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[发明专利]软管接头配件的形状测定装置、软管接头配件的形状测定方法以及软管接头配件的形状测定程序产品-CN201880058655.0有效
发明人： 斋藤崇之 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：一种软管接头配件的形状测定装置、软管接头配件的形状测定方法以及软管接头配件的形状测定程序产品。软管接头配件(10)在软管(30)插入了管接头(12)的外周部与管套(14)的内周部之间的环状空间的状态下，在沿管套(14)的轴心方向的嵌压范围(N0)内，管套(14)的外周面被向其半径方向内侧嵌压。形状测定装置(34)具备：传感器(40)和旋转移动部(42)，它们遍及至少包括嵌压范围(N0)整个区域的范围地检测从基准位置到管套(14)的表面的距离数据；形状数据生成部(46A)，基于检测出的距离数据生成表示管套的表面的三维形状的形状数据；以及测定数据算出部(46B)，基于形状数据算出与管套的嵌压状态有关的测定数据，在测定与软管接头配件的嵌压状态有关的数据时，实现测定结果的偏差的降低和测定数据的再现性的提高。
软管接头配件形状测定装置方法以及程序产品

[发明专利]滑动装置-CN202080032353.3在审
发明人： 斋藤崇之;西本正弘;光岛郁夫;金子雅树 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：相对于滑动对象物（W）的表面进行滑动处理的滑动装置（1）具有：滑动部（4），其设置有具有平坦作用面（6A）的滑动体（6）；第一驱动机构（20），其使滑动体（6）与作用面（6A）平行地有规律地移动；第二驱动机构（30），其在通过第一驱动机构（20）使滑动体（6）移动期间，使该滑动部（4）与作用面（6A）平行地且沿与利用第一驱动机构（20）的移动不同的方向有规律地移动。由此，将滑动处理物一样地供给至滑动对象物的表面或净化滑动对象物的表面。
滑动装置

[发明专利]滑动处理物相对于滑动对象物的表面的供给或排除方法-CN202080032460.6在审
发明人： 斋藤崇之;西本正弘;光岛郁夫;金子雅树 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：当使用具备多个具有平坦作用面（6A）的滑动体（6）的滑动部（4）来进行滑动处理物（F）相对于滑动对象物（W）的表面的供给或排除方法时，在优选通过第一驱动机构来使滑动体（6）与作用面（6A）平行地有规律地移动期间，优选通过第二驱动机构来使滑动部（4）与滑动体（6）的作用面（6A）平行地且沿与滑动体（6）的移动方向不同的方向有规律地移动。由此，将滑动处理物一样地供给至滑动对象物的表面。
滑动处理相对于对象表面供给排除方法

[发明专利]区段的摩擦力调整部的调整装置-CN201880063989.7有效
发明人：小野寺彰;斋藤崇之;上田谦二;海老泽政广 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B65H59/00 文献下载
摘要：一种实现调整作业的效率化的区段的摩擦力调整部的调整装置。在区段10的内周部设置有由两端的滚动轴承16形成的支承孔1202、由制动蹄18、螺旋弹簧22以及无头止动螺钉20构成且相对于插通于支承孔1202的旋转轴24产生摩擦力的摩擦力产生部26、以及由无头止动螺钉20构成且调整摩擦力产生部26中的摩擦力的摩擦力调整部28。调整构件驱动用致动器42通过使调整构件40正反转来调整摩擦力调整部28的摩擦力。由于以使得区段10的摩擦力产生部26中的摩擦力处于预先设定的范围内的方式，控制调整构件驱动用致动器42来使调整构件40正反转，因此能够在短时间内自动地进行摩擦力调整部28的调整。
区段摩擦力调整装置

[发明专利]软管接头配件的形状测定装置-CN201880047672.4有效
发明人： 斋藤崇之;小野寺彰 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01B21/20 文献下载
摘要：提供一种测定数据的误差少，另外，在提高测定数据的再现性方面有利，在可靠且效率地进行软管接头配件的合格与否判定方面有利的软管接头配件的形状测定装置。使用二维形状检测部40沿着与软管接头配件10的轴心O1平行的方向遍及承套14的整周地检测相对于软管接头配件10的轴心O1的承套14的表面的半径方向的半径方向位置数据。能够基于准确且误差少的半径方向位置数据获得承套14的外径、凿紧位置、凿紧爪余留宽度、圆度、圆柱度等与承套14的表面相关的测定数据。
软管接头配件形状测定装置

[发明专利]底部填充材料和使用其的半导体装置的制造方法-CN201480050168.1有效
发明人： 斋藤崇之;小山太一;森山浩伸 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供能够实现宽阔安装边缘的底部填充材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。使用如下的底部填充材料（20），其含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸系树脂以及有机过氧化物，以5℃/min以上且50℃/min以下的升温速度条件测定熔融粘度时的最低熔融粘度达到温度为100℃以上且150℃以下，最低熔融粘度为100Pa·s以上且5000Pa·s以下。由于在不同的升温温度条件下测定时的最低熔融粘度达到温度的变化小，因此即使不严密地控制热压接时的温度曲线，也能够实现无空隙安装和良好的焊料接合性，能够实现宽阔的安装边缘。
底部填充材料使用半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及底部填充膜-CN201680006768.7有效
发明人：久保田健二;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供在成批压接多个半导体芯片的情况下，也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有：搭载工序，隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件；以及压接工序，将多个半导体芯片和电子部件，隔着底部填充膜成批压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂、和有机过氧化物，最低熔化粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下，从比到达最低熔化粘度温度高10℃的温度到比该温度高10℃的温度的熔化粘度梯度，为900Pa·s/℃以上且3100Pa·s/℃以下。
半导体装置制造方法底部填充

[发明专利]导热性粘接剂-CN201180068377.5有效
发明人：小山太一;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。
导热性粘接剂

[发明专利]连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法-CN201280054633.X有效
发明人： 斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：防止电子部件的破裂。具有：载放部（5），载放与热固化性的粘接剂层（6）层叠的电子部件（2、12）；加热按压头（7），对电子部件（2、12）进行加热按压；第1弹性体（8），配置于电子部件（2、12）与加热按压头（7）的按压面（7a）之间，对电子部件（2、12）的上表面进行按压；以及支撑构件（9），配置于电子部件（2、12）的周围，并且支撑第1弹性体。
连接装置构造制造方法芯片堆叠部件电子安装

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