专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠型电子部件-CN201810378041.2有效
  • 楠本翔平;大塚识显;阿部稔;佐藤义宪 - TDK株式会社
  • 2018-04-25 - 2021-01-01 - H05K9/00
  • 层叠型电子部件包括:包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠;相对于层叠的多个端子;和由导体形成且相对于层叠的屏蔽构件。层叠具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠的底面。屏蔽构件覆盖层叠的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的部分比屏蔽构件的所述部分以外的部分厚。
  • 层叠电子部件
  • [发明专利]粘合式层叠芯制造装置-CN201680075838.4有效
  • 郑日权;林世钟;薛长焕;李承喆;朴昌墩;池正圭;李栽永 - 株式会社POSCO大宇
  • 2016-08-11 - 2020-08-21 - B32B37/12
  • 本发明公开了种粘合式层叠芯制造装置,所述粘合式层叠芯制造装置使表面涂覆有粘合剂层的条带形状的母材通过并依次形成预定形状的薄片部件,接着依次制造包括通过层间层叠以预定张数的薄片部件的层叠芯。根据本发明的形态的粘合式层叠芯制造装置包括:凸起成型单元,为了所述层叠芯之间的分割而对所述母材进行加压,从而沿所述母材的长度方向从所述母材的表面每预定位置形成层间分割用凸起;冲裁单元,对所述母材进行冲裁(Blanking)而依次形成所述薄片部件;以及层压单元,将所述薄片部件而依次制造所述层叠芯。根据本发明,利用表面涂覆有粘合剂层的条带形状的母材而能够连续制造薄片部件通过以预定张数层间层叠方式层叠芯。
  • 粘合层叠制造装置
  • [发明专利]发光二极管芯片的制造方法-CN201711000328.3在审
  • 冈村卓;北村宏 - 株式会社迪思科
  • 2017-10-24 - 2018-05-11 - H01L33/44
  • 该方法具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠层,在层叠层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路,其中,该层叠层形成有包含发光层在内的多个半导体层;工序,将在内部形成有多个气泡的透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成晶片;透明基板加工工序,在实施了工序之后,在晶片的透明基板的背面上与晶片的各LED电路对应地形成多个凹坑;以及分割工序,在实施了透明基板加工工序之后,沿着分割预定线将晶片与透明基板起切断而将晶片分割成各个发光二极管芯片。
  • 发光二极管芯片制造方法
  • [发明专利]预制保温墙板制造方法及其构造、墙板连接组件-CN201610822352.4有效
  • 李新华;张洪超 - 上海中森建筑与工程设计顾问有限公司
  • 2016-09-14 - 2019-09-03 - E04B1/76
  • 本发明公开了预制保温墙板制造方法及其构造、墙板连接组件,其中,预制保温墙板制造方法包括步骤:S10:将保温材料与外饰面层层叠;S20:通过连接组件连接保温材料和外饰面层,且连接组件伸出于保温材料;S30:将保温材料和外饰面层平铺在构件模具中;S40:在保温材料具有伸出的连接组件的侧浇筑混凝土墙体。预制保温墙板构造包括:混凝土墙体,预埋有连接组件,且连接组件伸出混凝土墙体;保温材料,通过连接组件与混凝土墙体层叠;外饰面层,通过连接组件与保温材料层叠。本发明的预制保温墙板制造方法预制构件加工环节少,加工进度快,制得的墙体质量好,保温效果好,且便于后期保温板及外饰面层的更换。
  • 一体化预制保温制造方法及其构造连接组件
  • [发明专利]石墨烯基电磁隐身与屏蔽材料及制备方法-CN201711339474.9有效
  • 王希晰;孙超明;蒋思宇;温富宝;曹茂盛 - 北京理工大学
  • 2017-12-14 - 2020-04-21 - B32B9/00
