专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二极管结构及其制备方法-CN202310402582.5在审
  • 周霖 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-14 - H01L29/861
  • 本申请涉及一种二极管结构及其制备方法,包括:二极管,所述二极管包括N掺杂区、本征区以及P掺杂区,所述本征区位于所述N掺杂区及所述P掺杂区之间,所述P掺杂区包括P掺杂区以及P掺杂区,所述P掺杂区与所述P掺杂区相连且均与所述本征区接触,所述P掺杂区的掺杂深度大于所述P掺杂区的掺杂深度;第一寿命控制区域,位于所述P掺杂区底面与所述P掺杂区底面之间的所述本征区内。
  • 二极管结构及其制备方法
  • [发明专利]掺杂单元、掺杂晶片、掺杂方法、太阳能电池及制作方法-CN201110095579.0有效
  • 钱锋;陈炯 - 上海凯世通半导体有限公司
  • 2011-04-15 - 2012-10-17 - H01L31/0352
  • 本发明公开了一种掺杂单元,包括:一N基底;形成于该N基底背面中的P掺杂区域以及N掺杂区域;形成于该P掺杂区域周围的P掺杂区域;形成于该N掺杂区域周围的N掺杂区域;该P掺杂区域与该N掺杂区域以及该P掺杂区域该N掺杂区域互不接触,该N掺杂区域与该P掺杂区域互不接触,其中所述P替换为N时,N同时替换为P。本发明中P掺杂区域与N掺杂区域之间具有N基底材料、P掺杂区域和N掺杂区域作为缓冲层,使得PN结之间不会因为耗尽层太薄而导致被击穿,由此形成的P+/P-/N/N-/N+结构的PN结使得载流子的迁移更均匀,速率更稳定,由此提高了该掺杂晶片的使用寿命。
  • 掺杂单元晶片方法太阳能电池制作方法
  • [发明专利]静电保护结构、芯片-CN202110793560.7在审
  • 许杞安 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-07-14 - 2023-01-17 - H01L23/60
  • 本公开涉及半导体技术领域,提出一种静电保护结构、芯片,静电保护结构包括:半导体衬底、第一P阱、第一N阱、第一N掺杂部、第一P掺杂部、第二N掺杂部、第二P掺杂部、第三掺杂阱、第三P掺杂部、第三N掺杂部。第一P阱、第一N阱、第三掺杂阱位于半导体衬底内;第一N掺杂部、第一P掺杂部位于第一N阱内且间隔设置;第二N掺杂部、第二P掺杂部位于第一P阱且间隔设置;第三P掺杂部、第三N掺杂部位于第三掺杂阱内且间隔设置;第二N掺杂部、第二P掺杂部、第三N掺杂部电连接,第一N掺杂部与第三P掺杂部电连接。
  • 静电保护结构芯片
  • [发明专利]瞬时电压抑制装置-CN202310129624.2在审
  • 陈致维;林冠宇;范美莲;林昆贤 - 晶焱科技股份有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-05-23 - H01L27/02
  • 本发明公开一种瞬时电压抑制装置,其包括至少一个N掺杂结构、一第一P井区、一第二P井区、一第一N掺杂区与一第二N掺杂区。第一P井区与第二P井区设于N掺杂结构中,第一N掺杂区与第二N掺杂区分别设于第一P井区与第二P井区中,第一P井区的掺杂浓度高于第二P井区的掺杂浓度。第一P井区与第二P井区可以P掺杂井区来取代,其中P掺杂井区分别具有位于N掺杂区的下方的P掺杂区。
  • 瞬时电压抑制装置
  • [发明专利]静电放电保护元件-CN201910306149.5在审
  • 陈永初;陈哲宏 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2019-04-16 - 2020-09-29 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种静电放电保护元件,包括以下构件:第一PNP双极结晶体管包括P区、第一N阱区、第二N阱区、第一P掺杂区、第一N掺杂区、第二P掺杂区与N区。NPN双极结晶体管包括第一P阱区、第三N阱区、第二N掺杂区、第三P掺杂区与第三N掺杂区。第二PNP双极结晶体管包括第一P阱区、第三N阱区、第三P掺杂区、第三N掺杂区与第四P掺杂区。第二P掺杂区、第一N掺杂区、第三N掺杂区与第四P掺杂区耦接至高压端。第一P掺杂区、第二N掺杂区与第三P掺杂区耦接至低压端。
