专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3384175个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种低温烧结SiO2-CN201810349604.5有效
  • 王哲飞;余磊;周杰;王大伟;王旭红;殷仕龙;姚霞喜 - 常熟理工学院
  • 2018-04-18 - 2020-06-02 - H01B3/12
  • 本发明公开了一种低温烧结SiO2微波介质陶瓷材料,由以下质量比组分原料烧结制成:非晶SiO2粉末︰MgF粉末︰MnCO3粉末=1︰(0.05‑x)︰x,0.015≤x≤0.03,所述低温烧结SiO2微波介质陶瓷材料的主物相是晶态本发明还公开了低温烧结SiO2基微波介质陶瓷材料的制备方法,S1、按比例混合MgF2粉末和MnCO3粉末,并进行加热保温处理得到复合助烧剂粉末;S2、按比例混合复合助烧剂粉末与非晶SiO2粉末进行湿法球磨得到混合物;S3、烘干步骤S2获得的混合物并造粒压制成坯料,将坯料进行烧结得到陶瓷材料。本发明低温烧结SiO2微波介质陶瓷材料原料来源广泛、制备方法简便,获得的陶瓷材料介电常数低,品质因数高,烧结温度低,可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造
  • 一种低温烧结siobasesub
  • [发明专利]一种微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110669419.6有效
  • 宋开新;陈金荣;楼伟超 - 杭州电子科技大学
  • 2021-06-16 - 2022-07-01 - C04B35/447
  • 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法,涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料。该材料有着优良微波介电性能:微波介质陶瓷材料的该体系陶瓷在烧结温度范围在850℃‑950℃,相对介电常数(εr)范围:6.88~7.13,品质因数(Q×f值)范围该体系复合陶瓷材料可以作为5G/6G等射频与高频无线通讯电子电路系统作为谐振器、滤波器、微带线、天线基板等电子元器件材料,起到信号与能量变换、传输与隔离作用。
  • 一种微波介质陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]超低损耗微波介质陶瓷制备方法及在射频/微波电容器中的应用-CN201010238900.1无效
  • 游钦禄 - 游钦禄
  • 2010-07-28 - 2012-02-01 - C04B35/50
  • 本发明公开了超低损耗微波介质陶瓷制备方法及在射频/微波电容器中的应用,特别涉及微波介质陶瓷制造技术领域,其主成分是由Nd、Ba、Ti的氧化物为基材复合而成,组成中添加至少一种以上微量稀土氧化物。微波介质陶瓷制造工艺中引入了搅拌磨生产加工工艺,使得微波介质陶瓷材料的批量生产工艺重复性和稳定性得到有效的控制。该微波介质陶瓷材料在制作射频/微波多层陶瓷电容器生产中采用了介质陶瓷膜片流延加工技术和多层陶瓷电容器印刷叠片生产工艺技术。该超低损耗微波介质陶瓷是制作射频/微波多层陶瓷电容器高端电子元器件的关键材料
  • 损耗微波介质陶瓷制备方法射频电容器中的应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top