  • 本发明涉及石墨烯基电磁隐身与屏蔽材料及制备方法,属于电磁隐身屏蔽材料领域。本发明的材料是由上层为聚合物基玻璃纤维复合面板、中间层为聚合物基石墨烯/无纺布复合材料、底层为聚合物基碳纤维复合面板构成的三层叠层结构。本发明材料的制备方法为:先将无纺布放置浸泡在苯二酚与氧化石墨烯混合溶液中,制成石墨烯/无妨布复合材料;然后将碳纤维织布和玻璃纤维织布分别缝合在石墨烯/无妨布复合材料的上层和下层,形成三层叠层结构,最后将三层叠层结构环氧树脂与固化剂中加热固化,得到目标产物。本发明的材料轻量化、高强度,同时具有较好的电磁波吸收和屏蔽性能。
  • 石墨电磁隐身屏蔽一体化材料制备方法
  • [发明专利]柔性印刷布线板用基板及其制造方法-CN202010952241.1在审
  • 东良敏弘;波多野风生 - 日本梅克特隆株式会社
  • 2020-09-11 - 2021-03-19 - H05K1/03
  • 本发明提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法,包括层叠体形成工序和工序,在所述层叠体形成工序中,在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面,分别借助第热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第加强树脂层和第二加强树脂层,而且,在所述第加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上,借助第二热固性粘接剂而层叠导体层,形成层叠,而且,在所述工序中,所述层叠在所述第热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热,从而
  • 柔性印刷布线板用基板及其制造方法
  • [发明专利]超导导体的制造方法和超导导体-CN201480012006.9有效
  • 长洲义则 - 古河电气工业株式会社
  • 2014-02-05 - 2017-10-13 - H01B13/00
  • 将成型为规定的尺寸的成膜用基板并排嵌设于连结基材,进行连结而,在成膜用基板的成膜面侧层叠中间层、超导层、保护层,接着通过下述方法等任种方法来制造超导导体,即在规定的芯材上卷绕1根以上的超导导体;对的超导导体进行分离而以每个超导线材为单位将1根以上卷绕在芯材上;以及交替地卷入、非的线材等,获得不存在局部的突起等形状问题且具有良好的超导特性的超导导体。
  • 超导导体制造方法
  • [发明专利]利用高频加热的粘接式层叠芯部件制造装置及用于此的层压单元-CN201580036976.7有效
  • 郑日权;姜石朝;朴昌墩;柳基焕 - 株式会社POSCOTMC
  • 2015-03-31 - 2019-04-12 - B32B37/12
  • 本发明提供种粘接式层叠芯部件制造装置,包括:粘合剂涂布单元,用于将粘合剂涂布于被连续地移送的母材;层压单元(Laminate Unit),用于将通过所述母材的冲裁(Blanking)而被层叠层叠,所述粘接式层叠芯部件制造装置通过将所述层叠片层间粘接而制造层叠芯部件。在本发明的种形态中,所述层压单元包括:高频加热器,用于将存在于所述层叠片的层间的粘合剂固化,所述高频加热器包括:线圈,缠绕在用于收容所述层叠片的固化孔的周围而形成高频电流的通道。根据本发明的实施例,因高频感应加热而使粘合剂被急速固化,从而缩短层叠式芯部件的时间,而且可以稳定地维持用于将层叠的层压单元的精确度即用于使层叠片穿过的层压孔的直行性,因此可以防止芯部件的对齐不良
  • 利用高频加热粘接式层叠部件制造装置用于层压单元
  • [发明专利]金属导电橡胶-CN200880001097.0有效
  • 田中仁也;小泉正和 - 富士高分子工业株式会社
  • 2008-06-02 - 2009-10-14 - H05K9/00
  • 本发明的金属导电橡胶部件(10)是通过交替且平行地层叠导电性橡胶层(1)和绝缘性橡胶层(2)而成的层叠,所述导电性橡胶层(1)和所述绝缘性橡胶层(2)的边界部分通过所述导电性橡胶层与所述绝缘性橡胶层的交联而被介由导电性橡胶形成的导电性粘结层(3)使金属板在所述层叠的与导电性方向成直角的表面中的至少面上。由此,提供种具有高的压缩永久变形率、可得到长期稳定的电连接、可连结在印刷电路板上、成本低、且生产效率高的金属导电橡胶部件。
  • 金属一体化导电橡胶

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