，可以将薄膜卷粘接在封装带的上表面，从而完成封装的最后工序，通过设置送出系统，可以将封装带完成封装的部分移动出本装置外。
一种耦合器封装系统

[实用新型]分层封装电路结构及分层封装TR模块-CN201720397702.7有效
发明人：刘会奇;符博;丁卓富;孙思成;胡彦胜 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路封装结构领域，特别涉及分层封装电路结构及分层封装TR模块。本实用新型提供的分层封装电路结构将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接，本结构是一种新的小体积条件下电路布局结构方案，实现了低频供电、射频馈电和逻辑控制功能的有机结合，即降低了现有封装体系下模块结构容易受应力影响折断的，又降低了生产成本；本实用新型提供的结构架构尤其适用于一些非必要使用共烧陶瓷体系的电路模块
分层封装电路结构 tr 模块

[发明专利]一种交互效果良好的智能电视系统-CN201711490175.5在审
发明人：李文清 -专利权人：李文清
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H04N21/25 文献下载
摘要：本发明提供了一种交互效果良好的智能电视系统，包括多个智能电视和与智能电视相连的服务器，所述智能电视包括分享模块、获取模块、比较模块、封装模块、发送模块和播放模块，所述分享模块用于用户分享网络视频文件，所述获取模块用于获取用户分享的视频文件的文件名列表和接收服务器发送的封装节目流，所述封装模块用于将分享视频封装成封装节目流，所述发送模块用于将封装节目流发送至服务器，所述播放模块用于播放所述封装节目流，所述服务器用于接收智能电视发送的封装节目流，并将所述封装节目流发送给其它智能电视
节目流智能电视封装智能电视系统服务器播放模块发送模块封装模块获取模块用户分享发送网络视频文件接收服务器比较模块视频封装视频文件网络视频播放传播电视

[实用新型]一种车底监测装置-CN201821439435.6有效
发明人：高利军;华路捷;刘畅;姚娟娟;王海涛;王宇辰;李华波;刘冶;李云龙;车显达 -专利权人：北京市地铁运营有限公司运营一分公司;北京市地铁运营有限公司地铁运营技术研发中心;北京华开领航科技有限责任公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B61C17/00 文献下载
摘要：一种车底监测装置，包括：箱体；多个相机封装模块，相机封装模块设置于箱体内，相机封装模块的顶部设有相机视窗；多个防护门模块，每个防护门模块包括门体和触发开关，门体设于箱体的顶部，每个门体与一个相机封装模块的相机视窗相对应设置，触发开关设于列车轨道上，用于触发门体打开和关闭；封装模块内的监测相机能够通过其顶部的相机视窗对车底拍摄，实现对监测相机防护功能，避免监测相机处于待机状态时受灰尘、雨水的污染，以及大颗粒物对相机视窗的损害以箱体为封装主体，集成安装多个相机封装模块，在箱体上对每个相机封装模块安装防护门模块，实现模块化集成，方便安装和更换。
相机封装模块视窗监测相机防护门门体触发开关监测装置模块化集成大颗粒物待机状态防护功能封装主体集成安装列车轨道门体打开触发雨水拍摄污染损害

[实用新型]一种可选择稳压电路的交流直流变换器模块-CN201420688990.8有效
发明人：张文雷 -专利权人：宁波经济技术开发区恒率电源科技有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H02M7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可选择稳压电路的交流直流变换器模块。本实用新型包括：一交流直流变换电路，交流直流变换电路封装于一第一模块体内；至少一个稳压电路，每个稳压电路封装于一第二模块体内；一引线电路，引线电路封装于一第三模块体内。本实用新型获得了以下有益效果：可根据需要选择将封装有稳压电路的第二模块体与封装有交流直流变换电路的第一模块体拼合，或者将封装有引线电路的第三模块体与封装有交流直流变换电路的第一模块体拼合，从而实现对封装于模块内的电路进行选择；可通过将不同分压参数的稳压电路封装到不同的第二模块体中，实现对封装于模块内的稳压电路的分压参数进行选择。
一种可选择稳压电路交流直流变换器模块

[实用新型]一种可选择稳压电路的直流降压变换器模块-CN201420688698.6有效
发明人：张文雷 -专利权人：宁波经济技术开发区恒率电源科技有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H02M3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可选择稳压电路的直流降压变换器模块。本实用新型包括：一降压变换电路，降压变换电路封装于一第一模块体内；至少一个稳压电路，每个稳压电路封装于一第二模块体内；一引线电路，引线电路封装于一第三模块体内。本实用新型获得了以下有益效果：可根据需要选择将封装有稳压电路的第二模块体与封装有直流降压变换电路的第一模块体拼合，或者将封装有引线电路的第三模块体与封装有直流降压变换电路的第一模块体拼合，从而实现对封装于模块内的电路进行选择；可通过将不同分压参数的稳压电路封装到不同的第二模块体中，实现对封装于模块内的稳压电路的分压参数进行选择。
一种可选择稳压电路直流降压变换器模块

