专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双列预贴-CN202120517729.1有效
  • 唐寒风;罗浩;范志平;胡俊;符平;钟志波;王加林 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2021-03-11 - 2021-12-03 - H05K3/00
  • 本申请提供了一种双列预贴机,包括机架和预贴机构,预贴机构包括第一辊、第二辊、贴盘和预贴驱动源;第一辊和第二辊相互平行并分别转动安装于机架上,第一辊的外周面具有用于安装一卷的第一安装位,第二辊的外周面具有用于安装另一卷的第二安装位,第一辊上的第一安装位和第二辊的第二安装位分别位于基板输送方向的左右两侧;预贴驱动源与贴盘连接并用于驱动贴盘移动以将贴盘上吸附的预贴于基板本申请提供的双列预贴机既能够实现双列预贴生产模式,又能实现单列预贴生产模式,可以根据实际生产需要灵活地进行切换,具有更高的通用、适应和便利
  • 一种双列预贴膜机
  • [发明专利]在基片的表面制备光刻图形的方法-CN201911236966.4在审
  • 陈洋;龚燕飞;刘涛 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2019-12-05 - 2021-06-08 - G03F7/16
  • 本申请提供一种在基片的表面制备光刻图形的方法,包括:在基片的表面贴附,所述基片形成有贯通孔,所述覆盖所述贯通孔在所述基片的表面的开口,所述是光敏;在所述基片的背面贴附高分子薄膜;使用曝光机台的吸盘吸附所述高分子薄膜,并对所述进行曝光处理;以及对曝光后的进行显影处理,以得到所述的光刻图形。根据本申请,在具有贯通孔的基片表面贴附光敏,通过对进行曝光和显影,能够得到厚均匀、关键尺寸均匀且无塌陷的光刻图形。
  • 表面制备光刻图形方法
  • [发明专利]干法电极制备方法及电池生产线-CN202111196158.7在审
  • 徐鑫;郭苗苗;龙暑意 - 三一技术装备有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-03-01 - H01M4/04
  • 本发明提供一种干法电极制备方法及电池生产线,包括预成型处理,将混合原料进行预成型处理,使所述混合原料形成具有自支撑的半成品电极;延压处理,将所述半成品电极进行延压处理,使所述半成品电极形成成品电极;合成成品电极,将所述成品电极与集流体辊压贴合,形成成品电极。通过对混合原料进行预成型处理使其形成具有自支撑的半成品电极,再通过延压处理形成成品电极,成品电极与集流体通过辊压合成成品电极,有效地解决了电极在制备过程中易出现断带的问题,无需对半成品电极进行多次辊压,减少了辊压次数,提高了电极的制作效率。
  • 电极制备方法电池生产线
  • [发明专利]感光-CN202210149893.0在审
  • 樱井隆觉 - 旭化成株式会社
  • 2022-02-18 - 2022-08-30 - G03F7/004
  • [课题]提供能够降低针孔、并且能够实现微细化的感光。[解决手段]一种感光,其特征在于,具有(1)支承体、(2)感光树脂层和(3)覆盖,(2)感光树脂层含有以下的成分:(A)主链不含有烯属不饱和基团的碱溶性树脂;(B)具有烯属不饱和键的光聚合化合物;(C)光聚合引发剂;和(D)I/O值(无机值/有机值)超过0且为0.7以下、环中含有1个以上N原子的杂环化合物(其不包括含有巯基(‑SH基)的杂环化合物)。
  • 感光性
  • [实用新型]用于等离子显示屏感光的定位装置及贴-CN200920106904.7无效
  • 费悦;田玉民 - 四川虹欧显示器件有限公司
  • 2009-03-30 - 2010-02-03 - H01J9/00
  • 本实用新型公开了一种用于等离子显示屏感光的定位装置,其包括:第一活动挡板,设置在所述等离子显示屏感光的左侧;第一活动挡板具有刻度显示装置以及对等离子显示屏感光的左端轴向定位的第一定位端;第二活动挡板,设置在等离子显示屏感光的右侧;第二活动挡板具有刻度显示装置以及对等离子显示屏感光右端轴向定位的第二定位端。本实用新型还公开了一种贴机,包括前面所述的用于等离子显示屏感光的定位装置。本实用新型对等离子显示屏感光进行测量和准确定位,能得到准确的贴固定位置,提高了贴机的自动化,提高了工作效率。
  • 用于等离子显示屏感光性定位装置贴膜机
  • [发明专利]一种DBC基板选择化学沉银的表面处理方法-CN201911065119.6有效
  • 徐节召;贺贤汉;阳强俊;戴洪兴 - 上海申和热磁电子有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-10-02 - H05K3/24
