“接合力控制装置”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16710683个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种咬合力测量装置-CN202121388439.8有效
发明人：陈振标;李荣林;辛国省 -专利权人：佩蒂动物营养科技股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： A61B5/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了提供一种咬合力测量装置，涉及咬合力检测领域，包括控制终端和至少一个咬合力感应单元；所述咬合力感应单元包括感应主体和与所述感应主体连接的感应头，所述感应头上设置有至少一个中空部，所述中空部设有压力测量单元；当动物咬合于所述中空部位置时，所述压力测量单元测量咬合力数据；所述控制终端与所述咬合力感应单元电信号连接，以接收所述咬合力数据，并根据所述咬合力数据评估动物的咬合力。本实用新型提供的一种咬合力测量装置，能够提高对不同体型动物的咬合力测量的适配性。
一种咬合测量装置

[发明专利]接合装置，接合方法及接合控制程序-CN201780004015.7有效
发明人：驹木野裕次;山口穗隆;吉野秀纪 -专利权人：株式会社华祥
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：对被接合零件相对基准(原点)位置不同距离的复数个接合处，在不改变接合手段的移动距离下，实施接合处理。具备：接合手段、接合台，其是具有工件固定座和令所述工件固定座旋转的旋转机构、以及控制部，其是控制所述工件固定座的旋转；所述接合手段是以可对已成基准姿势的工件固定座的载置面移动的方式设置，并且在移动方向上具有基准位置，复数个接合点中包括被接合零件相距保持于已成基准姿势的工件固定座的状态下沿着所述移动方向的所述基准位置不同间距的接合点，所述控制部是控制所述工件固定座的旋转，藉以校正所述复数个接合点的所述间距差距。
接合装置方法控制程序

[发明专利]锁止离合器的控制装置-CN201110070108.4有效
发明人：山胁盛正 -专利权人：加特可株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： F16H61/14 文献下载
摘要：一种锁止离合器的控制装置，在判断出是增压延迟状态时，实现锁止离合器的滑动锁止控制精度的提高。以在安装于具有涡轮增压器(2)的柴油发动机(1)和自动变速器(7)之间的液力变矩器(5)上设置的锁止离合器(4)的实际滑动量(S)等于目标滑动量(S*)的方式控制卡合力。在该控制装置中，具备：基于发动机转矩检测值(Te_sen)，设定锁止离合器(4)的卡合力的卡合力设定装置；判断出已成为在锁止离合器(4)的发动机转矩的检测值和实际值的背离增大的增压延迟状态的增压延迟判断装置；在判断出是增压延迟状态时，以卡合力比由卡合力设定装置设定的锁止离合器(4)的卡合力小的方式修正卡合力的卡合力修正装置。
离合器控制装置

[发明专利]切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜的制造方法以及半导体装置的制造方法-CN201110293930.7无效
发明人：村田修平;松村健;柳雄一朗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜的制造方法以及半导体装置的制造方法。所述切割/芯片接合薄膜可以在保持切割时的保持力的同时提高拾取时的剥离性，并且可以抑制切割/芯片接合薄膜从切割环上剥离。一种切割/芯片接合薄膜，其中，粘合剂层含有特定的异氰酸酯化合物与特定的丙烯酸类聚合物进行加成反应而得到的聚合物以及特定的交联剂，粘合剂层的粘贴切割环的部分的特定剥离粘合力为1.0N/20mm带宽以上且10.0N/20mm带宽以下，粘贴切割环的部分的23℃下的拉伸储能弹性模量为0.05MPa以上且低于0.4MPa，芯片接合薄膜粘贴到紫外线照射后的粘合剂层上。
切割芯片接合薄膜制造方法以及半导体装置

[发明专利]通过各向异性粘合抓持的库存搬运-CN201780051413.4有效
发明人： P·S·威尔曼 -专利权人：亚马逊技术股份有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：所述抓持元件在与库存物品接触时可以经受向外横向力，使得各向异性粘合表面(124、126)用粘合力来接合库存物品。库存系统可以采用如所述的机器人库存搬运机以使用所述粘合力来提升库存物品和使库存物品移位。
通过各向异性粘合库存搬运

[发明专利]热传递效率优秀的卷烟型电子烟用加热器及其制造方法-CN201980089264.X在审
发明人：李载春;李忠国;王永星 -专利权人：热特龙
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明公开如下的卷烟型电子烟用加热器及其制造方法，即，利用在耐高温热塑性聚酰亚胺树脂内添加有散热填充剂的散热粘结剂层并通过热压接使卷烟支撑部与加热部之间接合，来加强卷烟支撑部与加热部之间的接合力，从而提高热传递效率
传递效率优秀卷烟电子加热器及其制造方法

[发明专利]电子部件安装基板的制造方法-CN201210525817.1在审
发明人：疋田笃人 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子部件安装基板的制造方法，其在与焊盘或焊点连接的配线图案露出的结构中，可抑制配线基板侧的焊盘和电子部件侧的焊点的焊接接合的接合力下降。因此，在完成电子部件安装基板的状态下，与焊料的中心从焊点（26）以及焊盘（52）的中心偏移的情况相比，抑制焊盘（52）和焊点（26）之间由焊料（60）的接合力下降。
电子部件安装制造方法