[实用新型]一种带有可选择的控制开关的交流直流变换器模块-CN201420688888.8有效
发明人：张文雷 -专利权人：宁波经济技术开发区恒率电源科技有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H02M7/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有可选择的控制开关的交流直流变换器模块。本实用新型包括：一交流直流变换电路，交流直流变换电路封装于一第一模块体内；至少一个控制开关，每个控制开关封装于一第二模块体内；一引线电路，引线电路封装于一第三模块体内。本实用新型获得了以下有益效果：可根据需要选择将封装有控制开关的第二模块体与封装有交流直流变换电路的第一模块体拼合，或者将封装有引线电路的第三模块体与封装有交流直流变换电路的第一模块体拼合，从而实现对封装于模块内的电路进行选择；可通过将不同开关特性的控制开关封装到不同的第二模块体中，实现对封装于模块内的控制开关的开关特性进行选择。
一种带有可选择控制开关交流直流变换器模块

[实用新型]一种可选择稳压电路的直流升压变换器模块-CN201420688216.7有效
发明人：张文雷 -专利权人：宁波经济技术开发区恒率电源科技有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H02M3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可选择稳压电路的直流升压变换器模块。本实用新型包括：一升压变换电路，升压变换电路封装于一第一模块体内；至少一个稳压电路，每个稳压电路封装于一第二模块体内；一引线电路，引线电路封装于一第三模块体内。本实用新型获得了以下有益效果：可根据需要选择将封装有稳压电路的第二模块体与封装有直流升压变换电路的第一模块体拼合，或者将封装有引线电路的第三模块体与封装有直流升压变换电路的第一模块体拼合，从而实现对封装于模块内的电路进行选择；可通过将不同分压参数的稳压电路封装到不同的第二模块体中，实现对封装于模块内的稳压电路的分压参数进行选择。
一种可选择稳压电路直流升压变换器模块

[发明专利]功率芯片单元的制造方法、功率封装模块的制造方法及功率封装模块-CN202110616300.2有效
发明人：季明华;张汝京 -专利权人：青岛昇瑞光电科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种功率芯片单元的制造方法、功率封装模块的制造方法及功率封装模块，在所述功率芯片单元和功率封装模块的制造方法中，在衬底上以“化整为零”方式形成若干功率芯片单元，然后将若干功率芯片单元以“化零为整”方式封装组合成功率封装模块。“化整为零”形成的小尺寸并带有保护环的功率芯片单元的良率较高，进而提高了功率芯片单元组合成的功率封装模块的产品良率，并降低了生产成本。同时，组合成的功率封装模块，可按照功能需求用不同尺寸规格和数量的功率芯片单元进行集成封装，得到多种大电流、电压规格的大功率封装模块，避免了不同规格的功率芯片和模块的特定制造和封装需求，改进了功率芯片、功率模块的制造效率和成本
功率芯片单元制造方法封装模块

[发明专利]内嵌封装体的封装模块及其制造方法-CN201310010170.3有效
发明人：林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种内嵌封装体的封装模块及其制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、介电层、第一线路层、第二线路层、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体、第二半导体芯片以及第二封装材料。由于该封装体可经测试确认具有良好功能后才用于封装模块，因此可避免因封装体瑕疵而致使封装模块无法发挥效能的问题。
封装模块及其制造方法

[发明专利]一种芯片供电电路及方法-CN202110270298.8在审
发明人：何军;肖学军 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。
一种芯片供电电路方法

[实用新型]一种电路封装芯片-CN202020915569.1有效
发明人：严允健;冯宇翔 -专利权人：美的集团武汉制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路封装芯片，包括基板、散热组件、第一电路模块、第二电路模块和封装壳体，散热组件和第一电路模块均设置在基板的第一表面，第二电路模块设置在基板的第二表面，封装壳体固定所述基板、所述散热组件、所述第一电路模块和所述第二电路模块以构成封装芯片，本实用新型在实现双面封装的前提下，能够将基板的热量快速传递到封装芯片外部，提高封装芯片的散热效能，避免封装芯片内出现热堆积的问题。
一种电路封装芯片

[实用新型]一种SFP光模块的封装组件-CN202320596800.9有效
发明人：翟宏纲;张华;左静 -专利权人：山东华云光电技术有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SFP光模块的封装组件，涉及到SFP光模块领域，包括模块主体，模块主体的外侧设置有封装壳，封装壳的一侧设置有外壳头，模块主体的一侧设置有模块头部，模块头部的一侧设置有拉环，外壳头的顶部设置有限位块，封装壳的一侧设置有限位条，限位条的内壁设置有多组复位弹簧，多组复位弹簧在限位条的内壁呈线性分布。本实用新型通过模块主体，使用者需要对模块主体封装时，手持模块头部将模块主体有凹槽的面朝上插入封装壳槽内，并旋转拉环并扣在限位块上的限位槽内即可，当弹片及弹性凸块弹起时即可封装完成，同时插栓将插入插接槽进一步对模块头部进行固定，从而实现了一种SFP光模块的封装组件的封装功能。
一种 sfp 模块封装组件