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[发明专利]通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板-CN202111181093.9在审
发明人：东良敏弘;波多野风生 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板，该方法包括如下工序：形成层叠体，层叠体具有氟树脂层、第一粘合剂层、第一加强树脂层、第一导体层、第二粘合剂层、第二加强树脂层、第二导体层；通过加热层叠体，使第一及第二粘合剂层固化并分别成为第一及第二固化粘合剂层；在第一导体层形成开口部，通过向开口部照射激光，除去第一加强树脂层、第一固化粘合剂层、氟树脂层、第二固化粘合剂层及第二加强树脂层，形成在底面露出有第二导体层的有底的导通用孔；通过在导通用孔的内壁形成镀层，将第一导体层与第二导体层电连接，第二固化粘合剂层的热解温度低于第一加强树脂层及第二加强树脂层的热解温度，第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
形成方法柔性印刷布线板用基板

[发明专利]柔性印刷布线板用基板及其制造方法-CN202010952241.1在审
发明人：东良敏弘;波多野风生 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法，包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。
柔性印刷布线板用基板及其制造方法