[发明专利]非摩擦式同步器-CN201410171737.X有效
发明人：郭军敬;王吉龙 -专利权人：重庆隆旺机电有限责任公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： F16D23/02 文献下载
摘要：的转动配合面上设有相应的轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ；同步啮合机构包括径向浮动安装于主动轮的转动配合面上并可与所述轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ切换式啮合传动的浮动块；浮动块与轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ的作用点的切向方向角均连续可变，能产生连续可变的接合力，因此从动轮Ⅰ或从动轮Ⅱ与主动轮接合前能在同步啮合机构产生的由小到大的接合力作用下使从动轮Ⅰ或从动轮Ⅱ转速与主动轮同步，结构轻便、简单，部件少，故障率低，同步过程无摩擦，部件磨损小，使用寿命久，维护周期长
摩擦同步器

[发明专利]离合器系统-CN201310056559.1有效
发明人： J·米尔豪森;M·迈尔;K-L·基米希;R·戴克勒 -专利权人：舍弗勒技术股份两合公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： F16D13/58 文献下载
摘要：本发明涉及离合器系统，具有至少一个摩擦式离合器，它具有反压板及压板及可夹紧在反压板与压板之间的摩擦片衬，该离合器系统还具有借助操作杠杆沿操作行程的加载通过施加一个接合力将该至少一个摩擦式离合器由打开状态操作到接合状态的离合器致动器操作行程被确定在基准止挡与在摩擦片衬被磨损直到预给定的磨损极限时的第一工作点之间及通过操作行程的与第一工作点与摩擦片衬的新状态时的第二工作点之间的行程差相应的部分行程在离合器致动器与压板之间设置了至少一个限制接合力的弹性部分
离合器系统

[实用新型]非摩擦式同步器-CN201420207724.9有效
发明人：郭军敬;王吉龙 -专利权人：重庆隆旺机电有限责任公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： F16D23/02 文献下载
摘要：的转动配合面上设有相应的轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ；同步啮合机构包括径向浮动安装于主动轮的转动配合面上并可与所述轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ切换式啮合传动的浮动块；浮动块与轮齿Ⅰ和轮齿Ⅱ的作用点的切向方向角均连续可变，能产生连续可变的接合力，因此从动轮Ⅰ或从动轮Ⅱ与主动轮接合前能在同步啮合机构产生的由小到大的接合力作用下使从动轮Ⅰ或从动轮Ⅱ转速与主动轮同步，结构轻便、简单，部件少，故障率低，同步过程无摩擦，部件磨损小，使用寿命久，维护周期长
摩擦同步器

[发明专利]用于服务器应用的液体冷却系统-CN201080010530.4有效
发明人： I.G.斯皮林;T.J.施拉德 -专利权人：力博特公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：接合力被施加到这两个热交换器上，以在其间产生热连通。安装机构被配置成隔离被施加到这两个热交换器上的接合力。安装机构还可被耦接到电子服务器锁定机构上，使得将电子服务器锁定到机架上的动作导致热交换器接合形成热接触。
用于服务器应用液体冷却系统

[实用新型]高压气体管-CN200820003756.1无效
发明人：曾瑞春 -专利权人：曾瑞春
申请日： 2008-02-19 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： F17C1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高压气体管，是由一储存管、一进气端盖、一进气接头、一出气端盖、一出气接头、一抗压端片、一电磁阀、一内单向阀、及一外单向阀所组成；该储存管内壁上平均分布有纵向成型的接合槽，组装时先在该储存管的二端各塞置入一片抗压端片，再利用进、出气端盖上的穿孔分别对正该接合槽，并由螺栓加以作密封性接合，使接合力量集中于储存管横截面的范围内，以提升整体的接合强固性；该出气端盖的内外都设有内、外单向阀以避免操作错误致高压气体以非正常方向导入的错误动作发生；该出气端盖的表面上开设有一小穿孔向外连通，由一电磁阀控制少量出气。
高压气体

[实用新型]上蜡装置及络筒机-CN201921253636.1有效
发明人：黄雪锋 -专利权人：浙江帝马进出口有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B65H71/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种上蜡装置，用于络筒机加工中纱线进入槽筒前的上蜡，包括：前架板；后架板；轨道副；电动机减速器总成；夹具；支撑件；定滑轮；以及配重。依据本实用新型的上蜡装置线蜡与支撑件间接合力相对恒定，以保证上蜡量的相对恒定。
上蜡装置络筒机

[发明专利]SOI基板的制造方法-CN201210025514.3有效
发明人：山崎舜平;比嘉荣二;永野庸治;沟井达也;下村明久 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明还提供一种使用所述SOI基板的半导体装置。为了将单晶半导体基板接合到玻璃基板等基底基板，接合层例如使用以有机硅烷为原料通过CVD法而形成的氧化硅膜。即使使用玻璃基板等耐热温度为700℃以下的基板，也可以形成接合部具有高结合力的SOI基板。另外，通过将激光照射到从单晶半导体基板分离了的半导体层，将其表面平坦化，并恢复其结晶性。
soi 制造方法

[发明专利]SOI基板的制造方法-CN200810088335.8有效
发明人：山崎舜平;比嘉荣二;永野庸治;沟井达也;下村明久 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明还提供一种使用所述SOI基板的半导体装置。为了将单晶半导体基板接合到玻璃基板等基底基板，接合层例如使用以有机硅烷为原料通过CVD法而形成的氧化硅膜。即使使用玻璃基板等耐热温度为700℃以下的基板，也可以形成接合部具有高结合力的SOI基板。另外，通过将激光照射到从单晶半导体基板分离了的半导体层，将其表面平坦化，并恢复其结晶性。
soi 制造方法

首页
«上一页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条