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- [发明专利]一种中空式集成电路封装-CN201610865201.7有效
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李风浪;李舒歆
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重庆安亿达电子有限公司
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2016-09-25
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2018-11-23
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H01L23/367
- 本发明公开了一种中空式集成电路封装，包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。本发明提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
- 一种中空集成电路封装
- [发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
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李风浪;李舒歆
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郑青松
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2016-09-25
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2019-03-22
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H01L23/043
- 本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
- 一种集成电路散热封装
- [实用新型]集成封装LED显示面板-CN202020626190.9有效
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梁青;胡志军
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深圳韦侨顺光电有限公司
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2020-04-23
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2021-01-01
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H01L25/075
- 本实用新型公开了一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。
- 集成封装led显示面板
- [实用新型]一种用于集成电路的封装盖板-CN202020808577.6有效
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俞国金
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深圳市飞龙兆富科技有限公司
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2020-05-14
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2020-10-16
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该用于集成电路的封装盖板,通过封装金属板和散热铜管装置的设置，使得集成电路封装盖板在进行使用时，可以通过封装金属板配合散热铜管装置对集成电路封装箱内部进行有效散热，极大的提高了集成电路封装盖板的散热性，避免了封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想的问题。
- 一种用于集成电路封装盖板
- [发明专利]一种多模式集成电路封装装置-CN201610865235.6有效
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李风浪;李舒歆
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绍兴柯桥东进纺织有限公司
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2016-09-25
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2018-12-07
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H01L23/31
- 本发明公开了一种多模式集成电路封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定单元，其中封装装置底部单元位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定单元安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定单元上本发明的集成电路板封装利用四个固定单元对集成电路板进行固定，该固定是可拆卸式的固定，不仅固定方式简单，易于进行，还能够便于拆卸、维修。
- 一种模式集成电路封装装置
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