  • 本发明公开了一种DBC基板选择化学沉银的表面处理方法,所述选择化学沉银是指在DBC图形形成后,通过二次把需要沉银的区域显现出来,不需要沉银的区域用覆盖住;所述二次包含如下步骤:第二次,曝光,显影,沉银和去;在所述第二次步骤后,曝光步骤前,对间距开窗;所述间距开窗是指:所述间距开窗是指:若两相邻铜箔图形之间的间距上的存在孔隙,则开窗;若两相邻铜箔图形之间的间距上的处于完全封闭状态通过二次曝光时在原覆盖的间距处开窗及控制沉银厚度和化学沉银之后清洗流程来解决DBC基板选择化学沉银时出现的板面污染、铜面氧化及银层脱落不良问题。
  • 一种dbc选择性化学表面处理方法
  • [发明专利]用耐蚀制作印刷电路板的方法-CN01144541.6无效
  • 崔埈赫;韩国贤;金长勋 - 可隆株式会社
  • 2001-12-19 - 2002-07-24 - H05K3/06
  • 一种用耐蚀制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀解像度和精细焊接,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括在印刷电路板顶面上叠置耐蚀;利用掩使耐蚀曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀区。使用预定厚度之耐蚀形成印刷电路板的电路图样的方法包括将耐蚀叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀曝光于UV照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀的解像度和精细焊接,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀的解像度和精细焊接和增强厚耐蚀的跟摄能力方面效果明显。
  • 用耐蚀干膜制作印刷电路板方法
  • [发明专利]电镀镍金加无引线选择电镀厚金工艺流程-CN200810029393.3无效
  • 乔鹏程;史军锋 - 惠阳科惠工业科技有限公司
  • 2008-07-11 - 2010-01-13 - H05K3/10
  • 本发明是一种表面处理为电镀镍金且无镀金引线选择电镀厚金的印制线路板流程制作方法。其技术实施方案为:首先印制线路板做完第一次图形转移,完成电镀镍金后,不褪第一次,再在第一次的基础上叠加第二次图形转移,将需做选择电镀厚金的位置露出,做选择电镀厚金。做完选择电镀厚金后,再一起褪去第一次和第二次。此工艺流程方法,就是在没有镀金引线的情况下采用二次图形转移叠加形式完成选择电镀厚金后再蚀刻,解决了传统印制线路板制作蚀刻后因无镀金引线无法做选择电镀厚金的困难。
  • 电镀镍金加无引线选择性金工流程
  • [发明专利]正型抗蚀剂及蚀刻方法-CN201980082011.X在审
  • 入泽宗利;中村优子;梶谷邦人 - 三菱制纸株式会社
  • 2019-12-13 - 2021-07-23 - G03F7/004
  • 本发明的课题在于提供一种在将正型抗蚀剂贴附于基材后,能够容易地将(a)支撑体和(b)剥离层从(c)正型感光抗蚀剂层与(b)剥离层的界面剥离,另外,在将正型抗蚀剂切割或分切时不易发生破裂的正型抗蚀剂及使用了该正型抗蚀剂的蚀刻方法,通过正型抗蚀剂及使用了该正型抗蚀剂的蚀刻方法,解决了上述课题,所述正型抗蚀剂的特征在于,至少依次层叠有(a)支撑体、(b)剥离层和(c)正型感光抗蚀剂层,(b)剥离层包含聚乙烯醇,并且(c)正型感光抗蚀剂层包含酚醛树脂和醌二叠氮磺酸酯作为主成分。
  • 正型干膜抗蚀剂蚀刻方法
  • [发明专利]-CN201910204889.8在审
  • 王建勋;谢军 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2019-03-18 - 2020-09-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种贴机,其特征在于,包括贴装置、切装置、用于输送的送机构、以及用于拉动于贴装置移动至切装置的拉机构;拉机构包括拉固定座、拉滑动座、拉驱动组件、拉安装架、拉导辊、拉升降驱动件、以及拉压块。送机构将输送至贴装置并位于晶圆的正上方,贴装置将贴覆于晶圆表面使得晶圆与粘接,拉机构将粘接有晶圆的拉动至切装置,切装置沿晶圆的边界将多余的切除,进而完成晶圆的贴,实现了的自动输送、的自动贴覆以及的自动切割,实现了对晶圆进行贴处理,并将晶圆边界外的切除的自动化以及连续
  • 贴膜机

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