专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11338054个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]缝制设备工艺参数调整系统及方法-CN202010078644.8在审
  • 潘建国;卢明安;徐仙国;王昊旭 - 浙江杰克智能缝制科技有限公司
  • 2020-02-03 - 2020-06-09 - G05B19/042
  • 本发明提供一种缝制设备工艺参数调整系统及方法;所述系统包括控制器和智能终端;控制器用于采集缝制设备在不同工艺下的工艺参数,将不同工艺下的工艺参数发送至智能终端;及接收智能终端发送来的目标工艺工艺参数,并根据目标工艺工艺参数控制缝制设备;智能终端用于接收并存储控制器发送来的不同工艺下的工艺参数,并在缝制设备工艺发生变化时,将目标工艺工艺参数发送至控制器;本发明能够实现在缝制设备需要切换工艺时,使得控制器快速便捷地从智能终端上获取对应目标工艺工艺参数,从而缩短了更换工艺时调整工艺参数的时间,进而提高了缝制设备的生产效率。
  • 缝制设备工艺参数调整系统方法
  • [发明专利]生产设备控制方法、装置、系统、设备及介质-CN202110200922.7在审
  • 黎焕诚 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-02-23 - 2022-08-30 - G05B19/418
  • 本申请涉及一种生产设备控制方法、装置、系统、设备及介质,所述方法包括:接收工艺配方上传指令,响应于所述工艺配方上传指令并生成第一控制指令,以控制生产设备上传第一工艺配方数据;接收所述第一工艺配方数据,并对所述第一工艺配方数据进行解析,以生成对应的预设格式的第一工艺配方文件;在对所述第一工艺配方数据进行解析期间,生成第二控制指令,以控制生产设备上传第二工艺配方数据;接收所述第二工艺配方数据,并对所述第二工艺配方数据进行解析,以生成对应的预设格式的第二工艺配方文件。本申请有效地减少了对设备批量化控制过程中因多设备依次执行控制指令导致设备闲置的时间,提高了设备的产能及自动化生产线的生产效率。
  • 生产设备控制方法装置系统介质
  • [发明专利]水质检测方法、系统、计算机设备及存储介质-CN202210046204.3在审
  • 曾昊;黄晨;程放 - 武汉科迪智能环境股份有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-02-18 - G01N33/18
  • 本申请实施例提供了一种水质检测方法、系统、计算机设备及存储介质,该方法先获取目标工艺段和N个检测点,控制移动设备运动至第i个检测点且控制第i个工艺设备开启,并获取检测设备在第i个检测点采集的当前工艺数据,在当前工艺数据符合预设工艺条件的情况下,停止当前检测点的工艺设备的联动控制,继续进行下一个检测点的水质检测及相应的工艺设备的开启和关闭,直至获取第N个检测点的当前工艺数据,实现了检测设备工艺设备的联动控制,同时实现了对前后两个工艺设备的联动控制,使得水处理和水质检测同步完成,并且,通过导轨控制检测设备移动,大大减少了检测设备的投入,减少了成本消耗。
  • 水质检测方法系统计算机设备存储介质
  • [发明专利]多晶硅栅极关键尺寸的先进控制方法-CN201610510996.X在审
  • 聂钰节;唐在峰;吴智勇;任昱;吕煜坤 - 上海华力微电子有限公司
  • 2016-06-30 - 2016-10-12 - H01L23/544
  • 本发明提供了一种多晶硅栅极关键尺寸的先进控制方法,用于在多晶硅栅极薄膜结构进行工艺时对半导体设备进行工艺控制,包括:提供测试半导体图形控片,所述测试半导体图形控片用于模拟测试半导体设备工艺参数;在所述半导体设备中对所述测试半导体图形控片进行测试半导体工艺;基于所述测试半导体工艺获得所述半导体设备的当前工艺参数;将所述当前工艺参数更新至先进工艺过程控制系统;所述先进工艺过程控制系统基于所述当前工艺参数控制所述半导体设备对多晶硅栅极薄膜结构进行工艺。本发明能够在半导体设备工艺参数发生漂移的情况下,控制半导体工艺的稳定性,解决了不同批次间以及设备腔体维护保养前后的半导体工艺的稳定性问题。
  • 多晶栅极关键尺寸先进控制方法
  • [发明专利]一种汽车环境风洞工艺设备控制系统-CN202011613418.1有效
  • 程益恒;康永泰;李跃;石运军;刘继月 - 中国航天空气动力技术研究院
  • 2020-12-30 - 2023-04-14 - G01M9/00
  • 本申请公开了一种汽车环境风洞工艺设备控制系统,该系统包括:计算机设备控制子系统以及汽车环境风洞中多个工艺设备子系统,其中,计算机设备,用于接收控制子系统发送的每个工艺设备子系统的运行数据,根据运行数据以及预设的试验流程确定每个工艺设备子系统的目标配置参数信息;控制子系统,用于接收目标配置参数信息以及每个工艺设备子系统发送的运行数据,将运行数据发送给计算机设备以及根据目标配置参数信息以及预设控制策略生成控制指令;每个工艺设备子系统,用于接收控制指令,并根据控制指令自动控制其运行本申请解决了现有技术中工艺设备控制系统的自动化程度较差,控制的效率较低的技术问题。
  • 一种汽车环境风洞工艺设备控制系统
  • [发明专利]半导体工艺机台的自由控制方法与装置-CN202210532140.8有效
  • 阮正华;黄寒铁 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-08-30 - G05B19/418
  • 本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法和装置,其中方法包括:基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点确定目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备,获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义,基于候选接口定义与目标工艺流程模块的功能匹配结果确定目标接口定义,基于目标加工设备的厂商和型号获取目标加工设备的操作文档,基于目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档生成目标加工设备的驱动程序,基于目标加工设备的驱动程序生成目标半导体工艺机台的控制程序,并基于控制程序对目标半导体工艺机台进行自由控制,能够缩短半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期,降低成本。
  • 半导体工艺机台自由控制方法装置
  • [发明专利]半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置-CN201210019265.7有效
  • 陆涛 - 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
  • 2012-01-19 - 2013-07-24 - C23C16/52
  • 本发明公开了一种半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置。该方法包括:识别传输至当前腔室中的加工件;从预先设置的与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室对应的操作参数,加工件操作参数包括加工件在每个腔室对应的操作参数;根据当前腔室对应的操作参数,对加工件进行工艺处理本发明提供的技术方案中,通过为每个加工件设置与该加工件对应的加工件操作参数,使半导体设备实现了针对每个加工件执行不同的工艺处理流程,当需要对某一加工件执行某一工艺处理时仅需根据读取出的操作参数执行相应的工艺处理即可,无需停止正常的工艺操作流程,从而减少了生产时间,提高了生产效率和产品产量。
  • 半导体设备工艺控制方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top