  • 静电放电保护元件
  • [发明专利]快恢复二极管及其制备方法-CN202211233564.0有效
  • 李伟聪;伍济 - 深圳市威兆半导体股份有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-01-03 - H01L29/06
  • 本发明涉及功率半导体器件技术领域,具体涉及一种快恢复二极管,包括阳极金属、P掺杂区、P掺杂区、P掺杂区、沟槽、N漂移区、N衬底和阴极金属;P掺杂区的顶部与阳极金属连接,P掺杂区的顶部与阳极金属连接;沟槽位于P掺杂区与P掺杂区之间,沟槽的深度大于P掺杂区的深度,沟槽的深度大于P掺杂区的深度;沟槽内设有介质层;P掺杂区设置于P掺杂区下方,并与沟槽底部连接;沟槽与P掺杂区配合,形成相对于P掺杂区的半包围结构。本发明提供的快恢复二极管的半包围结构可保护结深较浅的P掺杂区,从而快恢复二极管能获得较宽的安全工作区。
  • 恢复二极管及其制备方法
  • [实用新型]可控硅结构-CN202022145791.0有效
  • 刘宗贺;吴沛东 - 深圳长晶微电子有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-03-16 - H01L29/08
  • 本实用新型提供一种可控硅结构,其包括N衬底、背面P掺杂P穿通环、正面P掺杂、隔离槽、N掺杂区、表面结构和第三金属电极,背面P掺杂设置在N衬底一端,P穿通环位于N衬底四周,一端接触背面P掺杂,正面P掺杂设置在N衬底远离背面P掺杂一端,隔离槽呈环状,一端露出正面P掺杂区,另一端穿过正面P掺杂区,沉入N衬底中,N掺杂区设置在正面P掺杂上,表面结构设置在正面P掺杂远离N衬底的一端,用于芯片钝化以及封装焊接,第三金属电极覆盖在背面P掺杂上,用于封装可控硅阳极电极焊接导电。
  • 可控硅结构
  • [发明专利]一种静电保护器件-CN201911060817.7在审
  • 张泽飞;郭朝亮 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2019-11-01 - 2019-12-27 - H01L29/06
  • 本申请公开了一种静电保护器件,包括:P衬底及N掺杂埋层;相邻的第一N阱区、第一P阱区、第二N阱区、第二P阱区及第三N阱区;位于第一N阱区中的第一N掺杂区;位于第一P阱区中的第一P掺杂区和第二N掺杂区;位于第二N阱区中的第二P掺杂区、第三N掺杂区和第三P掺杂区;位于第二P阱区中的第四N掺杂区和第四P掺杂区;位于第三N阱区中的第五N掺杂区;位于P衬底表面的第五P掺杂区和第六P掺杂区;第一、第三、第五N掺杂区、第二、第三P掺杂区相连为阳极;第一、第四、第五、第六P掺杂区、第二、第四N掺杂区相连为阴极。
  • 阴极静电保护器件阳极衬底表面衬底埋层申请
  • [实用新型]一种静电保护器件-CN201921870091.9有效
  • 张泽飞;郭朝亮 - 上海类比半导体技术有限公司
  • 2019-11-01 - 2020-05-12 - H01L29/06
  • 本申请公开了一种静电保护器件,包括:P衬底及N掺杂埋层;相邻的第一N阱区、第一P阱区、第二N阱区、第二P阱区及第三N阱区;位于第一N阱区中的第一N掺杂区;位于第一P阱区中的第一P掺杂区和第二N掺杂区;位于第二N阱区中的第二P掺杂区、第三N掺杂区和第三P掺杂区;位于第二P阱区中的第四N掺杂区和第四P掺杂区;位于第三N阱区中的第五N掺杂区;位于P衬底表面的第五P掺杂区和第六P掺杂区;第一、第三、第五N掺杂区、第二、第三P掺杂区相连为阳极;第一、第四、第五、第六P掺杂区、第二、第四N掺杂区相连为阴极。
  • 一种静电保护器件

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