专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果97个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种5G通信用微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202211332728.5有效
  • 毛敏敏;倪涛;宋开新 - 杭州电子科技大学
  • 2022-10-28 - 2023-08-08 - C04B35/20
  • 本发明提供了一种5G通信用微波介质陶瓷材料及其制备方法,涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。本发明提供的微波介质陶瓷材料的配方表达式为:Mg1‑xCuxSiO3,其中0<x≤0.25。其介电常数为3.3~6.4,介电损耗为0.0001~0.003@10GHz,谐振频率温度系数为‑55~‑33ppm/℃,可应用于5G通信领域。其制备方法主要包括:配料、一次球磨、预烧、二次球磨、烘干、造粒、成型、排胶和烧结。本发明通过形成固溶体的方法,改善了MgSiO3微波介质陶瓷烧结易开裂、粉化的现象,拓宽了致密化烧结温度区间,具有重要的工业应用价值。
  • 一种通信微波介质陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]一种Y(3-x)-CN202211189992.8有效
  • 黄思阳;宋开新;陈志勇;陈超;应子安 - 隆地华创(浙江)科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-07-28 - C04B35/18
  • 本发明属于电子信息功能材料制备技术领域,公开了一种Y(3‑x)RxMgAl3SiO12石榴石型微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明的石榴石型微波介质陶瓷材料基于发明人前期研究的Y3MgAl3SiO12微波陶瓷,以不同半径的稀土元素离子取代Y离子,修饰Y‑O8十二面体配位(A位点)制备了Y(3‑x)RxMgAl3SiO12(R=Yb,Eu,Sm,x=0.05,0.1)微波介质陶瓷材料,制备的所有陶瓷都是单相石榴石固溶体陶瓷,陶瓷材料的表面均显示出较为均匀的晶粒分布,晶粒生长良好,有较高的致密化,且陶瓷材料的相对介电常数εr为8.1~11,品质因数Q×f为60169GHz~81914GHz,谐振频率温度系数τf为‑38.4ppm/℃~‑25.5ppm/℃,微波介电性能良好。
  • 一种basesub
  • [发明专利]LiWVO6-CN202010607150.4有效
  • 刘亚晗;宋开新;季玉平;刘兵;徐军明;高惠芳;武军 - 杭州电子科技大学
  • 2020-06-30 - 2023-06-06 - H01B3/12
  • 本发明公开了LiWVO6‑K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,该复合陶瓷的化学通式可以写成(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4,其中x为质量百分数(x=60,65,70,75,80,90wt%)。K2MoO4陶瓷微波性能优异,烧结温度低,在540℃左右,εr~7.5,Qf~22300GHz,但其τf值为‑70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6,具有单斜结构,在700℃下高温烧结得到的介电性能为:εr~11.5,Qf~13260GHz,τf~+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法,在200℃以下制备致密化的LiWVO6‑K2MoO4复合陶瓷,获得近零谐振频率温度系数的(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器,滤波器等微波器件。
  • liwvobasesub
  • [发明专利]一种高熵化微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用-CN202211332717.7有效
  • 毛敏敏;林洋宏;倪涛;宋开新 - 杭州电子科技大学
  • 2022-10-28 - 2023-04-25 - C04B35/16
  • 本发明提供了一种高熵化微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用,涉及通信领域的电子元件与材料技术领域。本发明提供的微波介质陶瓷材料的配方表达式为:(Mg0.2Co0.2Ni0.2Cu0.2Zn0.2)SiO3。其介电常数为6.5~6.9,介电损耗为0.0001~0.0004@10GHz,谐振频率温度系数为‑40~‑24.5ppm/℃,可应用于5G/6G通信领域。其制备方法主要包括:称量、一次球磨、一次预烧、二次球磨、二次预烧、三次球磨、烘干、造粒、过筛、压片和烧结。本发明通过引入高熵设计理念,提出了化学式为(Mg0.2Co0.2Ni0.2Cu0.2Zn0.2)SiO3的配方,抑制了MgSiO3陶瓷中的晶型转变,获得了稳定的陶瓷,降低了致密化烧结温度,获得了低介电常数和低介电损耗的优异微波介电性能,具有重要的工业应用价值。
  • 一种高熵化微波介质陶瓷材料及其制备方法应用
  • [发明专利]冷烧结辅助低温致密化Zn3-CN202210534519.2有效
  • 李郴;刘亚晗;姜宇;毛敏敏;宋开新 - 杭州电子科技大学
  • 2022-05-17 - 2023-04-07 - C04B35/01
  • 本发明属于微波介质陶瓷材料制备技术领域,涉及一种冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法,将Zn3B2O6与20wt.%的不同浓度的冰醋酸水溶液混合,形成固液混合物,再采用热压方法,通过调节烧结温度,烧结时间和单轴压力实现其致密化,再通过不同退火温度进一步实现致密化。本发明相比于传统高温固相反应,该方法可以在较低温度范围内实现致密化,且制备过程简单,烧结温度更低,时间更短,节约能耗,得到的微波介质陶瓷材料性能优异,具有良好的应用前景。
  • 烧结辅助低温致密znbasesub
  • [发明专利]一种MgF2-CN202111633420.X有效
  • 刘兵;周梦飞;沙柯;黄玉辉;宋开新 - 杭州电子科技大学
  • 2021-12-29 - 2023-02-03 - C04B35/553
  • 本发明涉及电子信息材料及其器件技术领域,尤其涉及一种MgF2陶瓷材料作为超低介微波介质陶瓷的应用。本发明提供了MgF2陶瓷材料作为微波介质陶瓷的应用思路,MgF2陶瓷材料同时具备较高的热导率和超低的介电常数(4.60–4.70),解决了现有微波介质中陶瓷基材料的介电常数高、高分子基FR4热导率低的问题。而且MgF2陶瓷材料介电常数与商用的高分子基FR4板接近,同时具有FR4板不能比拟的超低介电损耗(Qf=85983–103086GHz),在未来毫米波通讯领域具有十分重大的应用前景。
  • 一种mgfbasesub

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top